光学V型槽基板的精密成型工艺制造技术

本发明专利技术公开一种光学V型槽基板的精密成型工艺，包括以下步骤：台阶加工步骤，在片状光学基板上加工若干均匀分布的平行的台阶，台阶之间留出待加工V型槽区域；基板切割步骤，将加工好台阶的片状光学基板按照待加工V型槽区域的数量切割成若干条状光学基板，每个条状光学基板包括有一个台阶和一个待加工V型槽区域；V型槽切割步骤，将所述条状光学基板置于恒温循环冷却水中，在所述待加工V型槽区域内切割若干均匀分布的V型槽；基板成型步骤，将切割好V型槽的条状光学基板按照V型槽的数量切割成若干单个光学V型槽基板。本发明专利技术可保证V型槽的加工精度在1um以内，并提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光通信技术，尤其涉及一种光学V型槽基板的精密成型工艺。
技术介绍
XPON作为新一代光纤接入技术，在高干扰性、带宽特性、接入距离、维护管理方面均具有巨大优势，XPON光接入技术比较成熟的EPON和GPON均是由局端0LT、用户端ONU设备和无源光分配网络ODN组成，而光分路器是XPON接入技术中ODN拓扑网络的基础功能器件，做为光分路器组成部分之一的光纤阵列宽度尺寸从2. 5mm-llmm不等，要求组装精度高，光纤与V型槽(V-groove)稱合的误差不能超过Ium,即V-groove的精度要求要达到Ium以下，而现有技术的V-groove成型工艺很难达到如此高的精度。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种光学V型槽基板的精密成型工艺，该工艺加工精度高、完全满足Ium —下的精度要求，且生产效率高。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种光学V型槽基板的精密成型工艺，包括以下步骤台阶加工步骤，在片状光学基板上加工若干均匀分布的平行的台阶，台阶之间留出待加工V型槽区域；基板切割步骤，将加工好台阶的片状光学基板按照待加工V型槽区域的数量切割成若干条本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光学V型槽基板的精密成型工艺，其特征在于，包括以下步骤 台阶加工步骤，在片状光学基板上加工若干均匀分布的平行的台阶，台阶之间留出待加工V型槽区域； 基板切割步骤，将加工好台阶的片状光学基板按照待加工V型槽区域的数量切割成若干条状光学基板，每个条状光学基板包括有一个台阶和一个待加工V型槽区域； V型槽切割步骤，将所述条状光学基板置于恒温循环冷却水中，在所述待加工V型槽区域内切割若干均匀分布的V型槽； 基板成型步骤，将切割好V型槽的条状光学基板按照V型槽的数量切割成若干单个光学V型槽基板。2.如权利要求I所述的光学V型槽基板的精密成型工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴传洁，
申请(专利权)人：深圳市中兴新地通信器材有限公司，
类型：发明
国别省市：