【技术实现步骤摘要】
散热板与金属基板一体化的LED支架
本技术涉及至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的适用于光发射的半导体器件的零部件,尤指一种散热板与金属基板一体化的LED支架。或散热体冲压成型一体化加注塑成型为一体化.电极引线角与散热体为一体.
技术介绍
LED支架是在长方形或菱型的金属薄片基板上布置若干个LED单体支架,LED单体支架包括电极支脚、散热板和包覆于该单体支架上的绝缘体。现有技术的LED支架中的单体支架,其电极支脚与金属薄片基板是塑胶连接一体化,但散热板与金属薄片基板是分体(不直接连接的),在制造过程中,金属薄片基板与散热板要分别冲压成型,造成生产工序复杂,也增加了注塑绝缘体时组模的复杂性,使生产成本偏高。
技术实现思路
针对现有技术的缺点,本技术的目的在于提供一种生产工序简单、可简化注塑绝缘体时组模复杂性的、可降低电渡成本、减化电渡工艺并可降低生产成本的散热板与金属基板一体化的LED支架。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种散热板与金属基板一体化的LED支架,长方形的金属薄片基板上布置有若干个LED单体支架,LED单体支架包括电极支脚、散热板和绝缘体,其特征在于所述散热板与金属薄片基板是连成一体。所述散热板可以是长方形、正方形、菱形、圆形或其他形状,可以凸、凹或平出于金属薄片基板的一侧,用于封装LED芯片所用。在散热板上可以有通孔用于定位或其他用途。所述散热板可以通过易折脚与金属薄片基板连成一体,以便在分离LED单体支架时能方便地将所述易折脚折断,使电极支脚与散热板分离绝缘。所述易折脚可以是若干根细小的支撑脚。所述散热板可以是一个个的单体,亦可 ...
【技术保护点】
一种散热板与金属基板一体化的LED支架,长方形的金属薄片基板(1)上布置有若干个LED单体支架(2),LED单体支架(2)包括电极支脚(11)、散热板(12)和绝缘体(21),其特征在于:所述散热板(12)与金属薄片基板(11)是连成一体的。
【技术特征摘要】
1.一种散热板与金属基板一体化的LED支架,长方形的金属薄片基板(I)上布置有若干个LED単体支架(2),LED単体支架(2)包括电极支脚(11)、散热板(12)和绝缘体(21),其特征在于所述散热板(12)与金属薄片基板(11)是连成一体的。2.根据权利要求I所述的散热板与金属基板一体化的LED支架,其特征在于散热板(12)是长方形、正方形、菱形或圆形,凸出于金属薄片(I)基板的ー侧。3...
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