一种低辐射键盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低辐射键盘，包括电连接的薄膜开关和键盘电路板，所述薄膜开关外表面包覆有导电屏蔽布，所述键盘电路板封装在金属屏蔽盒内。本实用新型专利技术通过上述的设计，保证了键盘整体屏效的稳定性，具有防辐射效果好、重量轻、成本低、周期可控、工艺简单的优点。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电磁屏蔽技术，具体地说，涉及一种与光显屏蔽机配套的低辐射键盘。
技术介绍
目前，键盘所产生的电磁辐射和电磁泄漏造成自然界人为电磁环境污染和对身体健康的损害，随着科技的发展以及人类对生存环境的保护意识的增强，出现了多种对计算机防辐射处理的技术。目前低辐射键盘一般采用了包容和滤波相结合的屏蔽体技术手段，用金属体包裹键盘的电路部分，以降低电磁辐射泄漏，键盘与主机之间的连接电缆线采用了屏蔽电缆以降低电磁耦合，采用了信号滤波器对穿越屏蔽体的连接电缆线进行滤波，因 受键盘结构特殊性的制约，不可能做到无缝隙的包容，所以屏蔽效果一直不理想，一般只能达到GGBB1-1999中的B级要求。因此，进一步降低辐射性已成为亟待解决的技术问题。另夕卜，现有的低辐射波导键盘体积笨重、成本高，加工周期长、成品率低、不易更换。中国技术专利ZL200720002933.X公开了一种低辐射带鼠标的键盘，但是其集键盘和鼠标功能集于一身，操控不便，不符合大多数用户的习惯。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题在于提供一种低辐射键盘，保证了键盘整体屏效的稳定性。技术方案如下一种低辐射键盘，包括电连接的薄膜开关和键盘电路板，所述薄膜开关外表面包覆有导电屏蔽布，所述键盘电路板封装在金属屏蔽盒内。进一步所述键盘电路板设置有键盘线缆，所述键盘线缆设置有线缆屏蔽层，所述金属屏蔽盒设置有出线孔，所述键盘线缆从所述出线孔引出，在所述键盘线缆屏蔽层和金属屏蔽盒之间通过满焊实现搭接。进一步所述键盘线缆的端部设置有航空插头，所述航空插头内部放置有铜套。进一步所述导电屏蔽布为背胶导电布，通过导电胶粘贴在所述薄膜开关上表面，所述导电屏蔽布选用铜镍导电屏蔽布。进一步所述金属屏蔽盒的外围缠绕有屏蔽层。进一步所述屏蔽层采用铜箔。进一步所述金属屏蔽盒采用导电材质，所述导电材质选用铜、铁或者坡莫合金。进一步所述金属屏蔽盒的指示灯孔部位覆盖有金属网进一步所述金属网选用250目不锈钢网。进一步还包括上盖、按键和下盖，所述按键嵌装在所述上盖上，所述按键位于所述薄膜开关上部；所述薄膜开关和所述金属屏蔽盒设置在所述上盖和所述下盖之间，并且固定在所述下盖上。本技术的技术效果包括I、本技术中，键盘内部设有薄膜开关，薄膜开关用铜镍导电布双层包裹，保证了键盘整体屏效的稳定性。2、本技术中，键盘电路板由金属屏蔽盒封装，出线孔处用焊锡满焊，保证屏蔽效能。3、本技术中，键盘线缆采用四层屏蔽线缆，其中线缆屏蔽层与电路板的金属屏蔽盒360°搭接，线缆接口采用带有铜套的航插设计，降低了与终端设备箱体结合处的电 磁泄漏。4、本技术的低辐射键盘防辐射效果好，达到了 GJB 4216-2001中的C级要求，并且具有重量轻、成本低、周期可控、工艺简单的优点，没有额外增加明显重量，不影响键盘外观和体积，加工周期短，成本低，易于大批量生产。5、本技术应用到光显机上，还可以简化光显机的结构设计，改善外观，本技术低辐射键盘也可应用在低泄射计算机上。附图说明图I是本技术低辐射键盘的组装图；图2是本技术的包裹导电屏蔽布的薄膜开关的示意图；图3是本技术中包裹导电屏蔽布的薄膜开关沿A-A向的剖面示意图；图4是本技术中金属屏蔽盒的结构示意图；图5是本技术中金属屏蔽盒沿B-B向的剖面示意图。具体实施方式下面参考附图和优选实施例，对本技术作详细描述。如图I所示，是本技术低辐射键盘的组装图。低辐射键盘的结构包括上盖I、按键2、薄膜开关3、金属屏蔽盒4、下盖5和键盘线缆6。按键2嵌装在上盖I上，按键2位于薄膜开关3上部；金属屏蔽盒4和包覆有导电屏蔽布8 (参见图2)的薄膜开关3位于金属屏蔽盒4位于上盖I和下盖5之间，金属屏蔽盒4内部设置有键盘电路板9 (参见图5)，薄膜开关3和键盘电路板9电连接；金属屏蔽盒4设置在薄膜开关3的侧部，并且固定在下盖5上，上盖I和下盖5密封接合扣接在一起，键盘电路板9引出键盘线缆6，键盘线缆6的端部设置有航空插头7。如图2所示，是本技术的包裹导电屏蔽布的薄膜开关的示意图，如图3所示，是本技术中包裹导电屏蔽布的薄膜开关沿A-A向的剖面示意图。薄膜开关3外表面密封包覆有导电屏蔽布8，导电屏蔽布8是背胶导电布，通过导电胶粘贴在薄膜开关3上表面，保证了键盘整体屏效的稳定性。导电屏蔽布8也可以是任一款具有屏蔽效能的导电布，本优选实施例中，导电屏蔽布8选用铜镍导电屏蔽布，铜镍导电屏蔽布的厚度一般为0. 1mm。如图4所示，是本技术中金属屏蔽盒的结构示意图，如图5所示，是本技术中金属屏蔽盒沿B-B向的剖面示意图。键盘电路板9封装在金属屏蔽盒4内，金属屏蔽盒4采用铜、铁或者坡莫合金，其外表面喷塑，长为73mm，宽为33mm，高为10mm，厚度为0. Imm,金属屏蔽盒4外围用焊锡点焊，并缠绕铜金属箔10。金属屏蔽盒4在侧壁上设置有出线孔41，出线孔41用于引出键盘线缆6，键盘线缆6和出线孔41之间的空隙用焊锡满焊，保证电磁屏蔽效能。金属屏蔽盒4的指示灯孔部位用不锈钢网覆盖，金属网选用250目不锈钢网。金属屏蔽盒4封装键盘电路板9后，薄膜开关3与键盘电路板9对齐后用螺钉固定。键盘线缆6采用四层屏蔽线缆，键盘线缆6 —端与键盘电路板9连接，屏蔽层通过焊锡满焊实现与金属屏蔽盒4的360°搭接，键盘线缆6另一端与航空插头7连接。航空插头7内部放置铜套，降低了与终端设备箱体结合处的电磁泄漏，以保证屏蔽效果。以上所述，仅为本技术的优选的实施例，并非用于限定本技术的保护范 围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低辐射键盘，包括电连接的薄膜开关和键盘电路板，其特征在于所述薄膜开关外表面包覆有导电屏蔽布，所述键盘电路板封装在金属屏蔽盒内。2.如权利要求I所述的低辐射键盘，其特征在于所述键盘电路板设置有键盘线缆，所述键盘线缆设置有线缆屏蔽层；所述金属屏蔽盒设置有出线孔，所述键盘线缆从所述出线孔引出，在所述键盘线缆屏蔽层和金属屏蔽盒之间通过满焊实现搭接。3.如权利要求2所述的低辐射键盘，其特征在于所述键盘线缆的端部设置有航空插头，所述航空插头内部放置有铜套。4.如权利要求I所述的低辐射键盘，其特征在于所述导电屏蔽布为背胶导电布，通过导电胶粘贴在所述薄膜开关上表面，所述导电屏蔽布选用铜镍导电屏蔽布。5.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕致恒，骆学荣，房非拉，朱安东，
申请(专利权)人：安方高科电磁安全技术北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：