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金属陶瓷耐磨复合板制造技术

技术编号:7925719 阅读:194 留言:0更新日期:2012-10-25 23:33
本实用新型专利技术涉及一种金属陶瓷耐磨复合板,属于工程元件技术领域。该金属陶瓷耐磨复合板包括制有安装孔的金属基板和陶瓷体,安装孔内覆有浇铸层,陶瓷体固定于浇铸层内。该金属陶瓷耐磨复合板可以使陶瓷体牢固固定在金属陶瓷耐磨复合板上。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种陶瓷体直接固定在金属基板上的耐磨复合板,属于工程元件

技术介绍
在实际使用中,耐磨衬板表面承受较高的挤压力、剪切力。目前,耐磨衬板一般采用双金属堆焊板、橡胶陶瓷复合板或陶瓷焊接衬板。双金属堆焊板的堆焊层在磨损后,双金属堆焊板的表面存在凹槽和波形凹坑等缺陷,使用寿命短。橡胶陶瓷复合板在橡胶易老化后,陶瓷容易脱落,大大缩短了橡胶衬板的使用寿 命O陶瓷焊接衬板在受较大冲击吋,陶瓷会脱落,同时在高温エ况下,复合板陶瓷层热震性差易碎而失效。经检索,申请号201120082321. 2的中国专利公告了ー种金属陶瓷复合耐磨板,其包括钢板基体,钢板基体上设有螺纹孔,钢板基体通过螺纹孔与螺纹孔中的陶瓷体螺纹连接,螺纹孔中设置使钢板基体与陶瓷体牢固结合的螺纹锁固胶,陶瓷体与钢板基体表面齐平,钢板基体和陶瓷体表面涂有防腐耐磨陶瓷树脂胶,钢板基体底部设有起使钢板和机件牢固结合作用的螺栓。但是,申请人发现,钢板基体通过螺纹孔与陶瓷体螺纹连接在现实生产中不实用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术不足,提供ー种将陶瓷体牢固固定在金属基板的金属陶瓷耐磨复合板。本技术为解决上述技术问题提出的技术方案是ー种金属陶瓷耐磨复合板,包括制有安装孔的金属基板和陶瓷体,所述安装孔内覆有浇铸层,所述陶瓷体固定于所述浇铸层内。上述技术方案的改进是所述陶瓷体的顶面与浇铸层表面上还涂有树脂层。上述技术方案的改进是所述金属陶瓷耐磨复合板的厚度为l(T25mm。本技术具有的有益效果是由于设置了浇铸层,陶瓷体固定于浇铸层内,保证了陶瓷体在金属陶瓷耐磨复合板上的牢固固定。以下结合附图对本技术的作进ー步说明。图I是本技术实施例的金属陶瓷耐磨复合板结构示意图。具体实施方式实施例本实施例的金属陶瓷耐磨复合板如图I所示,包括制有安装孔的金属基板I和陶瓷体2,安装孔内覆有浇铸层3,陶瓷体2固定于浇铸层3内。陶瓷体2的顶面与浇铸层3表面上还涂有树脂层4。实际制作时,将金属基板I放置于模具内,然后将陶瓷体2安装在金属基板I的安装孔上,接着浇铸熔融金属,形成浇铸层3。金属冷却后,陶瓷体2直接可以牢固的固定在浇铸层3内。在实际使用中,金属陶瓷耐磨复合板的厚度为l(T25mm。其中,金属基板的厚度可以制为6 mm,8mm或10 mm,烧铸层的厚度可以制为4 mm或6 mm ;金属基板的厚度也可以制为12 mm,烧铸层的厚度可以制为8 mm等。本技术不局限于上述实施例,比如,树脂层4也可以省去。凡采用等同替换形 成的技术方案,均包含在本技术要求的保护范围。权利要求1.ー种金属陶瓷耐磨复合板,包括制有安装孔的金属基板和陶瓷体,其特征在于所述安装孔内覆有浇铸层,所述陶瓷体固定于所述浇铸层内。2.如权利要求I所述金属陶瓷耐磨复合板,其特征在于所述陶瓷体的顶面与浇铸层表面上还涂有树脂层。3.如权利要求I或2所述金属陶瓷耐磨复合板,其特征在于所述金属陶瓷耐磨复合板的厚度为10 25mm。专利摘要本技术涉及一种金属陶瓷耐磨复合板,属于工程元件
该金属陶瓷耐磨复合板包括制有安装孔的金属基板和陶瓷体,安装孔内覆有浇铸层,陶瓷体固定于浇铸层内。该金属陶瓷耐磨复合板可以使陶瓷体牢固固定在金属陶瓷耐磨复合板上。文档编号F16S1/10GK202501180SQ201220113079公开日2012年10月24日 申请日期2012年3月23日 优先权日2012年3月23日专利技术者任明, 陈金亮 申请人:任明本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种金属陶瓷耐磨复合板,包括制有安装孔的金属基板和陶瓷体,其特征在于:所述安装孔内覆有浇铸层,所述陶瓷体固定于所述浇铸层内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:任明陈金亮
申请(专利权)人:任明
类型:实用新型
国别省市:

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