【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热装置设计领域,尤其涉及一种新型的LED散热系统。
技术介绍
现有的LED的制作均是将芯片封装到基板上,而后把基板固定在金属散热器上,基板和金属散热器之间需要涂导热硅脂胶质。这种结构的散热过程是芯片的热量经过基板、导热硅脂胶质传导到金属散热器,而传 导到金属散热器上的热量通过空气对流的方式散热。其中,基板必须经过绝缘处理,否则会影响系统散热效果,在一定程度上使得产品的生产工艺更加复杂,浪费了工时;而且导热硅脂胶质的导热系数很低,导致整个装置的散热效率低下,还可能导致设备过热损坏、使用寿命减少的问题。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于提供一种散热效率更高、使用寿命更长的,新型的LED散热系统。为了实现上述专利技术目的,本技术的技术方案是一种新型的LED散热系统,包括芯片、印刷电路、散热器;所述印刷电路设置在散热器的顶面;所述芯片安装在印刷电路的顶面;在所述散热器的外表面设置有红外热辐射层。可选地,所述散热器制作材料为陶瓷、PPS类塑料中的一种。本技术将印刷电路设置在散热器顶面,而后将芯片安装在电路上,使得芯片与散热器的接触更直接,热量的传递更容易、更快速,并且本技术结构简单,缩减了工时,提高了生产效率。本技术还在散热器的外表面设置有红外热辐射层,通过红外热辐射层提高其散热的效果,同时结合了空气对流的散热方式,提高了本技术的散热效率,同时由此提高了使用寿命。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本技术的不当限定,在附图中图I为本技术实施例I提供的一种整体结构分解图。具体实施方式下面将结合附图以及具体实施 ...
【技术保护点】
一种新型的LED散热系统,其特征在于:包括芯片、印刷电路、散热器;所述印刷电路设置在散热器的顶面;所述芯片安装在印刷电路的顶面;在所述散热器的外表面设置有红外热辐射层。
【技术特征摘要】
1.ー种新型的LED散热系统,其特征在于包括芯片、印刷电路、散热器;所述印刷电路设置在散热器的顶面;所述芯片安装在印刷电路的顶面;在所述散...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨璠,刘海东,
申请(专利权)人:国光绿能北京光照技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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