抗静电膜的成膜方法和用该成膜方法形成的图像显示装置制造方法及图纸

提供一种抗静电膜的成膜方法和用该成膜方法形成的图像显示装置，即使在表面上有凸凹不平的基材上也能以均匀的膜厚、高速地对抗静电膜进行成膜。在稳定地分散了金属氧化物微粒子的微粒子液（Ａ）（１）中，添加用于降低该微粒子的ζ电位的绝对值的溶液（Ｂ）（２）和降低该微粒子的分散稳定性的溶液（Ｃ）（３），调制微粒子分散液（４），将具有绝缘性表面的基材（１）浸渍到该微粒子分散液（４）中，淀积微粒子凝集膜（８）之后，进行加热处理，从而获得抗静电膜（９）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通过将基材浸在微粒子分散液中，在该基材表面上淀积微粒子膜来形成抗静电膜的方法，特别涉及适用于在表面上具有微细的凸凹不平的基材上形成抗静电膜时的成膜方法以及利用这种方法形成的图像显示装置、电视装置。
技术介绍
作为基材上的各种功能膜的成膜方法，广泛地使用作为气相成膜法的真空蒸镀、溅射成膜、CVD法等。此外，作为液相成膜法，喷涂法、浸沾拉制法、旋涂法、电解法、无电镀敷法、胶体电解法、溶胶凝胶法、液相析出法等方法也是公知的。可以根据各自特性而适当地使用这些成膜方法。即使作为气相成膜法的真空蒸镀和溅射成膜法可以精密地控制膜特性，但是另一方面由于存在成膜的方向性，因此适合于在平面状基材上的成膜，但是在表面不平滑的基材的整个表面上成膜是很困难的。此外，由于需要真空装置而降低了生产量，并且大型化的装置存在价格非常高的缺点。大气压CVD法不需要真空设备，但是通常需要对被成膜基材进行高温加热，因此要求基材具有高的耐热性。此外，由于基材的温度分布反映了膜的特性分布，成膜时均匀的温度分布是非常必要的，因此难以对特别复杂形状的基材进行上述控制。一般情况下，气相成膜法适合于供给作为气体的膜材料的薄膜制作，因此存在由于原料密度小而使成膜速度较慢的共同的问题。为此，液相成膜法相对于气相成膜法来说溶质密度可以很大，因此与气相成膜法相比具有成膜速度大、生产量高的优点，因此在要求低成本的领域中被广泛地使用。电解法、无关镀敷法的成膜速度大，可以在低温下一次对整个基材进行成膜，可以以低成本进行成膜，但是膜材料只限于容易氧化还原的金属材料。此外，在电镀法中，由于利用电泳现象借助库仑力在基材上吸附胶体分散的颜料微粒子等进行成膜，因此基材自身必须是导电体。另一方面，浸沾拉制法、旋涂法、喷涂法可以用非常简单的装置可以进行大面积基材的成膜，因此成为在各种领域中使用的低成本的成膜手段。作为膜材料，即使使用溶胶凝胶溶液和微粒子分散液等，基材、膜材料选择的自由度也很大。但是，由于这种成膜手段在基材表面上形成的溶液层干燥时受到表面张力的影响很大，因此难以实现在具有微小复杂形状的基材上的均匀成膜。如图9A所示，当在表面上具有微小凸凹不平的基材5的表面上利用这种方法进行成膜的情况下，如图9B的部分放大图所示，含有膜材料的液体由于表面张力而在基材表面的凹部上被上拉，因此难以避免凹部的膜41变厚、凸部的膜42变得非常薄的情况。理想的情况是，如图9C的部分放大图所示，希望凸部和凹部的膜厚都均匀，但难以实现。在液相析出法(LPD法)中作为近年开发的比较盛行的方法，在专利文献1中公开了利用在溶液中溶解的膜原料物质之间的溶液化学反应而在基材表面上主要生长氧化物薄膜的技术。这种方法是一项将来有望在较低温度下不因基材的形状而可以在表面全区域上进行成膜的技术，但是目前其成膜时间长，而且可以实用的基材、膜材料受到限制。另一方面，在一定条件下从溶液中在基材表面上吸附微粒子的现象是公知的，主要在清洗
中，广泛地进行了防止吸附杂质的技术的研究(参照专利文献2、3)。但是，这种杂质的吸附不只限于通常少量稀疏地污染基材表面的状态，也能够成为积极地利用作为基材的功能性膜的形成手段的状态。在上述的现有技术中，如图9C所示，在具有微小凸凹不平的绝缘基材全部表面上，没有开发利用简单方法以高速度大面积地对厚度均匀的微粒子膜进行成膜的技术。作为这种技术的要求的部件的一个例子，有利用电场发射电子的平面型显示装置(FED)等。这种平面型显示装置(FED)中，由于内部是真空的而需要设置耐大气压的支撑体(隔板)。这种隔板是耐高压的，而且必须在即使由于电子撞击也不积累表面静电的绝缘性基材上全部均匀地形成抗静电膜(参见专利文献4、5)。此外，近年来，为了控制隔板表面上的二次电子发射，研究了一种在其表面上具有微细凸凹不平的基材上形成抗静电膜的隔板(参见专利文献6)。为此，作为抗静电膜的形成方法，研究了上述各种成膜方法。专利文献1日本专利申请特开平06-116424号公报专利文献2特开平03-74845号公报专利文献3特开平09-22885号公报专利文献4特开2000-311605(USP6485345)专利文献5特开2000-311609(USP6600263)专利文献6特开2003-223858(US-2003-0141803A)公报
技术实现思路
本专利技术的目的是针对气相成膜技术和液相成膜技术、特别是浸沾拉制法、旋涂法、喷涂法中的困难，以低成本实现在表面上具有微小凸凹不平的绝缘性基材表面上均匀地、高速地形成电阻性膜，主要是，根据该成膜方法，在平面型显示装置中使用的具有微小表面凸凹不平的耐大气压支撑体(隔板)上形成抗静电膜。本专利技术提供一种在具有绝缘性表面的基材的表面上形成电阻比绝缘性表面低的电阻膜的成膜方法，其特征在于至少包括如下工序将上述基材浸在其中分散了该电阻膜的材料的微粒子的溶液中，用微粒子分散溶液润湿该基材表面；润湿该基材表面的微粒子分散溶液中的微粒子的ζ电位的绝对值比在该溶液中分散时的微粒子的ζ电位的绝对值小，在该基材表面上淀积微粒子凝集膜；和对上述微粒子凝集膜进行烧制形成电阻膜。此外，优选地，上述淀积工序中，润湿基材表面的微粒子分散溶液中的微粒子的ζ电位的绝对值为0～40mV。此外，分散上述电阻膜材料的微粒子的溶液是在分散电阻膜材料的微粒子的水溶液(A)中添加了极性比水小的低介电率的稀释液(B)和降低上述微粒子分散稳定性的调整液(C)的溶液。此外，上述淀积工序包含在分散了润湿基材表面的上述微粒子的溶液中添加极性比水小的低介电率凝集液(E)的工序。此外，上述淀积工序包括将已经在上述分散了微粒子的溶液中浸渍了的基材浸在极性比水小的上述低介电率凝集液(E)中的工序。此外，优选地，上述凝集液(E)的极性比上述稀释液(B)的极性小。此外，优选地，多次重复进行上述吸附工序和上述淀积工序。此外，进一步包括淀积工序之后，将上述基材浸在极性比上述凝集液(E)大的高介电率再分散液(F)中的工序。此外，根据本专利技术的另一方案提供一种图像显示装置，包括具有电子发射元件的背面板、具有图像显示部件的前面板、以及位于该背面板和前面板之间的耐大气压支撑体，其特征在于所述耐大气压支撑体具有基材和覆盖该基材的电阻膜，该电阻膜是利用上述任一种方法形成的。此外，根据本专利技术的又一方案，提供一种电视装置，包括上述图像显示装置、电视信号接收电路、以及与该图像显示装置和该电视信号接收电路连接的接口部。附图说明图1A、1B、1C、1D是展示本专利技术的第一实施方式的工序的示意图。图2A、2B、2C、2D、2E是展示本专利技术第二实施方式的工序的示意图。图3A、3B、3C是本专利技术的基本原理的说明图。图4A、4B、4C是本专利技术的基本原理的说明图。图5A、5B、5C是本专利技术的基本原理的说明图。图6A、6B、6C、6D、6E是展示本专利技术第五实施方式的工序的示意图。图7A、7B、7C是展示本专利技术第六实施方式的工序的示意图。图8是展示使用了适用于本专利技术的支撑体的平面型图像显示装置的结构示意图。图9A、9B、9C是展示根据本专利技术的在其表面上具有微小凸凹不平的基材表面上形成抗静电膜的状态的示意图。图10是本专利技术的电视装置的示意方框图。具体实施例方式由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻膜的成膜方法，在具有绝缘性表面的基材的表面上形成电阻比该绝缘性表面低的电阻膜，其特征在于：至少包括如下工序：　　　　将上述基材浸在其中分散了该电阻膜的材料的微粒子的溶液中，用微粒子分散溶液润湿该基材表面；　　　　通过使润湿了该基材表面的微粒子分散溶液中的微粒子的ζ电位的绝对值比在该溶液中分散时的微粒子的ζ电位的绝对值小，在该基材表面上淀积微粒子凝集膜；和　　　　对上述微粒子凝集膜进行烧制形成电阻膜。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木义勇，
申请(专利权)人：佳能株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]