【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，属于高分子室温硫化有机硅密封胶领域。
技术介绍
有机硅密封胶具有优异的耐候性、耐紫外性、耐高低温性、良好的疏水性能以及卓越的电绝缘性能，在苛刻环境中仍能保持良好的物理性能，从而被广泛地应用在建筑、电子电器、汽车、新能源等领域。随着社会经济的发展，各行各业更加关注生产效率和产品质量的稳定性，对有机硅密封胶提出了更高的要求。双组分有机硅密封胶因其具有内外同时固化的特点，广泛应用于连续化大生产行业的粘接、密封等。现有市场上缩合型双组分室温硫化有机硅密封胶，混合比例在6 I 20 I之间，在使用时对混合设备计量精度要求高，且混合比例出现波动时，易导致有机硅密封胶的各项性能不稳定，甚至出现不固化的现象，在应用上受到很大的局限性；虽然对铝材、玻璃等普通基材粘接较好，但是对粘接聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)等难粘材料时就需要使用底涂，不仅多了一道施工工序，同时还增加成本，在这些领域的应用受到限制。中国专利CN101717582A公开了一种光伏用双组分室温硫化硅橡胶，该专利只提及了有机硅密封胶的抗老化性能，未讨论使用时的混合比例问题；中国专利CN102...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.贮存稳定等比例双组分缩合型有机硅密封胶，其特征在于该密封胶包括A、B组分的起始原料，按质量份计为 A组分包括 a，Co-二羟基聚二甲基硅氧烷50 100份活性碳酸钙20 60份 B组分包括B组分基料GO ICXHj多烷氧基硅基封端聚二甲基硅氧烷5 40份 a,o>二羟基聚二甲基硅氧烷10 30份交联剂5 15份偶联剂I 5份催化剂0.01 0.1份 其中B组分基料为 a，0>二甲基聚二甲基硅氧烷10 50份 重质碳酸钙10 60份活性碳酸钙10 30份 。气相法白炭黑5 15份2.按照权利要求I所述贮存稳定等比例双组分缩合型有机硅密封胶，其特征在于a， 二甲基聚二甲基硅氧烷25°C时的粘度为100 IOOOmPa S。3.按照权利要求I所述贮存稳定等比例双组分缩合型有机硅密封胶，其特征在于多烷氧基硅基封端聚二甲基硅氧烷在25°C时的粘度为10000 80000mPa S。4.按照权利要求I所述贮存稳定等比例双组分缩合型有机硅密封胶，其特征在于气相法白炭黑的比表面积为150 400m2/g。5.按照权利要求I所述贮存稳定等比例双组分缩合型有机硅密封胶，其特征在于交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、正硅酸乙酯、正硅酸丙酯、乙烯基三甲氧基硅烷中的至少一种。6.按照权利要求I所述贮存稳定等比例双组分缩合型有机硅密封胶，其特征在于偶联剂为Y-氨丙基二乙氧基娃烧、Y _[ (2，3)-环氧丙氧]丙基二甲氧基娃烧、Y -(甲基丙稀酸氧基)丙基二甲氧基娃烧、苯胺甲基二乙氧基娃烧、Y-氣丙基二乙氧基娃烧、Y-氣丙基三甲氧基硅烷、Y-(甲基丙烯酰氧基)丙基甲基二甲氧基硅烷、Y-[ (2，3)-环氧丙氧]丙基甲基二甲氧基硅烷、Y-巯...
【专利技术属性】
技术研发人员：甘蓉，陈聪，谭奎，熊婷，任小军，王澜，王有治，袁素兰，
申请(专利权)人：成都硅宝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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