本发明专利技术提供了一种驱动器，包括PCB板、功率器件，该PCB板的第一表面与第二表面对应设有第一銅箔与第二銅箔，所述功率器件贴装于第一銅箔上，该第二銅箔的下方设有金属散热片；所述PCB板上的过孔内设有可导热与导电的连接体，该金属散热片通过该连接体与该功率器件的引脚和/或该第一铜箔连接。本发明专利技术具有较好的散热效果；金属散热片具有载流作用，能增加驱动器的载流量，实现小空间承载大电流的目的；金属散热片焊接于第二銅箔的底面，组装方便；金属散热片增加了PCB板的刚度，PCB板装配时不会受力变形。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及驱动器
，具体的说是一种实现大功率电子或电气设备驱动的驱动器。
技术介绍
电机或者逆变器等电子或电气设备用的驱动器在工作时，其内置的功率芯片会持续的产生大量热量；如热量不及时散发会导致驱动器的性能下降，甚至过热烧毁。因此，驱动器散热结构的设计是影响驱动器性能的重要因素之一。在传统技术中，如驱动器有足够空间，可通过设置散热风扇、散热片等技术手段来实现驱动器的有效散热；但近年来，随着微电子技术的发展，电路板、电子元件日趋集成化，设备也日益微小型化；因而，设备具有了结构尺寸空间的限制，驱动器需要在狭小的空间内，实现较大功率电子或电气设备的驱动；在较小的电路板上安装较多的功率器件，使驱动器的散热及走线设计变得十分困难，限制了大功率驱动器的小型化应用。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足与缺陷，本专利技术提供了一种驱动器。为了达到上述目的，本专利技术采用了如下的技术方案一种驱动器，包括PCB板、功率器件，该PCB板的第一表面与第二表面对应设有第一銅箔与第二銅箔，所述功率器件贴装于第一銅箔上，该第二銅箔的下方设有金属散热片；所述PCB板上的过孔内设有可导热与导电的连接体，该金属散热片通过该连接体与该功率器件的引脚和/或该第一铜箔连接。作为本专利技术的优选技术方案所述金属散热片设有一弯折部，所述连接体为该弯折部，该弯折部穿过该PCB板上的过孔，并通过焊锡与该功率器件的引脚和/或该第一铜箔连接。作为本专利技术的优选技术方案所述金属散热片为平面板，该连接体为设置于该PCB板的过孔内的焊锡，该焊锡一端与该金属散热片的表面相接触，另一端与该功率器件的引脚和/或该第一铜箔连接。作为本专利技术的优选技术方案所述金属散热片的一端设有连接端子。作为本专利技术的优选技术方案所述金属散热片与第二銅箔的底面焊接。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点I、功率器件、第一銅箔通过可导热与导电的连接体与第二銅箔、金属散热片连接；功率器件工作产生的热量，可通过连接体快速传导至金属散热片与第二銅箔，增加散热面积，提闻散热效果；2、功率器件与金属散热片导电连接，金属散热片具有载流作用，能增加驱动器的载流量，实现小空间承载大电流的目的。3、金属散热片焊接于第二銅箔的底面，组装方便，可以提高驱动器的生产效率。4、金属散热片增加了 PCB板的刚度，PCB板用螺丝固定在外壳或散热器上时，PCB板不会受力变形，从而防止在装配过程中，PCB板上的其它贴片器件损坏。附图说明图I为本专利技术第一实施例的结构不意图一。 图2为本专利技术第一实施例的结构示意图二。图3为本专利技术第一实施例的结构示意图三。图4为本专利技术第一实施例的结构示意图四。图5为本专利技术第二实施例的结构示意图一。图6为本专利技术第二实施例的结构示意图二。图7为本专利技术第二实施例的结构示意图三。图8为本专利技术第二实施例的结构示意图四。具体实施例方式请参阅图1，为第一实施例。PCB板101的第一表面108与第二表面109分别对应的设有第一銅箔102与第二銅箔103 ;功率器件104贴装于第一銅箔102上，该第二銅箔103的底面焊接有金属散热片105。该金属散热片105的一端设有弯折部106，其整体呈“L”形；该弯折部106为连接体；该弯折部106穿过该PCB板101上的过孔，通过焊锡107，该弯折部106与该功率器件104的引脚及该第一铜箔102两者同时连接。驱动器工作时，功率器件104产生的大量热量由弯折部106快速传导至位于第二銅箔103下方的金属散热片105，并经由该金属散热片105将热量传导至该第二銅箔103，以此通过金属散热片105与第二銅箔103散热。同时，弯折部106与功率器件104的引脚通过导电的焊锡107连接，使金属散热片105具有载流作用，能增加驱动器的载流量，实现小空间承载大电流的目的。请参阅图2与图3，在实际实施过程中，该弯折部106也可以通过焊锡107与功率器件104的引脚、第一铜箔102的其中之一单独焊接。但，弯折部106与该功率器件104的引脚及该第一铜箔102两者同时连接时，接触面积较大，其导热效果较好；因此，弯折部106与该功率器件104的引脚及该第一铜箔102两者同时连接，为较为优选的实施方案。请参阅图4，为便于金属散热片105与导线连接，该金属散热片105的一端延伸出一连接端子110，该弯折部106设置在该金属散热片105上。请参阅图5，为本专利技术第二实施例。该第二实施例与上述第一实施例的不同之处在于金属散热片105为一块平面板，其表面与第二銅箔103的底面焊接；该连接体为设置于该PCB板101的过孔内的焊锡107，该焊锡107的一端与该金属散热片105的表面相接触，另一端与该功率器件104的引脚及该第一銅箔102两者同时连接。驱动器工作时，功率器件104产生的大量热量由焊锡107快速传导至金属散热片105，并经由金属散热片105将热量传导至该第二銅箔103，以此通过金属散热片105与第二銅箔103散热。同时，金属散热片105通过导电的焊锡107与功率器件104连接，使金属散热片105具有载流作用，能增加驱动器的载流量。请参阅图6与图7，与上述第一实施例相同，该焊锡107可也与功率器件104的引脚、第一铜箔102的其中之一单独焊接。请参阅图8，为便于金属散热片105与导线连接，该金属散热片105的一端延伸出一连接端子110。该第二实施例的其它结构部分与上述第一实施例相同，在此就不再进行赘述。 以上所述仅为本专利技术的较佳实施例，并非用来限定本专利技术的实施范围；凡是依本专利技术所作的等效变化与修改，都被本专利技术权利要求书的范围所覆盖。权利要求1.一种驱动器，包括PCB板、功率器件,该PCB板的第一表面与第二表面对应设有第一銅箔与第二銅箔，其特征在于所述功率器件贴装于第一銅箔上，该第二銅箔的下方设有金属散热片；所述PCB板上的过孔内设有可导热与导电的连接体，该金属散热片通过该连接体与该功率器件的引脚和/或该第一铜箔连接。2.根据权利要求I所述的一种驱动器，其特征在于所述金属散热片设有一弯折部，所述连接体为该弯折部，该弯折部穿过该PCB板上的过孔，并通过焊锡与该功率器件的引脚和/或该第一铜箔连接。3.根据权利要求I所述的一种驱动器，其特征在于所述金属散热片为平面板，该连接体为设置于该PCB板的过孔内的焊锡，该焊锡一端与该金属散热片的表面相接触，另一端与该功率器件的引脚和/或该第一铜箔连接。4.根据权利要求I或2或3所述的一种驱动器，其特征在于所述金属散热片的一端设有连接端子。5.根据权利要求I或2或3所述的一种驱动器，其特征在于所述金属散热片与第二銅箔的底面焊接。全文摘要本专利技术提供了一种驱动器，包括PCB板、功率器件，该PCB板的第一表面与第二表面对应设有第一銅箔与第二銅箔，所述功率器件贴装于第一銅箔上，该第二銅箔的下方设有金属散热片；所述PCB板上的过孔内设有可导热与导电的连接体，该金属散热片通过该连接体与该功率器件的引脚和/或该第一铜箔连接。本专利技术具有较好的散热效果；金属散热片具有载流作用，能增加驱动器的载流量，实现小空间承载大电流的目的；金属散热片焊接于第二銅箔的底面，组装方便；金属散热片增加了PCB板的刚度，PCB板装配时不会受力变形。文档编号H05K7/20GK102752994SQ2012102本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种驱动器，包括PCB板、功率器件，该PCB板的第一表面与第二表面对应设有第一銅箔与第二銅箔，其特征在于：所述功率器件贴装于第一銅箔上，该第二銅箔的下方设有金属散热片；所述PCB板上的过孔内设有可导热与导电的连接体，该金属散热片通过该连接体与该功率器件的引脚和/或该第一铜箔连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：秦慎语，李文泰，郑惠娴，
申请(专利权)人：珠海市凡信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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