【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及金属硅专用磨，特别是一种适用于金属硅加工的金属硅专用磨。
技术介绍
本申请人在先申请的专利ZL 201020164463. 9，解决了金属硅加工的诸多问题，但是在实际应用中还存在一定的不足，尤其是粉碎效率，亟待提高，有时一些超标的金属硅会被一起吸出，造成加工精度不均匀，返工现象较为严重，影响了设备的加工效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是设计一种使用效果好，加工精度高的金属硅专用磨。本专利技术的技术方案是，一种金属硅专用磨，它包括撒料盘，其特征在于在撒料盘上部安装有金属衬圈，金属衬圈上装配有刀头，在金属衬圈上部安装有金属百叶圈。所述金属衬圈上开有凹槽，凹槽为燕尾槽，刀头为“十”字形刀头，刀头装配在凹槽内。所述金属百叶圈上装配有百叶，百叶与金属百叶圈上的调节螺栓连接。本专利技术结构合理，对金属硅的加工更为高效，使用效果较高，可以根据需要更精确的选取加工进度，适用范围更广。附图说明 图I是本专利技术的结构示意图，图2是本专利技术所述的金属衬圈结构示意图，图3是本专利技术所述的金属百叶圈结构示意图。 具体实施例方式 结合附图详细描述实施例，本专利...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘金生，
申请(专利权)人：辉县市新科机械设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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