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本发明提供能够可靠地剥离裸片的裸片粘接机，另外提供使用上述裸片粘接机且可靠性高的裸片粘接机的拾取方法。本发明的技术方案是：当顶出粘贴在切割薄膜上的多个裸片(半导体芯片)之中作为剥离对象的裸片而从上述切割薄膜剥离时，顶出上述裸片的周边部中的预...
该专利属于株式会社日立高新技术仪器所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社日立高新技术仪器授权不得商用。

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