【技术实现步骤摘要】
贴片式全彩发光二极管支架
本技术涉及一种发光二极管支架，特别涉及一种具有凹槽结构的贴片式全彩 发光二极管支架。
技术介绍
目前常规SMD全彩三合一产品在红光固晶时，由于红光芯片是单电级垂直结构晶 片，所以需要采用银胶固晶，银胶成分为(30%环氧粘接剂+70%银粉)，银胶起到导电导热 和粘接作用，由于有银粉的添加，银胶内部交联密度下降，银胶变脆，抗弯曲及耐冲击性能 下降，导致银胶粘接剂相对于普通环氧粘接剂存在粘接强度差的特点，SMD产品由于外封胶 水、PPA、金属支架三者存在较大的热膨胀系数适配现象及SMD支架本身的吸湿影响，在过 回流焊(260度)外部温度影响下，由于热膨胀及湿气汽化导致的内压增大，对银胶产生水 平和垂直两方向的拉扯作用，从而导致银胶剥离、红光产品电器断开死灯现象。目前行业内为改善上述理性失效问题，通常做法为在红光底部先预埋一根金线， 由于金线的延展性好，由于银胶，古在外部受高温、高湿的情况下，银胶即使与支架表面出 现剥离现象，但金线仍与二者相连，保证了电气连接正常，但由于银胶已产生剥离现象，对 于导热性能有较大影响，根据热导理论，系统热阻与接触面积成反比，接触面积减少系统热 阻成反向增加，对于后继产品老化性能有较大影响。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种能提高支架与银胶之间 粘合力的贴片式全彩发光二极管支架。本技术的目的是这样实现的它包括支架主体，所述支架主体具有一圆形固 晶区域，其特征在于所述固晶区域向下凹陷有一装设银胶的凹槽；优选地，所述圆形固晶区域均分为四个区域，红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片三颗 芯片...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴片式全彩发光二极管支架，包括支架主体，所述支架主体具有一圆形固晶区 域，其特征在于所述固晶区域向下凹陷有一装设银胶的凹槽。2.根据权利要求1所述的贴片式全彩发光二极...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志新，王盼盼，
申请(专利权)人：四川柏狮光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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