玻璃板材的加工装置及方法制造方法及图纸

一种玻璃板材的加工装置及方法，该装置包含一进料机构、贴膜机构、加工路径规划机构、喷砂机构、脱模机构及烘干机构，其中，进料机构将加工的玻璃板材自动进料，该贴膜机构自动黏贴一层胶膜于加工玻璃板材的至少一面，加工路径规划机构去除玻璃板材上的胶膜不需保护的部分，形成切割加工路径，该喷砂机构依循该切割加工路径予以用高速微粉粒喷砂冲击侵蚀玻璃板材表面，以使玻璃板材依切割加工路径被切割加工，该脱膜机构将已切割完成的玻璃板材进行清洗与脱去胶膜，再由该烘干机构烘干后形成单一母板或分割成数片子片。本发明专利技术节省大量的玻璃板材加工制造成本，并可适用于玻璃板材中的各种小半径圆弧、钻孔或槽的加工功能与应用范畴。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于强化玻璃板材加工切割，及以高速微粉粒喷砂冲击侵蚀玻璃板材表面，以切割玻璃板材的装置及方法，特别涉及一种。
技术介绍
玻璃触控面板等强化玻璃板材由于应用市场的成长强劲，使得表面强度更强硬、更耐刮与更耐冲击的玻璃板材不断被开发出来，然而，愈硬脆的玻璃板材材料的加工本属困难不易，而此些经过高度强化的玻璃板材却使得切割加工过程更加困难，举例来说，如以手机等小尺寸玻璃触控面板，现有加工方式，以CNC雕刻工具机来加以切割加工，利用镀在CNC雕刻工具机的钻头上的微细超硬材料，以磨削玻璃板材表面的方式来进行加工，此种加工装置与方法广为业界采用。 但上述现有以CNC雕刻工具机切割玻璃板材的方式，仍存在一些缺点及问题，其中，现有CNC雕刻工具机对面板玻璃切割加工均以镶有超硬材料微粒的钻针，以20，000 60，000R. P. M.高转速进行磨削，刀具的进给速度约从每分钟50mm到每分钟800mm，因此，在高速的磨削切削的过程中，瞬间因高速磨削，造成局部的高温及高频的撞击，事实证明会使已强化过的玻璃强度大幅降低，且磨削刀具上的磨料的锐利度会因磨损或磨料微粉粒脱落而使切削能力降低，此时若维持相同的进给速度，必定造成断刀或玻璃板材破裂的情形，因刀具的磨耗在加工过程中难以监视和量测，使用时仅能凭使用者以经验判断，而使其切割加工质量无法稳定与确保。又，上述现有的CNC雕刻机磨削加工切割玻璃板材的方式，主要为以硬度高的钻头高速磨削玻璃板材局部将会产生瞬间高温，常造成玻璃板材产生脆化应变而碎裂破损或使其强度降低，特别是在深度强化的玻璃板材尤为严重，因此，为了确保每一片加工玻璃板材的质量，上述现有的，必需采用先进行逐一玻璃板材切割加工成形后再进行逐一面板玻璃板材强化、镀膜、印刷的制程，无法以整片母板作整体强化、镀膜、印刷后再切割成小片的理想模式进行加工，结果是必需以一小片一小片的逐一玻璃板材分别进行多道制程，使其整体制程变得繁琐而麻烦，造成如面板玻璃板材的制造成本偏高，远高于上述以整片母板加工理想制程的成本与工时。并且，如将已强化并镀膜、印刷过的母板进行裁切打孔开槽等加工成子片，以上述现有CNC雕刻机磨削加工切割的方式，不仅速度慢，且破片率高，而且一旦发生破片，常会一次牵连多片子片损坏，同时，最严重的是破坏了已强化玻璃的强度，使材料丧失掉部分其原有的强度和特性。除此之外，在相关先前专利技术文献方面，中国台湾专利公报第1237623号「薄板玻璃钻孔方法」专利技术专利案及第507778号「四轴同动光学玻璃切割机结构」技术专利案，则揭示上述典型现有的CNC雕刻机磨削加工切割的装置及方法，仍存有断刀、玻璃板材破裂损坏与不利于整体玻璃板材加工处理的问题与缺点。另外，中国台湾专利公报第1324544号「激光分割玻璃工件的装置及其方法」专利技术专利案与第458837号「利用超冷却气流进行玻璃的激光切割」专利技术专利案，则分别揭示两种以激光束刀具进行玻璃板材切割加工的装置及方法技术，虽以激光束进行，可避免上述现有CNC雕刻机磨削加工切割的装置及方法中，钻头刀具断刀的问题与缺点，但激光束的功率不易控制，且玻璃板材中的各部位对激光束功率的吸收无法保证均匀一致，而导致玻璃板材切割后，断裂边缘常偏离原切割路径，如往内侧偏离，可能造成整片玻璃板材无法整修而报废，另一更严重的缺点为该方法主要利用瞬间热、冷交替使切割道两侧材料因内应力的作用而裂开，此种方式只适合于直线的切割裂片，如同传统用钻石刀具划线裂片的方法，对于较小半径的圆弧(如半径小于5mm)或钻孔、槽则无法实施，使其加工功能与应用范畴大受限制。
技术实现思路
本专利技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种，其具有不需更换钻头刀具，不会使玻璃板材受压碎裂损坏，可将整片母板先进行强化、镀膜及印刷处理后，再进行一片或多片子片的切割加工，节省大量的玻璃板材加工制造成本，并可适用于玻璃板材中的各种小半径圆弧、钻孔或槽的加工功能与应用范畴。 本专利技术玻璃板材的加工装置是一种玻璃板材的加工装置，包含一进料机构、贴膜机构、加工路径规划机构、喷砂机构、脱模机构及烘干机构，其中，进料机构将加工的玻璃板材自动进料，该贴膜机构自动黏贴一层胶膜于加工玻璃板材的至少一面，加工路径规划机构去除玻璃板材上的胶膜不需保护的部分，形成切割加工路径，该喷砂机构依循该切割加工路径予以用高速微粉粒喷砂冲击侵蚀玻璃板材表面，以使玻璃板材依切割加工路径被切割加工，该脱膜机构将已切割完成的玻璃板材进行清洗与脱去胶膜，再由该烘干机构烘干形成单一母板或经分割的数片子片。前述的玻璃板材的加工装置，其中进料机构为循环输送带构成。前述的玻璃板材的加工装置，其中贴膜机构黏贴于玻璃板材的胶膜为具光阻特性的闻分子胶膜构成。前述的玻璃板材的加工装置，其中贴膜机构黏贴于玻璃板材的胶膜为膜厚在I毫米到2微米间的具韧性非光阻材料薄膜构成。前述的玻璃板材的加工装置，其中加工路径规划机构包括一紫外灯，借由紫外灯发出紫外光；一光罩，规划不透光部分为预设切割路径，并贴置于玻璃板材的胶膜上方，使该紫外灯通过光罩照射该玻璃板材上的胶膜，使胶膜被照射部分形成非水溶性的保留部位，而未被照射部分即形成预设加工切割路径；一显影装置，提供水、显影液清洗经曝光装置曝光预设切割路径的胶膜，使其中未被紫外灯照射部分被水、显影液水溶清洗去除；一烘干器，提供热风烘干经显影装置显影处理的玻璃板材表面。前述的玻璃板材的加工装置，其中加工路径规划机构包括一激光烧灼装置，该激光装置可发出激光束，该激光束烧灼去除该胶膜不要保护玻璃板材的部分；一移动控制器，连结该激光烧灼装置，以控制该激光烧灼装置的激光束的移动路径，使该激光烧灼装置烧灼需去除的胶膜的部分，而形成预设切割加工路径。前述的玻璃板材的加工装置，其中喷砂机构包括一压力桶，内部容置该微粉粒，该压力桶的周边与底端分别设有一压力输入及粉粒输出口，该压力输入口供输入压缩空气、惰性气体，该粉粒输出口供微粉粒高压输出；一挠性输送管，一端连结于该压力桶底端的粉粒输出口，以形成挠性输出高压微粉粒的管道；一喷嘴，连结于挠性输送管一端，以控制该高速微粉粒形成高速束状喷出冲击侵蚀该玻璃板材表面形成切割；一移动控制器，连结该喷嘴，以控制该喷嘴沿玻璃板材中预设切割路径移动。前述的玻璃板材的加工装置，其中喷砂机构包括一文氏管喷嘴，两端及中间隘口部位，分别设有一压力输入口、喷出口与一粉粒导入口，该压力输入口供连结输入高压压缩空气、惰性气体；一粉粒导入装置，内部容置该微粉粒，且该粉粒导入装置连结于该文氏管喷嘴的粉粒导入口，以将微粉粒导入文氏管喷嘴的隘口部位，使该微粉粒由文氏管喷嘴的喷出口高速喷出；一移动控制器，与该文氏管喷嘴连结，使该文氏管喷嘴可受该移动控制器控制移动，并使该文氏管喷嘴沿玻璃板材的预设切割路径移动。 本专利技术提供一种玻璃板材的加工方法，其步骤包含(a)玻璃母板进料，经由进料机构将一欲加工的玻璃板材母板进料；(b)贴覆胶膜，在步骤a的玻璃板材的至少一面的表面贴上一层胶膜；(c)形成切割加工路径，以一加工路径规划机构去除步骤b中的玻璃板材上的胶膜不需保护的部分，形成切割加工路径；(d)高速微粉粒切割加工，以一喷砂机构依循步骤c所形成的切本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种玻璃板材的加工装置,其特征在于,包括 ー进料机构，将欲加工的一玻璃板材自动进料； ー贴膜机构，自动黏贴ー胶膜于经该进料机构进料加工的玻璃板材的至少一面； 一加工路径规划机构，用来去除经该贴膜机构黏贴胶膜的玻璃板材上的胶膜不需保护的部分，形成玻璃板材切割加工路径； ー喷砂机构，依循该加工路径规划机构所形成的切割加工路径予以用高速微粉粒喷砂冲击侵蚀玻璃板材表面，以使该玻璃板材依切割加工路径被切割加工； 一脱膜机构，将经该喷砂机构已切割完成的玻璃板材进行清洗与脱去胶膜； ー烘干机构，对经该脱膜机构清洗脱膜的玻璃板材烘干而形成単一玻璃板材或经分割的数片玻璃板材子片。2.根据权利要求I所述的玻璃板材的加工装置，其特征在于，所述进料机构为循环输送带构成。3.根据权利要求I所述的玻璃板材的加工装置，其特征在于，所述贴膜机构黏贴于玻璃板材的胶膜为具光阻特性的高分子胶膜构成。4.根据权利要求I所述的玻璃板材的加工装置，其特征在于，所述贴膜机构黏贴于玻璃板材的胶膜为膜厚在I毫米到2微米间的具韧性非光阻材料薄膜构成。5.根据权利要求I所述的玻璃板材的加工装置，其特征在于，所述加工路径规划机构包括 一紫外灯，借由紫外灯发出紫外光； 一光罩，规划不透光部分为预设切割路径，并贴置于玻璃板材的胶膜上方，使该紫外灯通过光罩照射该玻璃板材上的胶膜，使胶膜被照射部分形成非水溶性的保留部位，而未被照射部分即形成预设加工切割路径； ー显影装置，提供水、显影液清洗经曝光装置曝光预设切割路径的胶膜，使其中未被紫外灯照射部分被水、显影液水溶清洗去除； ー烘干器，提供热风烘干经显影装置显影处理的玻璃板材表面。6.根据权利要求I所述的玻璃板材的加工装置，其特征在于，所述加工路径规划机构包括 ー激光烧灼装置，该激光装置可发出激光束，该激光束烧灼去除该胶膜不要保护玻璃板材的部分； 一移动控制器，连结该激光烧灼装置，以控制该激光烧灼装置的激光束的移动路径，使该激光烧灼装置烧灼需去除的胶膜的部分，而形成预设切割加工路径。7.根据权利要求I所述的玻璃板材的加工装置，其特征在于，所述喷砂机构包括 ー压カ桶，内部容置该微粉粒，该压カ桶的周边与底端分别设有一压カ输入及粉粒输出口，该压カ输入口供输入压缩空气、惰性气体，该粉粒输出口供微粉粒高压输出； 一挠性输送管，一端连结于该压カ桶底端的粉粒输出ロ，以形成挠性输出高压微粉粒的管道； ー喷嘴，连结于挠性输送管一端，以控制该高速微粉粒形成高速束状喷出冲击侵蚀该玻璃板材表面形成切割； 一移动控制器，连结该喷嘴，以控制该喷嘴沿玻璃板材中预设切割路径移动。8.根据权利要求I所述的玻璃板材的加工装置，其特征在于，所述喷砂机构包括 一文氏管喷嘴，两端及中间隘ロ部位，分别设有一压カ输入口、喷出口与一粉粒导入ロ，该压カ输入口供连结输入高压压缩空气、惰性气体； 一粉粒导入装置，内部容置该微粉粒，且该粉粒导入装置连结于该文氏管喷嘴的粉粒导入口，以将微粉粒导入文氏管喷嘴的隘ロ部位，使该微粉粒由文氏管喷嘴的喷出口高速喷出； 一移动控制器，与该文氏管喷嘴连结，使该文氏管喷嘴可受该移动控制器控制移动，并使该文氏管喷嘴沿玻璃板材的预设切割路径移动。9.ー种玻璃板材的加工方法，其特征在于，其步骤包括 (A)玻璃母板进料...

【专利技术属性】
技术研发人员：江朝宗，康禄坤，
申请(专利权)人：海邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：