【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种测量CSP铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法，属于冶金及热处理
技术介绍
在钢板、钢带的生产エ艺中，热连轧CSP生产エ艺与传统板带生产エ艺相比其铸坯相对较薄，轧制中压缩比相对不足；同时与传统エ艺相比，连铸坯出连铸机后直接进入辊底式加热炉进行加热和均热，铸坯组织没有发生Y — α和α — Y的相变过程,CSP连铸坯奥氏体晶粒尺寸相对粗大。由于上述原因，在CSP生产线上开发高強度等级的钢种，准确測量奥氏体实际晶粒尺寸范围对研究钢中组织演变规律、合理控制エ艺參数、保证产品性能尤为重要。目前，測量CSP连铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法还未见报道。
技术实现思路
本专利技术的目的是为制定合理的轧制エ艺、钢板的组织性能控制提供数据支撑，提供一种测量CSP铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法。本专利技术的技术解决方案将制备好的试样打磨、抛光后放入Gleeble 1500D热模机中以15 20°C /s加热到1250 1300°C保温60 120秒后，以5 10°C /秒的冷速降至1200°C保温180 300秒后水淬，将试样的抛光面去除氧化铁皮后，再次打磨并抛光30 50s ;配取IOml的苦味酸(P = 10mg/L)溶液和IOml浓度37at%的盐酸混合溶液对试样表面进行腐蚀15 35s，再利用95% (v/v)的エ业酒精将试样表面冲洗干净并吹干，在扫描电镜上观察奥氏体组织晶粒，利用Image-Tool软件测出显微组织照片中的奥氏体的平均晶粒尺寸。本专利技术有益效果通过模拟现场真实エ艺条件，測量出该钢种在粗轧道次前钢中奥氏体晶粒尺寸范围，为制定合理的轧制エ艺、钢板的组...
【技术保护点】
一种测量CSP铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法，其特征是：将制备好的试样打磨、抛光后放入Gleeble？1500D热模机中以15～20℃/s加热到1250～1300℃保温60～120秒后，以5～10℃/秒的冷速降至1200℃保温180～300秒后水淬，将试样的抛光面去除氧化铁皮后，再次打磨并抛光30～50s；配取10ml的苦味酸(ρ＝10mg/L)溶液和10ml浓度37at％的盐酸混合溶液对试样表面进行腐蚀15～35s，再利用95％(v/v)的工业酒精将试样表面冲洗干净并吹干，在扫描电镜上观察奥氏体组织晶粒，利用Image？Tool软件测出显微组织照片中的奥氏体的平均晶粒尺寸。
【技术特征摘要】
1.一种测量CSP铸坯奥氏体晶粒尺寸的方法，其特征是将制备好的试样打磨、抛光后放入Gleeble 1500D热模机中以15 20°C /s加热到1250 1300°C保温60 120秒后，以5 10°C /秒的冷速降至1200°C保温180 300秒后水淬，将试样的抛光面去除氧化铁皮后，再次打磨并抛光...
【专利技术属性】
技术研发人员：余泽金，
申请(专利权)人：内蒙古包钢钢联股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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