散热器和具备散热器的电子机器制造技术

一种散热器。散热器(161)具备：受热部件(61a)、从受热部件(61a)分别向上方延伸且空开间隔排列的多个散热片(61b)、架设在多个散热片(61b)而能够降低多个散热片(61b)振动的连结部件(163)。根据该结构，能够降低散热器的散热片振动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于降低散热器所具备的散热片振动的技术。
技术介绍
如被美国专利申请公开第2010/0254086号说明书所例示的那样，以往，利用具有包含多个散热片的散热器和向散热器输送空气流的冷却风扇的电子机器。由于从冷却风扇接受空气流而散热片振动，有时该振动经由电路基板和安装有电路基板的底架等而向其他装置传递。特别是在底部具备板状的基座，而散热片从该基座向上方延伸而形成的散热器中，容易产生这种振动。
技术实现思路
本专利技术的散热器具备板状的基座、从所述基座分别向上方延伸且空开间隔排列的多个散热片、架设在所述多个散热片中的至少两个散热片而能够降低所述至少两个散热片振动的连结部件。本专利技术的电子机器具备所述散热器和向该散热器输送空气的冷却风扇。根据上述的散热器，能够降低多个散热片所包含的至少两散热片的振动。附图说明图I是本专利技术实施例的电子设备所内置零件的分解立体图； 图2是表示把图I所示零件中除了罩之外的零件相互组合的状态的立体图；图3是表示把图I所示零件相互组合的状态的立体图；图4是上述电子设备所具备的上框架和冷却风扇的立体图；图5是上述电子设备的上框架、冷却风扇和散热器的俯视图；图6是用于说明在上述电子设备所具备的罩内形成的空气流路的图，该图表示的是罩的水平截面；图7是上述散热器的立体图；图8是上述冷却风扇的仰视图；图9是上述上框架的放大立体图，该图表示的是配置第一散热器的部分；图10是图9所示部分的内侧的立体图；图11是上述上框架的仰视图；图12是表不第一散热器变形例的立体图；图13是图12所示的第一散热器的放大主视图；图14是表示第一散热器又其他变形例的立体图。具体实施例方式以下，一边参照附图一边说明本专利技术的一实施例。图I是本专利技术实施例的电子设备所内置零件的分解立体2是表示把图I所示零件中除了罩之外的零件相互组合的状态的立体图。图3是表示把图I所示零件相互组合的状态的立体图。图4是电子设备所具备的上框架20和冷却风扇40的立体图。图5是电子设备的上框架20、冷却风扇40和散热器61、62的俯视图。图6是用于说明在电子设备所具备的罩50内形成的空气流路SI、S2的图，该图表示的是罩50的水平截面。在以下的说明中，图I所示的X1-X2是左右方向，Y1-Y2是前后方向。如图I所示，电子设备具有电路基板10。在电路基板10安装有多个电子零件。在电路基板10安装有多个(本例是两个)IC芯片11、12。电子设备例如是游戏装置和视听装置等娱乐装置。IC芯片11、12是控制整个电子设备的微处理器和根据从微处理器输出的信息来生成动画图像数据的图像处理器。本例的电路基板10安装有多个连接件13a 13e。这些连接件13a 13e是用于电连接电子设备内置的其他装置和电路基板10的连接件和连接有与外围设备相连的电缆的连接件。如图I所示，电子设备具有覆盖电路基板10的板状的上框架20。本说明中，上框架20覆盖电路基板10的上面。本例的上框架20具有与电路基板10对应的尺寸。即，上·框架20的前后方向的宽度和左右方向的宽度分别与电路基板10的前后方向的宽度和左右方向的宽度对应。本例中，上框架20大致是矩形。另一方面，电路基板10具有矩形的一部分(图I中A所示的部分)是缺口的形状。在缺口部分A配置硬盘等其他装置。上框架20的尺寸也不一定限定于是以上所说明的，也可以比电路基板10的尺寸大。即，上框架20的前后方向的宽度和左右方向的宽度任一方或双方也可以比电路基板10大。上框架20和电路基板10的形状并不限定于以上所说明的。例如电路基板10也可以是矩形。上框架20是从一片金属板材通过冲压加工和弯曲加工等而形成的部件。把电路基板10例如通过螺栓和螺钉等紧固部件(未图示)而固定在上框架20。因此，上框架20具有作为确保电路基板10刚性的部件的功能。且上框架20具有作为使安装在电路基板10上的零件散热用的部件的功能。电路基板10和上框架20在相互对应的位置形成有插入紧固部件的孔。上框架20还固定有收容电子设备所内置的装置的壳体(未图示)。因此，上框架20具有作为用于确保壳体刚性的部件的功能。如在后面所详述的那样，上框架20具有作为遮蔽从IC芯片11、12等释放的不需要电磁辐射的部件的功能。把上框架20、图I所示的冷却风扇40和罩50等配置在壳体内。如图I所示，本例的电子设备具有下框架30，该下框架隔着电路基板10位于上框架20相反侧。下框架30覆盖电路基板10的下面。把上框架20和电路基板10和下框架30由共同的紧固部件固定在壳体。上框架20、电路基板10、下框架30和壳体在相互对应的位置形成有插入紧固部件的孔。另外，固定电路基板10和上框架20的结构并不限定于此，也可以不使用共同的紧固部件。如图I和图2所示，电子设备具备配置在上框架20上的冷却风扇40。S卩，把冷却风扇40隔着上框架20被配置在电路基板10的相反侧。电子设备在上框架20上具有使从冷却风扇40排出的空气通过的空气流路S1、S2(参照图6)。如图I和图3所示，电子设备具有罩50，该罩50具有把该空气流路SI、S2覆盖的形状。把罩50配置在上框架20上并与上框架20 —起来规定空气流路SI、S2。即把空气流路SI、S2形成在罩50的内侧，上框架20和罩50具有作为空气流路SI、S2的壁的功能。在罩50的内侧配置有后述的散热器61、62。根据这种结构，由于能够把上框架20接受的散热器61、62和IC芯片11、12的热经由上框架20也向罩50的外侧扩散，所以能够把上框架20作为散热用部件有效利用。本例如图2所示,冷却风扇40具有相对电路基板10垂直的旋转中心线C。通过这样配置冷却风扇40，能够在上框架20上形成把冷却风扇40的外周包围的大的空气流路SI、S2。其结果是在上框架20能够增加被在空气流路SI、S2中流动的空气所冷却的区域。罩50是向上框架20敞开的大致箱状部件，其底面被上框架20封闭地安装在上框架20。规定空气流路S1、S2的壁具有由罩50和上框架20所封闭的截面形状。在此，截面形状是相对在空气流路SI、S2内流动的空气的流通方向而把垂直面作为切断面的壁的截面形状。 如图3所示，罩50在电路基板10的厚度方向具有与上框架20相对的上壁部52。且罩50具有从上壁部52的边缘朝向上框架20下降的侧壁部51。S卩，侧壁部51在上框架20上竖立而具有空气流路S1、S2的侧壁的功能。侧壁部51的下边缘与上框架20抵接。罩50的下游端，即空气流路S2的下游端向空气的流通方向(图6中D表示的方向)敞开。本例的侧壁部51具有把冷却风扇40的外周包围的形状。具体则如图6所示，侧壁部51具有把冷却风扇40的外周包围地进行弯曲的弯曲壁部51a。且侧壁部51具有从弯曲壁部51a的一个端部51b (以下的终端部)向空气的流通方向(图6中D表不的方向，本例是向后方)延伸的第一侧壁部51c。而且侧壁部51具有从弯曲壁部51a的另一个端部51d(以下的开始部)向空气的流通方向D延伸的第二侧壁部51e。弯曲壁部51a、第一侧壁部51c和第二侧壁部51e从上壁部52的边缘朝向上框架20下降。罩50 —边躲避冷却风扇40的上侧一边把冷却风扇40周围的空气流路SI、S2覆盖。即、如图3所示，在上壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，其特征在于，具备：板状的基座、从所述基座分别向上方延伸且空开间隔排列的多个散热片、架设在所述多个散热片中的至少两个散热片而能够降低该至少两个散热片振动的连结部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：土田真也，神田大辅，
申请(专利权)人：索尼计算机娱乐公司，
类型：发明
国别省市：