一种射频收发器的PCB板结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种射频收发器的PCB板结构，包括PCB板和采用BGA封装的芯片，其特征在于，将BGA封装需要向外穿线的阻抗线所对应的pin脚焊盘采用非SMD设计，其他焊盘采用SMD设计。本实用新型专利技术所提供的PCB板结构不仅将阻抗线的线距控制到最短，优化了射频性能，又可以采用1阶（比如1+6+1）叠层设计完成走线，降低了PCB的成本，同时大部分焊盘采用SMD设计也解决了BGA在重复焊接，跌落时易出现焊盘松动、剥离的缺陷。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种射频收发器的PCB板结构，包括PCB板和采用BGA封装的芯片，其特征在于，将BGA封装需要向外穿线的阻抗线所对应的pin脚焊盘做得比绿油层小。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任玉梅，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：