一种散热结构与具有此散热结构的电子装置，电子装置包括一电路板、多个电子元件、一散热结构以及一壳体。这些电子元件电性设置于电路板。散热结构包括一第一绝缘导热层以及一金属层。第一绝缘导热层包覆电路板或/及包覆这些电子元件。第一绝缘导热层的热传导系数大于0.5W/m·K。金属层与第一绝缘导热层结合以热接触。壳体具有一容置空间。电路板、这些电子元件以及散热结构被容纳此容置空间内，并且金属层介于壳体与第一绝缘导热层之间。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热结构，特别涉及一种具有能够将电子装置的表面的温度分布(temperature distribution)均勻化及使内部高热电子元件快速降温的散热结构及具有此散热结构的电子装置。
技术介绍
电源转接器(adapter)与电源供应器(power supply)是各式电器设备运作时不可或缺的电子装置。这些电子装置于其内部的电路板上均具有许多电子元件，其中这些电子元件不但包括高发热功率元件(例如变压器、金属氧化半导体场效晶体管、二极管、电感等)也包括低发热功率元件(例如电容器或电阻器)。当电子装置运作时，若这些电子元件产生的热量无法被有效地移除外界，则热量便会累积于电子装置内进而使得这些电子元件 的温度上升。如果这些电子元件的温度过高，电子元件便会发生故障甚至烧毁。以电源转接器为例。电源转接器用以将外部电源的电压转换为电器设备所使用的电压，其中此电器设备例如是可携式计算机。然而，随着电子元件的集成化，电源转接器的体积亦同步缩小，伴随而生的是因其体积缩小所衍生的散热问题愈形严重。举例而言，传统的电源转接器的壳体的材质为塑胶。由于塑胶材质不利于热量的扩散，因此当电路板上的电子元件所产生的热量被传递至壳体时，壳体的对应于高发热功率元件的区域的温度往往会高于壳体的其他区域的温度。然而，这种存在于壳体的特定区域的高温却可能会造成使用者的不适，甚至烫伤使用者。此外，这种因为热量集中于壳体的特定区域的现象亦会降低壳体的散热效率。再者，随着电子装置的小型化的趋势，电子装置的内部空间均相当的狭小。在这样狭小的空间下，扣除电子装置内部的电子元件所占的空间之后，电子装置的可用于配置散热结构的空间已所剩无几。所以，狭小的电子装置的内部空间亦会造成设计者在设计散热结构上的难度。基于上述，如何提供一种可促使电子装置的壳体表面的各个区域的温度能迅速趋于一致及快速将高热电子元件降温的散热结构又不致占据太多电子装置的内部使用空间，实为相关
者目前迫切需要解决的问题。
技术实现思路
为解决上述的电子装置的壳体的温度分布不平均和电子装置内电子元件的温度过高的问题以及内部使用空间的有限，本技术提出一种有效散热且可视散热需求弹性灵活设计运用的散热结构以及具有此散热结构的电子装置。为达上述目的，本技术提供一种电子装置，包括一电路板；多个电子元件，电性设置于该电路板；一散热结构，包括一第一绝缘导热层，包覆该电路板或/及该些电子元件，并且该第一绝缘导热层的热传导系数大于O. 5ff/m · K ;及一金属层，与该第一绝缘导热层结合以热接触；以及一壳体，具有一容置空间，该电路板、该些电子元件及该散热结构被容纳于该容置空间内，并且该金属层介于该壳体与该第一绝缘导热层之间。上述的电子装置，其中，该第一绝缘导热层与该金属层以化学键结结合而形成一件式的该散热结构，该散热结构还包括一第一连结物，位于该第一绝缘导热层与该金属层之间，并且该第一连结物分别与该第一绝缘导热层以及该金属层化学键结。上述的电子装置，其中，该散热结构还包括一第二绝缘导热层，与该金属层热接触且其热传导系数大于O. 5ff/m · K，并且该金属层介于该第一绝缘导热层与该第二绝缘导热层之间。上述的电子装置，其中，该第二绝缘导热层与该金属层以化学键结结合，而与该金属层以及该第一绝缘导热层共同形成一件式的该散热结构，该第二绝缘导热层与该第一绝缘导热层共同完全包覆该金属层，且该散热结构还包括一第二连结物，位于该第二绝缘导热层与该金属层之间，并且该第二连结物分别与该第二绝缘导热层以及该金属层化学键结。上述的电子装置，其中，还包括一第三连结物，位于该第二绝缘导热层与该壳体之间，并且该第三连结物分别与该第二绝缘导热层以及该壳体化学键结，使该散热结构固定在该壳体。上述的电子装置，其中，该散热结构还包括一凸块，自该第一绝缘导热层向该容置空间延伸，并且该凸块与该些电子元件的其中之一或者与该电路板接触。上述的电子装置，其中，该散热结构还包括一第四连结物，位于该金属层与该壳体之间，并且该第四连结物分别与该金属层以及该壳体化学键结，使该散热结构固定在该壳体。上述的电子装置，其中，该第一绝缘导热层还包括一结合部，该金属层包括一孔洞，该结合部自该金属层的一侧贯穿该孔洞并且突出于该金属层的另一侧，并且该结合部的突出于该金属层的另一侧的结合部朝该孔洞外延伸，以将该金属层结合固定于该第一绝缘导热层而形成一件式的该散热结构。上述的电子装置，其中，该散热结构还包括一绝缘扣具，将该第一绝缘导热层与该金属层结合而形成一件式的该散热结构。上述的电子装置，其中，该电子装置为一电源转接器，该壳体具有一上表面、一下表面、一左表面、一右表面、一电源输入侧表面以及一电源输出侧表面，该电源输入侧表面相对于该电源输出侧表面，并且该上表面、该下表面、该左表面以及该右表面连接该电源输入侧表面与该电源输出侧表面的多个侧缘以形成该容置空间，该电路板包括一电压输入侧以及一电压输出侧，该电压输入侧邻近于该电源输入侧表面，该电压输出侧邻近该电源输出侧表面，该第一绝缘导热层包覆该壳体的对应该上表面、该下表面、该左表面、该右表面、该电源输入侧表面以及该电源输出侧表面的内侧表面，并且该第一绝缘导热层遮蔽部分的该电压输入侧以及部分的该电压输出侧。上述的电子装置，其中，该壳体还包括朝向该散热结构突出的一突起，该突起抵顶该散热结构以使该壳体与该散热结构之间具有一间隙。上述的电子装置，其中，该金属层具有一突起，该突起自该金属层朝向该壳体突出，该突起抵顶该壳体以使该壳体与该散热结构之间具有一间隙。为达上述目的，本技术还提供一种散热结构，包括—第一绝缘导热层，该第一绝缘导热层的热传导系数大于O. 5ff/m · K ;以及一金属层，与该第一绝缘导热层热接触，并且与该第一绝缘导热层化学键结结合。上述的散热结构，其中，还包括一第一连结物，位于该第一绝缘导热层与该金属层之间，并且该第一连结物分别与该第一绝缘导热层以及该金属层化学键结。上述的散热结构，其中，还包括一第二绝缘导热层，热传导系数大于O. 5ff/m · K，与 该金属层热接触，并且与该金属层化学键结结合，该金属层介于该第一绝缘导热层与该第二绝缘导热层之间，该第二绝缘导热层与该金属层以及该第一绝缘导热层共同形成一件式的该散热结构。上述的散热结构，其中，该第二绝缘导热层与该第一绝缘导热层共同完全包覆该金属层，该散热结构还包括一第二连结物，将该第二绝缘导热层连结于该金属层之间，该第二连结物分别与该第二绝缘导热层与该金属层化学键结。技术以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图I为依据本技术第一实施例的电子装置的组合图；图2为图I的电子装置的分解图；图3为沿图I的剖面线3-3所绘制的剖视图；图4为使用现有散热结构的电子装置与本实施例的电子装置的壳体热点温度(其是为一与环境温度的差值温度)的曲线图；图5为现有散热结构的电子装置与本实施例的电子装置内的各电子元件的温度曲线图；图6为本技术的第一实施例所衍生的一变化态样的电子装置的剖视示意图；图7为本技术第二实施例的电子装置的剖视示意图；图8为本技术第一实施例所衍生的另一变化态样本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括 一电路板； 多个电子元件，电性设置于该电路板； 一散热结构，包括 一第一绝缘导热层，包覆该电路板或/及该些电子元件，并且该第一绝缘导热层的热传导系数大于O. 5ff/m · K ;及 一金属层，与该第一绝缘导热层结合以热接触；以及 一壳体，具有一容置空间，该电路板、该些电子元件及该散热结构被容纳于该容置空间内，并且该金属层介于该壳体与该第一绝缘导热层之间。2.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘导热层与该金属层以化学键结结合而形成一件式的该散热结构，该散热结构还包括一第一连结物，位于该第一绝缘导热层与该金属层之间，并且该第一连结物分别与该第一绝缘导热层以及该金属层化学键结。3.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包括一第二绝缘导热层，与该金属层热接触且其热传导系数大于O. 5ff/m · K，并且该金属层介于该第一绝缘导热层与该第二绝缘导热层之间。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，该第二绝缘导热层与该金属层以化学键结结合，而与该金属层以及该第一绝缘导热层共同形成一件式的该散热结构，该第二绝缘导热层与该第一绝缘导热层共同完全包覆该金属层，且该散热结构还包括一第二连结物，位于该第二绝缘导热层与该金属层之间，并且该第二连结物分别与该第二绝缘导热层以及该金属层化学键结。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，还包括一第三连结物，位于该第二绝缘导热层与该壳体之间，并且该第三连结物分别与该第二绝缘导热层以及该壳体化学键结，使该散热结构固定在该壳体。6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包括一凸块，自该第一绝缘导热层向该容置空间延伸，并且该凸块与该些电子元件的其中之一或者与该电路板接触。7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，该散热结构还包括一第四连结物，位于该金属层与该壳体之间，并且该第四连结物分别与该金属层以及该壳体化学键结，使该散热结构固定在该壳体。8.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该第一绝缘导热层还包括一结合部，该金属层包括一孔洞，该结合部自该金属层的一侧贯穿该孔洞并且突出于该金属层的另一侦牝并且该结合部的突出于该金属层的另一侧的结合部朝该孔洞外延伸，以将该金属层结合固定于该第一绝缘导热...
【专利技术属性】
技术研发人员：易亚东，陆义仁，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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