【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅片清洗设备
，特别是一种用于硅片清洗的中转水槽结构。
技术介绍
目前国内外太阳能行业对单多晶硅晶块切片的主要方法有两种一是结构利用结构钢线高速运行带动悬浮在PEG中的金刚砂磨削单多晶晶块实现切片；二是直接利用表面镶嵌或涂覆有类金刚砂的高硬度物质的金刚线高速运动在切削液的环境中磨削单多晶晶块实现切片。不管采用以上两种方法中的哪一种切片工艺，当晶棒在切割机台加工成硅片以后，均须经过以下几道工序才能成为成品硅片1.预清洗及脱胶；2.清洗；3.测试分选包装。目前国内硅片经预清洗脱胶后均为人工手动将硅片插入载片盒后经清洗机清洗，在此过程硅片经预清洗及脱胶后需要手工搬运放入清洗水槽或中转水槽以便人工手动将硅片插入载片盒后进行清洗，水槽及中转水槽的设计合理性程度直接决定人员在搬运硅片及将硅片插入载片盒过程的碎片比例，同时降低预清洗及脱胶后硅片的搬运次数也会大大降低硅片的的碎片比例。从现在大部分硅片加工企业调查发现，均存在预清洗及脱胶后硅片搬运及将硅片插入载片盒过程碎片比例高的问题，这也严重影响了切片厂的效益。设计合理并便于硅片流转的水槽及中转水槽将会大大降低硅片清洗过程中的碎片比例。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种用于硅片清洗的中转水槽结构，解决现有中转水槽结构设计的不合理，导致碎片缺角崩边等不良硅片比例较高的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种用于硅片清洗的中转水槽结构，包括箱体、硅片工装和过滤网，硅片工装和过滤网设置在箱体中，过滤网位于硅片工装的下方。进一步限定，硅片工装包括两根截面为L形的支撑板、连接杆和粘结在支撑板表面的...
【技术保护点】
一种用于硅片清洗的中转水槽结构，其特征是：包括箱体(1)、硅片工装(2)和过滤网(3)，硅片工装(2)和过滤网(3)设置在箱体(1)中，过滤网(3)位于硅片工装(2)的下方。
【技术特征摘要】
1.一种用于硅片清洗的中转水槽结构，其特征是包括箱体(I)、硅片工装(2)和过滤网(3)，硅片工装(2)和过滤网(3)设置在箱体(I)中，过滤网(3)位于硅片工装(2)的下方。2.根据权利要求I所述的用于硅片清洗的中转水槽结构，其特征是所述的硅片工装(2)包括两根截面为L形的支撑板(4)、连接杆(5)和粘结在支撑板(4)表面的硅片保护皮，两根支撑板(4)通过固定在其底部的连接杆(5)固定在一起，两根支撑板(4)之间的距离稍...
【专利技术属性】
技术研发人员：王建军，
申请(专利权)人：常州天合光能有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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