【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大功率LED模组的结构，更具体的说，涉及一种大功率LED模组的散热结构。技术背景 在现有技术中的大功率模组，都是将一片贴有大功率LED灯的PCB板或者铝基板采用全注塑工艺将整个PCB板及上面除灯珠外的电子元件，包括电阻覆盖起来，使PCB及上面电子元件具有防水性能，但由于采用了大功率LED灯，整个模组产生的温度会很高，则温度不能很快的被排放出来，故市面上的大功率模组散热效果没有得到解决。现有技术中的大功率LED模组存在着散热不良的技术缺陷，成为本领域技术人员急待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的技术目的是克服现有技术中，大功率LED模组存在着散热不良进而影响使用寿命的技术问题，提供一种散热效果好并且使用寿命长的大功率LED模组的散热结构。为实现以上技术目的，本技术的技术方案是大功率LED模组的散热结构，包括有铝基板，所述铝基板上设有LED发光晶片，所述LED发光晶片上方，设有广角透镜，所述铝基板上方及广角透镜外侧，设有一层聚酰胺热熔胶，铝基板的底部接触大气。更进一步的，所述铝基板四周，设有斜角。在本技术应用中，铝基板的四周设有同样角度的斜角，然...
【技术保护点】
大功率LED模组的散热结构，其特征是：包括有铝基板，所述铝基板上设有LED发光晶片，所述LED发光晶片上方，设有广角透镜，所述铝基板上方及广角透镜外侧，设有一层聚酰胺热熔胶，铝基板的底部接触大气。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑登刚，聂坤，
申请(专利权)人：深圳市零奔洋科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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