一种多芯片LED模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种多芯片LED模组封装结构，包括有导热金属板、两颗以上LED芯片、绝缘片、导电金属片和荧光粉胶层，所述导电金属片包括有正极金属片和负极金属片，且互不相连地设于导热金属板上的绝缘片上，所述LED芯片通过胶粘方式固定在导热金属板表面，并且所述两颗以上LED芯片之间以及其与所述两导电金属片之间均通过导线电连接，所述荧光粉胶层覆盖在LED芯片上。这样，LED芯片极易将其热量通过导热金属板传导到散热元件上，大大地提高了散热速度，散热效果好，LED芯片寿命更长、更耐用；而且完全省去了传统封装结构中的硅基底，结构更简单，制作工艺流程更简化，生产难度也相应减小，生产效率即可明显提高。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED封装技术及其应用领域，尤其涉及ー种多芯片LED模组封装结构。
技术介绍
目前，LED照明越来越多地应用于各种场合的照明，LED产业也随之迅速发展。其中在LED模组封装技术上，目前普遍采用的LED模组封装方式是，将多颗LED芯片直接固晶、打线在铝基板或铜基板上，简称COB (Chip On board)封装方式，这种封装方式是在LED芯片的上面涂覆荧光粉胶体，利用蓝光加上黄光混合从而得到白光，这样铝基板或铜基板的覆铜层下面是ー绝缘层，而该绝缘层的导热性能很差，严重影响LED芯片热量向散热元件传导，散热效果差，容易引起LED芯片温升过高，加快LED芯片的衰減，大大缩短了使用寿·命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供ー种多芯片LED模组封装结构，结构简单且散热效果好，大大延长了 LED芯片的使用寿命。本技术是通过以下技术方案来实现的ー种多芯片LED模组封装结构，包括有导热金属板、两颗以上LED芯片以及导线，其中，还包括有ー块以上的绝缘片、导电金属片和荧光粉胶层；所述导电金属片包括有正极金属片和负极金属片，且互不相连地设于所述导热金属板上的绝缘片上；所述LED芯片通过胶粘方式固定在所述导热金属板的表面，位于被绝缘片覆盖的区域之外的区域中；并且两颗以上所述LED芯片之间以及LED芯片与所述导电金属片之间均通过导线电连接，所述荧光粉胶层覆盖在所述LED芯片上。本技术的有益效果如下本技术的ー种多芯片LED模组封装结构，由于包括有ー块以上的绝缘片、导电金属片和荧光粉胶层；所述导电金属片包括有正极金属片和负极金属片，且互不相连地设于所述导热金属板上的绝缘片上；所述LED芯片通过胶粘方式固定在所述导热金属板表面，位于未被绝缘片覆盖的区域；并且所述两颗以上LED芯片之间以及其与所述两导电金属片之间均通过导线电连接，所述荧光粉胶层覆盖在所述LED芯片上。通过上述技术方案，直接将LED芯片紧贴固定在导热金属板上，极其容易地将其热量通过导热金属板传导到散热元件上，大大地提高了散热速度，散热效果好，有效延长LED芯片寿命、更耐用；而且完全省去了传统封装结构中设于LED芯片与导热金属板之间的硅衬底，结构更简单，制作エ艺流程更简化，生产难度也相应减小，生产效率即可明显提高。附图说明图I是本技术所述ー种多芯片LED模组封装结构实施例一的立体结构示意图；图2是本技术所述ー种多芯片LED模组封装结构实施例一的剖视结构示意图；图3是本技术所述ー种多芯片LED模组封装结构实施例ニ的立体结构示意图；图4是本技术所述ー种多芯片LED模组封装结构实施例三的立体结构示意图；图5是本技术所述ー种多芯片LED模组封装结构实施例三的剖视结构示意图。附图标记说明 I、导热金属板，2、LED芯片,3、导线,4、绝缘片,5、导电金属片,6、突光粉胶层，11、凹坑。具体实施方式请见图I至图5，本技术公开了ー种多芯片LED模组封装结构，包括有导热金属板I、两颗以上LED芯片2以及导线3，其中，还包括有ー块以上的绝缘片4、导电金属片5和荧光粉胶层6 ;所述导电金属片5包括有正极金属片和负极金属片，且互不相连地设于所述导热金属板I上的绝缘片4上；所述LED芯片2通过胶粘方式固定在所述导热金属板I的表面，位于未被绝缘片4覆盖的区域；并且两颗以上所述LED芯片2之间以及LED芯片2与所述导电金属片之间均通过导线3电连接，所述荧光粉胶层6覆盖在所述LED芯片2上。所述LED芯片2通过导线串联、并联或串并混联连接一起形成LED芯片组合，所述LED芯片组合通过导线3与正极金属片和负极金属片电连接。所述正极金属片和负极金属片的面积之和小于等于绝缘片的总面积。所述导热金属板I表面设有凹坑11，所述凹坑11内设有至少ー颗所述LED芯片。包括有两块所述绝缘片1，且与两块所述导电金属片正极金属片和负极金属片两两从上往下分别按照导电金属片、绝缘片的顺序设于所述导热金属板上。进ー步地，所述导热金属板表面设有与所述LED芯片数量相同的凹坑，所述LED芯片ー对一地设置在所述凹坑内。所述凹坑11的上表面设有反光层。所述荧光粉胶层6填满在所述凹坑11内。所述导热金属板I的上表面设有反光层。两块所述绝缘片4与导电金属片5的组合分别设于所述导热金属板的两侧端，所述LED芯片2设于两所述绝缘片4与导电金属片5的组合之间的所述导热金属板I上。实施例一如图1、2中所示，本技术实施例一提供了ー种多芯片LED模组封装结构，包括有导热金属板I、两个以上LED芯片2、绝缘片4、导电金属片5和荧光粉硅胶层6。其中，LED芯片2通过绝缘导热胶粘接并固定于导热金属板I上，以便于所述芯片2在工作时产生的热量直接传递给所述导热金属板I上，而且该LED芯片2通过导线(如金线)3串联成两串以上；该导热金属板I的材质为导热系数较高的铝材或铜材，以便于将所述芯片2在工作时产生的热量能够迅速地被所述导热金属板I传导，本技术优选铝质金属板，其表面镀有一反光层，该反光层为镀银层或镀铝层，以提高所述芯片2的出光率；绝缘片4和导电金属片5各自包括两块，且两两从上往下按照导电金属片5、绝缘片4的顺序设于导热金属板I表面两侧，并通过粘贴等方式固定，而作为本LED模组的正极和负极的两导电金属片5均不超出绝缘片4的缘边(即导电金属片5的面积小于等于绝缘片4的面积)，并且设置在两导电金属片5之间的每串LED芯片2两端通过导线3分别与两导电金属片5连接，实现电气连接；所述荧光粉胶层6覆盖在所有的LED芯片2上，并经加热固化后粘接在所述LED芯片2的表面。这样，直接紧贴导热金属板I 上的LED芯片2极易将其热量通过导热金属板I传导到散热元件(图中未表示出来)上，大大地提高了散热速度，散热效果好，LED芯片2寿命更长、更耐用；而且完全省去了传统封装结构中设于LED芯片2与导热金属板I之间的硅衬底，结构更简单，制作エ艺流程更简化，生产难度也相应减小，生产效率即可明显提高。实施例ニ 如图3中所示，本技术实施例ニ提供了ー种多芯片LED模组封装结构，其结构与实施例一基本相同，包括有导热金属板I、两个以上LED芯片2、绝缘片4、导电金属片5和荧光粉胶层(图中未表示出来)，所述LED芯片2、绝缘片4、导电金属片5和荧光粉胶层设于导热金属板I上。区别仅在于，本实施例仅包括有一绝缘片4，且两导电金属片5互不相连地设于该绝缘片4上，以及所有的LED芯片2通过导线3串联连接一起，且两端也通过导线3分别与两导电金属片5连接，实现电气连接，结构更简单，散热效果一祥好。实施例三如图4、5中所示，本技术实施例三提供了ー种多芯片LED模组封装结构，其结构与前述两实施例都非常相似，包括有导热金属板I、两个以上LED芯片2、绝缘片4、导电金属片5和荧光粉胶层6，且所述LED芯片2也通过导线3串联连接在一起并设置在导热金属板I上，绝缘片4和导电金属片5也同样各自包括两块，且两两从上往下按照导电金属片5、绝缘片4的顺序设于导热金属板I表面两侧，而作为本LED模组的正极和负极的两导电金属片5均不超出绝缘片4的缘边(即导电金属片5的面积小于等于绝缘片4的面积)，并且设置在两导电金属片5之间的串联LED芯片2两端通过导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种多芯片LED模组封装结构，包括有导热金属板(I)、两颗以上LED芯片(2)以及导线(3)，其特征在于还包括有ー块以上的绝缘片(4)、导电金属片(5)和荧光粉胶层(6);所述导电金属片(5)包括有正极金属片和负极金属片，且互不相连地设于所述导热金属板(I)上的绝缘片(4)上；所述LED芯片(2)固定在所述导热金属板(I)的表面，位于被绝缘片(4)覆盖的区域之外的区域中；并且两颗以上所述LED芯片(2)之间以及LED芯片(2)与所述导电金属片之间均通过导线(3)电连接，所述荧光粉胶层(6)覆盖在所述LED芯片⑵上。2.如权利要求I所述的ー种多芯片LED模组封装结构，其特征在于所述LED芯片(2)通过导线(3)串联、并联或串并混联连接一起形成LED芯片组合，所述LED芯片组合通过导线(3)与正极金属片和负极金属片电连接。3.如权利要求2所述的ー种多芯片LED模组封装结构，其特征在于所述正极金属片和负极金属片的面积之和小于等于绝缘片(4)的总面积。4.如权利要求3所述的ー种多芯片LED模组封装结构，其特征在于所述导热金属板(I)表面设有凹坑(11)，所述凹坑(11)内设有至...

【专利技术属性】
技术研发人员：王冬雷，
申请(专利权)人：广东德豪润达电气股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：