从基片去除污染的方法和设备技术

技术编号:784680 阅读:166 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
清洁材料设置在基片上。该清洁材料包括分散在液体媒介内的固体成分。力施加到该液体媒介内的固体成分上以使该固体成分接近该基片上存在的污染物。施加到该固体成分上的力可由该液体媒介内的不溶成分施加。当使该固体成分足够接近该污染物时,在该固体成分和该污染物之间建立相互作用。然后,移动该固体成分远离该基片从而将与该固体成分相互作用的该污染物从该基片去除。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种用于从基片去除污染的方法,包括: 将清洁材料设在基片上。该清洁材料包括多种分散在液体媒介中的固体成分; 向多种固体成分中的一种固体成分施加力以使该固体成分接近该基片上存在的污染物,从而在该固体成分和该污染物之间建立相互作用;以及 移动该固体成分远离该基片,从而将与该固体成分相互作用的污染物从该基片去除。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:埃里克M弗里尔约翰M德拉里奥斯卡特里娜米哈利钦科迈克尔拉夫金米哈伊尔科罗利克弗雷德C雷德克克林特托马斯约翰帕克斯
申请(专利权)人:朗姆研究公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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