本发明专利技术涉及一种高耐热型高绝缘导热铝基覆铜板组方及制备工艺，属于化工产品制造技术领域，由原料TDE-85环氧树脂、E-51环氧树脂、端羟基聚丁二烯液体橡胶、苄基二甲胺、双腈胺、KH-560硅烷偶联剂、氮化硼粉、氧化铝粉末、氮化铝粉末、氮化硅粉末组成。经过混合、搅拌、加热、涂胶、烘干叠压制备而成，其产品可为铜箔层、铝基板、以及中间的高绝缘导热胶黏剂涂层。本发明专利技术制作的产品可长期耐热温度高，可适于在150℃下长期使用。电绝缘性优良、介电常数和介电损耗小，击穿电压较高，适用于高绝缘场合使用。导热胶涂胶制备工艺简单，涂胶施工方便，节约成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高耐热型高绝缘导热铝基覆铜板的组合物及制做方法，尤其涉及一种高耐热型高绝缘导热铝基覆铜板组方及制备工艺，属于化工产品制造
，其产品可为铜箔层、铝基板、以及中间的高绝缘导热胶黏剂层。
技术介绍
目前市场已有的导热铝基覆铜板，如台湾清晰科技生产的和珠海全保电子，其主要配方为环氧树脂、增塑剂或丁腈橡胶或热塑性工程塑料作增韧剂，以双腈胺做固化剂、配合氮化硼及氮化铝等无机导热粉末，经混合、搅拌、丝网印刷涂胶或压延成胶膜、高温烘烤、最后经在175°C高温下热压而成。这类导热铝基覆铜板存在的问题有导热胶上胶工艺施工困难、所制产品电绝缘性低、耐热性不好缺陷。三
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术铝基覆铜板耐热性低、绝缘性差，加工工艺复杂，从而提供一种新的技术方案。为达到上述目的，本专利技术可通过以下方案来实现本专利技术所用原料组方及其制备工艺是高耐热型高绝缘导热铝基覆铜板组方，它是由下列A、B、C三种混合原料制成胶液原料A、原料组方TDE-85环氧树脂40-54 %E-51环氧树脂30-40%端羟基聚丁二烯液体橡胶15-18 %苄基二甲胺1.0-2.0%B、原料组方双腈胺80-85%KH-560 硅烷偶联剂15-20%C、原料组方氮化硼粉末15-30%氧化铝粉末15-20%氮化铝粉末15-20%氮化硅粉末40-45 %生产高耐热型高绝缘导热铝基覆铜板组方的制备方法，其特征是由下列步骤制备而成分基体胶树脂增韧改性和高绝缘导热胶液制备2部分进行(I)由A原料组方混合制得混合胶液A 在带夹套加热和搅拌设备的不锈钢反应器内，按照A原料组方组成的比例分别加入各组分，开启搅拌设备，开启加热；在搅拌情况下将混合原料温度升高到130-140°C，持续反应约2-3小时；关闭加热，持续搅拌，待原料降温至50-60°C，停止搅拌，从反应器中倒出反应好的A原料组方得混合胶液A，待用。(2)由B原料组方混合制得固化剂及助剂B。(3)由C原料组方混合制得高绝缘导热粉末C。 (4)高绝缘导热胶制备将上述反应好的混合胶液A、固化剂及助剂B和高绝缘导热粉末C，按照(A+B) C=25-30 65-70;且A B = 28. 2-30 I. 8 I规定的比例分别称取，依次加入到高速搅拌设备内，用占混合胶料总重量1/3-1/4的溶剂丙酮、二甲基甲酰胺混合溶液进行稀释，二甲基甲酰胺与丙酮的体积比例为2-5 95-98;在室温下18-25°C开动搅拌设备，转速控制约1500-2000r/min，搅拌时间约30-50分钟，观察胶料变得光滑、细腻，无团聚颗粒，完毕，出料，得高绝缘导热胶液，待用；I)涂胶将上述制备好的高绝缘导热胶液利用自动涂胶机向预先氧化处理好的铝板单面涂胶，控制胶层厚度约70-130微米；II)预烘干将单面涂胶的铝板放进自动烘干设备，烘干机四段温度分别设置为120°C、150°C、170 °C、180 °C，铝板前进速率为3 8m/min，烘2遍；III)叠箔和模压在上述预烘干的单面带胶铝板上铺上铜箔，铜箔置于胶层之上，放在镜面钢板上，之后，再放预烘干的单面带胶铝板和一张进行铜箔，依次类推(这种方法叫叠箔)；叠箔之后两边放上下拖板和上盖板并垫上一定数量的牛皮纸，形成夹层结构，然后放置入真空模压设备内进行压制。闭合压机，抽真空升温，按设定的打压程序进行压制；完毕，降温、卸压，取出产品，削毛边、检验、包装即成。本专利技术与现有技术相比有如下优点I、本专利技术制做的产品可长期耐热温度高、具备高耐热性能，适于在150°C下长期使用。2、本专利技术的产品电绝缘性优良、介电常数和介电损耗小，击穿电压较高，适用于高绝缘场合使用。3、本产品制备中导热胶涂胶工艺性良好、涂胶施工方便，节约成本。4、本专利技术产品胶层耐热性优良，长期耐热温度高达150°C。5.本专利技术的产品击穿电压高达8Kv/(0.075mm)以上，KT1-IO7Hz内介电常数随频率变化很小，低于4，介电损耗约0.018 ;体积电阻率约IO15 Q cm，表面电阻率约IO14 Q。6、本产品制备中导热胶涂胶工艺性良好、由于胶液黏度低、且胶液不粘胶辊，故施工性非常简便、加工性能良好。四附图说明附图I高绝缘导热铝基覆铜电路板结构简图；附图2是高导热铝基覆铜板生产工艺简图。五具体实施例方式现结合附图以具体实施例对本专利技术做进一步详细说明本专利技术所用原料组方及其制备工艺是A、原料组方 TDE-85环氧树脂50 % E-51环氧树脂34% 端羟基聚丁二烯液体橡胶15% 苄基二甲胺1%B、原料组方双腈胺83%KH-560硅烷偶联剂17%C、原料组方 氮化硼粉末20 % 氧化铝粉末20 % 氮化铝粉末15% 氮化硅粉末45 %(a)由A原料组方混合制得混合胶液A。(b)由B原料组方混合制得固化剂及助剂B。(c)由C原料组方混合制得高绝缘导热粉末C。按照A混合原料的比例，分别称取各原料组分，总量为30千克，放入带有夹套加热和搅拌设备的不锈钢反应器内。开启搅拌设备，开启加热，加热夹套内装导热油；在搅拌情况下将混合胶液温度缓慢升高到140°C，维持此温度恒定，上下波动范围为正负5°C，持续反应约2. 5小时后；关闭加热，持续搅拌，待胶液降温至56°C，停止搅拌，从反应器中取出反应好的胶液28. 2千克，置入高速搅拌设备内，加入混合固化剂及助剂B I. 8千克，二者比例为I. 44 0. 36 ;加入70千克混合预先烘干好的混合粉末C，粉末称取按照规定比例进行。随后用占混合胶料总重量7千克的溶剂丙酮、二甲基甲酰胺混合溶液进行稀释，二甲基甲酰胺与丙酮的体积比例为2 98。室温下然后开动搅拌设备，控制转速约2000r/min，搅拌时间持续约30分钟，观察到胶料变得光滑、细腻，无团聚颗粒时，停止高速分散，出料。将上述制备好的高绝缘导热胶液利用自动涂胶机向预先氧化处理好的铝板单面涂胶，控制胶层厚度约120微米。将单面涂胶的铝板放进自动烘干设备，烘干机四段温度分别设置为120°C、150°C、170°C、180°C，铝板前进速率为5m/min，烘2遍。在上述预烘干的单面带胶铝板上铺上铜箔，铜箔置于胶层之上，放在镜面钢板上，之后，再放预烘干的单面带胶铝板和一张铜箔，依次类推，这种方法叫叠箔；叠箔之后两边放上下拖板和上盖板并垫上一定数量的牛皮纸，形成夹层结构。然后放置入真空模压设备内进行压制。闭合压机，抽真空升温，按设定的打压程序进行压制。完毕，降温、卸压，取出产品，削毛边、检验、包装。表I是广东生益科技股份有限公司实验室所作出的检测报告 表I权利要求1.高耐热型高绝缘导热铝基覆铜板组方，其特征在于它是由下列A、B、C三种原料组方混合制成胶液原料 A、原料组方 TDE-85环氧树脂40-54 % E-51环氧树脂30-40% 端羟基聚丁二烯液体橡胶15-18 % 苄基二甲胺1.0-2.0% B、原料组方双腈胺80-85% KH-560硅烷偶联剂15-20% C、原料组方 氮化硼粉末15-30% 氧化铝粉末15-20% 氮化铝粉末15-20% 氮化硅粉末40-45 %2.生产权利要求I所述的一种高耐热型高绝缘导热铝基覆铜板组方的制备方法，其特征是由下列步骤制备而成 由分基体胶树本文档来自技高网...
【技术保护点】
高耐热型高绝缘导热铝基覆铜板组方，其特征在于：它是由下列A、B、C三种原料组方混合制成胶液原料：A、原料组方：B、原料组方：双腈胺？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？80？85％KH？560硅烷偶联剂？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？15？20％C、原料组方：FSA00000476149600011.tif,FSA00000476149600012.tif
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周文英，张祥林，
申请(专利权)人：咸阳航鸣电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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