电热外套的双路控制装置制造方法及图纸

一种电热外套的双路控制装置包括外壳、置于该外壳内的电路基板（10）以及设置在该电路基板（10）上的控制电路（20），该控制电路（20）中的芯片组和电源VCC集中焊接在电路基板（10）的A面，该控制电路（20）中的基本元件组和控制按钮SW集中焊接在电路基板（10）的B面。本实用新型专利技术采用上述的技术方案，使得这种电路板体积更小，完全可以适合控制器小型化的需要。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及控制装置，特别涉及电热外套的控制系统。
技术介绍
现有电热服的控制器 一般都比较大，放在服装上比较突出，不但影响美观，也妨碍了穿着的舒适性。
技术实现思路
本技术提供一种比较小型的电热服控制器，采用芯片与基本元件分开两面集中设置的方法，使得控制板的面积和体积可以进一步缩小，解决现有技术中控制器比较大的技术问题。本技术为解决上述技术问题而提供的这种电热外套的双路控制装置包括外壳、置于该外壳内的电路基板以及设置在该电路基板上的控制电路，该控制电路中的芯片组和电源VCC集中焊接在电路基板的A面，该控制电路中的基本元件组和第一和第二控制按钮集中焊接在电路基板的B面。所述电路基板为等腰梯形，其上底为32 34mm，下底为35 37mm,高度为20 22mm,电路基板的优选尺寸为上底33. 5mm,下底36. Imm,高度21_。所述芯片组包括稳压单元UA、微处理器MCU及第一至第三场效应管；所述基本元件组包括电容、电阻以及LED灯。所述控制电路包括依次连接的稳压电路、处理电路以及对应第一和第二控制按钮控制状态的第一显示电路以及第二显示电路。所述稳压电路包括稳压单元UA，该稳压单元UA包括输入脚、接地脚以及输出脚，其中输入脚连接电源输入，并通过第一电容C1接地；接地脚接地；输出脚连接处理电路，并通过并联的第二电容C2和第三电容C3接地。所述处理电路包括第一至第三场效应管、微处理器MCU以及第一和第二控制按钮，所述微处理器MCU的1、2和3脚分别连接第一显示电路中的第一至第三显示单元；所述微处理器MCU的4脚连接稳压电路输出脚；所述微处理器MCU的5脚接检测端口 ；所述微处理器MCU的6和7脚分别通过串联第一控制按钮SW1和第二控制按钮SW2后接地，同时，微处理器MCU的7脚通过第一电阻R1连接稳压电路；所述微处理器MCU的12、13和14脚分别连接第二显示电路中的第四至第六显示单元，所述微处理器MCU的11脚接地，所述微处理器MCU的8脚一路通过第二电阻R2连接第一场效应管MOS1的栅极，另外一路串联第三电阻R3后接地，所述第一场效应管MOS1的漏极接地，所述第一场效应管MOS1源极的第一路连接稳压电路，第二路串联第四电阻R4后接地，第三路串联第五电阻R5后连接检测端口 ；所述微处理器MCU的9脚串联第六电阻R6后连接第二场效应管M0SW2的栅极，该第二场效应管M0SW2的栅极还通过串联第七电阻R7后接地，该第二场效应管M0SW2的漏极接地，该第二场效应管M0SW2的源极连接稳压电路；所述微处理器MCU的10脚串联第八电阻R8后连接第三场效应管MOSWl的栅极，该第三场效应管MOSWl的栅极还通过串联第九电阻R9后接地，该第三场效应管MOSWl的漏极接地，该第三场效应管MOSWl的源极连接稳压电路。所述第一显示电路包括对应三种加热状态的三个显示单元，其中第一显示单元连接微处理器MCU的3脚，第二显示单元连接微处理器MCU的2脚，第三显示单元连接微处理器MCU的I脚，三个显示单元的另外一端接地，每个显示单元均包括至少两个并联的LED灯；所述第二显示电路也包括对应三种加热状态的三个显示单元，其中第四显示单元连接微处理器MCU的14脚，第五显示单元连接微处理器MCU的13脚，第六显示单元连接微处理器MCU的12脚，三个显示单元的另外一端接地，每个显示单元均包括至少两个并联的LED灯，所述每个LED灯连接所述微处理器MCU的一端均串联有分压电阻R，所述稳压单元UA为HT7550型稳压芯片；所述第一至第三场效应管为SSF9926型场效应管。本技术采用上述的技术方案，使得这种电路板体积更小，完全可以适合控制器小型化的需要。附图说明图I是本技术所述电路基板B面不意图。图2是本技术所述电路基板A 面示意图。图3是本技术控制电路原理图。图4是本技术控制电路中开关控制部分的原理图具体实施方式结合上述附图I至附图3说明本技术的具体实施例。一种电热外套的双路控制装置包括外壳、置于该外壳内的电路基板10以及设置在该电路基板10上的控制电路20，该控制电路20中的芯片组和电源VCC集中焊接在电路基板10的A面,该控制电路20中的基本兀件组和弟一和弟_■控制按钮集中焊接在电路基板10的B面。传统电热服的控制器比较大，究其原因是在PCB板设计中存在问题，芯片与基本元件混合设置在线路板的两面，结构布局不合理，空间利用率比较差，无法使线路板的有效面积得到充分利用，也致使线路板都比较大，从而造成控制器的体积较大，不能满足电热服的要求。本技术中将大型芯片和小型贴片式元件分离开，分别设置在线路板的两面，这样可以充分利用空间，使得线路板的面积可以进一步减小，满足电热服要求控制器小型化的要求。所述芯片组包括稳压单元UA、微处理器MCU及第一至第三场效应管；所述基本元件组包括电容、电阻以及LED灯。本技术中的所述电路基板10为等腰梯形，其上底为32 34mm，下底为35 37mm,高度为20 22mm，最优化设计方案是所述电路基板10的上底为33. 5mm，下底为36. 1mm，高度为 21mm。所述控制电路20包括依次连接的稳压电路、处理电路以及对应第一和第二控制按钮控制状态的第一显示电路以及第二显示电路。所述稳压电路包括稳压单元UA，该稳压单元UA包括输入脚、接地脚以及输出脚，其中输入脚连接电源输入，并通过第一电容C1接地；接地脚接地；输出脚连接处理电路，并通过并联的第二电容C2和第三电容C3接地。所述处理电路包括第一至第三场效应管、微处理器MCU以及第一和第二控制按钮，所述微处理器MCU的1、2和3脚分别连接第一显示电路中的第一至第三显示单元；所述微处理器M⑶的4脚连接稳压电路输出脚；所述微处理器MCU的5脚接检测端口 ；所述微处理器MCU的6和7脚分别通过串联第一控制按钮SW1和第二控制按钮SW2后接地，同时，微处理器MCU的7脚通过第一电阻R1连接稳压电路；所述微处理器MCU的12、13和14脚分别连接第二显示电路中的第四至第六显示单元，所述微处理器MCU的11脚接地，所述微处理器MCU的8脚一路通过第二电阻R2连接第一场效应管MOS1的栅极，另外一路串联第三电阻R3后接地，所述第一场效应管MOS1的漏极接地，所述第一场效应管MOS1源极的第一路连接稳压电路，第二路串联第四电阻&后接地，第三路串联第五电阻&后连接检测端口 ；所述微处理器MCU的9脚串联第六电阻R6后连接第二场效应管M0SW2的栅极，该第二场效应管M0SW2的栅极还通过串联第七电阻&后接地，该第二场效应管M0SW2的漏极接地，该第二场效应管M0SW2的源极连接稳压电路；所述微处理器MCU的10脚串联第八电阻&后连接第三场效应管MOSWl的栅极，该第三场效应管MOSWl的栅极还通过串联第九电阻R9后接地，该第三场效应管MOSWl的漏极接地，该第三场效应管MOSWl的源极连接稳压电路。所述第一显示电路包括对应三种加热状态的三个显示单元，其中第一显示单元连接微处理器MCU的3脚，第二显示单元连接微处理器MCU的2脚，第三显示单元连接微处理器MCU的I脚，三个显示单元的另外一端接地，每个显示单元均本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电热外套的双路控制装置，其特征在于：该控制装置包括外壳、置于该外壳内的电路基板（10）以及设置在该电路基板（10）上的控制电路（20），该控制电路（20）中的芯片组和电源VCC集中焊接在电路基板（10）的A面，该控制电路（20）中的基本元件组和第一和第二控制按钮集中焊接在电路基板（10）的B面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张佳玮，
申请(专利权)人：张佳玮，
类型：实用新型
国别省市：