裸片粘接机的拾取方法及裸片粘接机技术

本发明专利技术提供能够可靠地剥离裸片的裸片粘接机，另外提供使用上述裸片粘接机且可靠性高的裸片粘接机的拾取方法。本发明专利技术的技术方案是：当顶出粘贴在切割薄膜上的多个裸片(半导体芯片)之中作为剥离对象的裸片而从上述切割薄膜剥离时，顶出上述裸片的周边部中的预定部的上述切割薄膜而形成剥离起点，之后，顶出上述预定部以外的部分的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及裸片粘接机的拾取方法及裸片粘接机，尤其涉及可靠性高的裸片粘接机的拾取方法及能够可靠地剥离裸片的裸片粘接机。
技术介绍
将裸片(半导体芯片，以下简称裸片)搭载在配线基板或引线框等的基板上而组装组件的エ序的一部分包含从半导体晶圆(以下，简称晶圆)分割裸片的エ序和将分割的 裸片搭载在基板上的裸片粘接エ序。在粘接エ序中具有剥离从晶圆分割的裸片的剥离エ序。在剥离エ序中，从保持在拾取装置上的切割薄膜一个ー个地剥离这些裸片，并使用被称为筒夹的吸附夹具将裸片搬运至基板上。作为实施剥离エ序的现有技术，例如存在记载在专利文献I (日本特开2002-184836号公报)及专利文献2(日本特开2007-42996号公报)中的技术。在专利文献I中公开了如下技术，将设置在裸片的四个角上的第一顶出销组和前端比第一顶出销组低且设置在裸片的中央部或周边部上的第二顶出销组安装在销支架上，并且通过使销支架上升而剥离裸片。另外，在专利文献2中公开了如下技术，设置越靠近裸片的中心部顶出高度越高的三个块体，设置一体形成在最外侧的外侧块体的四个角上井向裸片的角方向突出的突起，依次顶出三个块体。近几年，以推进半导体装置的高密度安装为目的，加快了封装件的薄型化。尤其，将多张裸片立体地安装在存储卡的配线基板上的层叠封装件已被实用化。在组装这种层叠封装件时，为了防止封装件厚度増加，要求裸片的厚度薄至20 μ m以下。若裸片变薄，则与切割薄膜的粘接力相比，裸片的刚性变得极其低。因此，无论是专利文献I的不同高度的第一、第二多级顶出销方式，还是专利文献2的具有突起的多级块体方式，都一下子剥离裸片。可是，实际上根据裸片的位置而切割薄膜的张カ也不同。例如，晶圆的中心部的张力弱，晶圆周边部的张力強。再有，已拾取了相邻裸片的部分的附近张カ弱，还未拾取相邻裸片的部分的附近张力強。以往，固定于拾取装置的晶圆环上的切割薄膜的张カ当作在任何部位都相同而进行了拾取。因此，根据如上所述的晶圆位置或拾取的状况，拾取不稳定，从而使拾取错误增多。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而做成，其目的在于提供能够可靠地剥离裸片的拾取方法及拾取装置。为了达到上述目的，本专利技术的裸片粘接机的拾取方法，參照具有与粘贴在切割薄膜上的多个裸片之中作为剥离对象的裸片在上述切割薄膜上的位置相对应的顶出量的信息的变换表，决定上述裸片的顶出量，利用筒夹吸附上述裸片，以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。上述本专利技术的裸片粘接机的拾取方法，优选的是在上述变换表上记录有预先測定上述切割薄膜的张カ并基于该测定的张力的顶出量。另外，上述本专利技术的裸片粘接机的拾取方法，在上述变换表上预先记录有基于上述切割薄膜的张カ的顶出量，上述裸片粘接机的拾取方法具有如下步骤在从上述切割薄膜剥离上述裸片时测定该切割薄膜的张力，參照上述变换表，决定根据上述測定的张カ的顶出量，以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。再有，就上述本专利技术的裸片粘接机的拾取方法而言，上述变换表还包含表示该裸片为合格品或不合格品的信息。 另外，本专利技术的裸片粘接机具有保持晶圆环的扩径环；对保持在上述晶圆环上并粘贴有多个裸片的切割薄膜进行保持的保持机构；測定切割薄膜的张力，将根据上述测定的张力的顶出量与上述晶圆环的裸片的位置相对应地预先记录的变换表；识别作为剥离对象的裸片的位置的位置识别机构；參照上述变换表，读出与上述识别的位置对应的顶出量，以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离作为上述剥离对象的裸片的剥离机构；以及具有驱动上述剥离机构的上述顶出的驱动机构的顶出単元。另外，本专利技术的裸片粘接机具有保持晶圆环的扩径环；对保持在上述晶圆环上并粘贴有多个裸片的切割薄膜进行保持的保持机构；以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离作为剥离对象的裸片的剥离机构；具有驱动上述剥离机构的上述顶出的驱动机构的顶出単元；以及測定上述剥离机构的上述顶出的反作用力的测カ传感器，上述剥离机构能够基于上述測定的反作用力改变顶出量。再有，上述本专利技术的裸片粘接机，具有将根据上述反作用力的顶出量与上述晶圆环的裸片的位置相对应地预先记录的变换表，上述剥离机构參照上述变换表读出基于上述測定的反作用力的顶出量，并且以该读出的顶出量顶出上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离作为上述剥离对象的裸片。本专利技术的有益效果如下。根据本专利技术，可以提供能够可靠地剥离裸片的拾取方法及裸片粘接机。附图说明图I是从上方观察本专利技术的一个实施方式的裸片粘接机的概念图。图2是表示本专利技术的一个实施方式的拾取装置的外观立体图的图。图3是表示本专利技术的一个实施方式的拾取装置的主要部分的概略剖视图。图4是表示本专利技术的一个实施方式的顶出单元和粘接头单元中的筒夹部的结构的图，以及是从上部观察顶出単元的存在顶出块部及剥离起点形成销的部分的图。图5是表示本专利技术的实施方式的拾取动作的处理流程的流程图。图6是表示本专利技术的一个实施例的圆顶头附近部和筒夹部的动作的图。图7是以本专利技术的一个实施例的裸片的拾取动作时的顶出单元的驱动动作为主体而表示的图。图8是用于说明晶圆环内的晶圆的中心部和周边部的拾取时的张力的差异的图。图9是表示本专利技术的实施方式的拾取动作的处理流程的流程图。图10是用于说明本专利技术的一个实施例的晶圆环内的晶圆的中心部和周边部的拾取时的张力的修正的图。图中I-晶圆供给部，2-エ件供给搬运部，3-裸片粘接部，4、4d_裸片(半导体芯片)，10-裸片粘接机，11-晶圆盒升降部，12-拾取装置，14-晶圆环，15-扩径环，16-切割薄膜，17-支撑环，18-裸片附属薄膜，21-堆料装载器，22-框架送料器，23-卸载器，31-初歩加工部，32-粘接头部，40-筒夹部，41-筒夹架，41v-筒夹架的吸附孔，42-筒夹，42v_筒夹的吸附孔，42t-筒夹的凸缘,50-顶出单元,51-剥离起点形成销,51a-剥离起点,52-外侧块体，52b-l/2转换弹簧，52v-外侧块体与圆顶头之间的间隙，53-工作体，54-内侧块体，54v-内侧块体与外侧块体之间的间隙，55-销上下连杆，56-销驱动连杆，56a-销驱动连杆的旋转支点，57-驱动轴，58-圆顶(ドーム)主体，58a-圆顶头的吸附孔，58b-圆顶头，59-块体主体，60-顶出销，61-销底座，71-定时控制板，72-压缩弹簧，73-销驱动连杆，74-保持板，1001-测カ传感器，1002-上下机构。具体实施例方式图8是用于说明晶圆环14内的晶圆81的中心部82和周边部的拾取时的张力的差异的图。如图8(a)所示，即使当没有开始拾取而在晶圆81上还留有大部分的裸片(以晶圆81内的长方形表示)的情况下，中心部82的切割薄膜16的张カ比周边部(晶圆环14的扩径环15的附近)弱。另外，如图8(b)所示，当仅留有一半左右的裸片的情况下，越是靠近没有留有裸片的部分，切割薄膜16的张カ越弱。在这种情况下，在切割薄膜16的张カ强的情况下，如图8(c)所示，顶出量Z可以 为小顶出量Z1。但是，在切割薄膜16的张カ弱的情况下，如图8(d)所示，需要使顶出量Z为大顶出量Z2。这样，张カ随着存在于切割薄膜上的裸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.23 JP 2011-0635321.一种裸片粘接机的拾取方法，其特征在于， 參照具有与粘贴在切割薄膜上的多个裸片之中作为剥离对象的裸片在上述切割薄膜上的位置相对应的顶出量的信息的变换表，决定上述裸片的顶出量， 利用筒夹吸附上述裸片， 以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。2.根据权利要求I所述的裸片粘接机的拾取方法，其特征在干， 在上述变换表上记录有预先測定上述切割薄膜的张カ并基于该测定的张力的顶出量。3.根据权利要求I所述的裸片粘接机的拾取方法，其特征在干， 在上述变换表上预先记录有基于上述切割薄膜的张カ的顶出量， 上述裸片粘接机的拾取方法具有如下步骤在从上述切割薄膜剥离上述裸片时测定该切割薄膜的张力，參照上述变换表，决定根据上述測定的张カ的顶出量，以上述决定的顶出量顶出上述裸片的上述切割薄膜，从而从上述切割薄膜剥离上述裸片。4.根据权利要求I至3中任一项所述的裸片粘接机的拾取方法，其特征在干， 上述变换表还包含表不该裸片为合格品或不合格品的信息。5.一种裸片粘接机，其特征在于，具有 保持晶圆环的扩径环； 对保持在上述晶圆环上并粘贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本直树，山本启太，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术仪器，
类型：发明
国别省市：