一种SIM模块的视觉检测方法技术

本发明专利技术公开了一种SIM模块的视觉检测方法，包括：采用光源对所述SIM模块的正面或背面进行照射，并采集所述SIM模块的正面图像或背面图像；对所述正面图像或背面图像进行阈值分割得到若干个连通区域，并采用BLOB分析方法标记出所述连通区域，计算所述正面图像的连通区域的特征参数；当所述正面图像或背面图像的连通区域的特征参数与标准的特征参数的差值小于预设阈值时，则所述SIM模块的正面或背面为良品。本发明专利技术提供的方案可以综合全面的检测SIM模块的正面和背面，从而达到检测SIM模块质量是否过关的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及SIM模块检测
，更具体的说，涉及SIM模块的视觉检测方法。
技术介绍
在制作出SIM模块以后，需要对SIM模块的规格及质量进行检测。在现有SIM模块的检测方法中，仅仅局限于对SIM 模块上的划痕和污点方面进行检测，还有SIM模块的很多方面指标都没有相应的检测方法，因此，现有的SIM模块检测方法存在检测不全面，无法达到SM模块的质量要求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的设计目的在于，提供一种SM模块的视觉检测方法，以使对SIM模块进行全面检测，从而保证SIM模块的质量要求。本专利技术实施例是这样实现的一种SM模块的视觉检测方法，包括采用光源对所述SM模块的正面或背面进行照射，并采集所述SM模块的正面图像或背面图像；对所述正面图像或背面图像进行阈值分割得到若干个连通区域，并采用BLOB分析方法标记出所述连通区域，计算所述正面图像的连通区域的特征参数；当所述正面图像或背面图像的连通区域的特征参数与标准的特征参数的差值小于预设阈值时，则所述SIM模块的正面或背面为良品。优选地，在采用光源对所述SIM模块的正面或背面进行照射的步骤中具体为采用同轴光源对所述SIM模块的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SM模块的视觉检测方法，其特征在于，包括 采用光源对所述SIM模块的正面或背面进行照射，并采集所述SIM模块的正面图像或背面图像； 对所述正面图像或背面图像进行阈值分割得到若干个连通区域，并采用BLOB分析方法标记出所述连通区域，计算所述正面图像的连通区域的特征参数； 当所述正面图像或背面图像的连通区域的特征参数与标准的特征参数的差值小于预设阈值时，则所述SIM模块的正面或背面为良品。2.根据权利要求I所述的SIM模块的视觉检测方法，其特征在于，在采用光源对所述SIM模块的正面或背面进行照射的步骤中具体为 采用同轴光源对所述SIM模块的正面进行照射； 采用低角度环形光对所述SIM模块的背面进行照射。3.根据权利要求I所述的SIM模块的视觉检测方法，其特征在于，在对所述正面图像进行阈值分割得到若干个连通区域步骤中具体为 对所述正面图像进行阈值分割得到由若干线条和交叉点围成的若干个连通区域。4.根据权利要求I所述的SIM模块的视觉检测方法，其特征在于，在对所述背面图像进行阈值分割得到若干个连通区域步骤中具体为 对所述背面图像进行阈值分割...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓泽峰，黄小鹏，余松森，
申请(专利权)人：东信和平智能卡股份有限公司，
类型：发明
国别省市：