【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及化妆品，且具体涉及用在化妆品中的粉末用的新颖的表面处理剂，所述表面处理剂具有呈指定结构的碳娃氧烧树枝状大分子结构(carbosiloxane dendrimerstructure)的聚合物，也涉及含有利用前述用在化妆品中的粉末用的表面处理剂进行表面处理的粉末的化妆品。要求了 2009年12月24日提交的日本专利申请第2009-293391号的优先权，该专利申请的内容在此通过引用方式并入。
技术介绍
近来，随着多种类型的表面处理剂用于化妆品，甲基氢聚硅氧烷已被广泛使用。用甲基氢聚硅氧烷处理的粉末展现出增强的防水性，并且因为这一原因，展现出改善化妆品耐久性的特性。然而，因为甲基氢聚硅氧烷不仅引起与粉末表面的反应，还在表面处理过程中促使分子间交联反应，所以降低了反应速率。因此，未反应的Si-H键保留在表面处理的粉末上。因此，根据各条件，氢可作为气体产生，并且在火或者类似物存在下是危险的。另夕卜，存在引起化妆品容器膨胀、化妆镜模糊及类似情况的各种问题。为了解决前述问题，日本未经审查的专利申请首次公开第H05-237360号提出了在高温下处理表面处理过的粉末以便尽可能不保留Si-H键的方法。然而，前述方法不能应用于热敏性粉末诸如黄色氧化鉄、202号红色及类似物，并且需要进ー步改善。在以上描述的情况下，如不产生残基Si-H键的方法，日本未经审查的专利申请首次公开第H07-196946号提出了利用一个末端烧氧基改性的娃酮的表面处理方法，且WO2002/100356提出了利用具有烷氧基甲硅烷基的丙烯酰基改性的硅酮的表面处理方法。然而，在利用ー个末端烷氧基改...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.24 JP 2009-2933911.一种用在化妆品中的粉末用的表面处理剂，所述表面处理剂包含具有由下式(I)表示的碳硅氧烷树枝状大分子结构的聚合物2.根据权利要求I所述的用在化妆品中的粉末用的表面处理剂，其中所述聚合物是至少以下物质的共聚物 (A)具有由下式(I)表示的碳硅氧烷树枝状大分子结构的不饱和単体3.根据权利要求2所述的用在化妆品中的粉末用的表面处理剂，其中所述具有碳硅氧烷树枝状大分子结构的不饱和単体(A)具有选自由以下组成的组的基团由以下通式表示的含有丙烯酰基或甲基丙烯酰基的有机基团4.根据权利要求2或3所述的用在化妆品中的粉末用的表面处理剂，其中所述聚合物通过进ー步共聚合(C)不具有硅键合的烷氧基的至少ー种不饱和単体而获得。5.根据权利要求4所述的用在化妆品中的粉末用的表面处理剂，其中所述不具有硅键合的烷氧基的至少ー种不饱和単体(C)具有C^6低级烷基。6.根据权利要求4或5所述的用在化妆品中的粉末用的表面处理剂，其中所述共聚物通过使 所述具有碳硅氧烷树枝状大分子结构的不饱和単体(A)、 所述具有至少ー个硅键合的烷氧基的不饱和単体(B)和 所述不具有硅键合的烷氧基的至少ー种不饱和単体(C) 以满足以下条件的重量比共聚合而获得{(组分㈧的重量)/(所有単体的重量)}: {(组分⑶的重量)/(所有単体的重量)} {(组分(C)的重量)/(所有単体的重量)}在(O. O2 至 O. 7) (O. O5 至 O. 45) (O. 01 至 O. 75)的范围内。7.根据权利要求4至6中任一项所述的用在化妆品中的粉末用的表面处理剂，其中所述共聚物通过使 所述具有碳硅氧烷树枝状大分子结构的不饱和単体(A)、 所述具有至少ー个硅键合的烷氧基的不饱和単体(B)和 所述不具有硅键合的烷氧基的至少ー种不饱和単体(C) 以满足以下条件的重量比共聚合而获得{(组分㈧的重量)/(所有単体的重量)}: {(组分⑶的重量)/(所有単体的重量)} {(组分(C)的重量)/...
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