下载从基片去除污染的方法和设备的技术资料

文档序号:784680

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清洁材料设置在基片上。该清洁材料包括分散在液体媒介内的固体成分。力施加到该液体媒介内的固体成分上以使该固体成分接近该基片上存在的污染物。施加到该固体成分上的力可由该液体媒介内的不溶成分施加。当使该固体成分足够接近该污染物时,在该固体成分和该...
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