一种射频功率放大管功率测试结构制造技术

一种射频功率放大管功率测试结构属于测试技术领域，尤其涉及一种射频功率放大管功率测试结构。本实用新型专利技术提供一种测试效率高、稳定性好的射频功率放大管功率测试结构。本实用新型专利技术包括源调谐器和负载调谐器，负载调谐器与被测射频功率放大管输出端相连，其结构要点源调谐器通过电感或输入匹配电路与被测射频功率放大管输入端相连。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于测试
，尤其涉及一种射频功率放大管功率测试结构。技术背景 射频功率放大器作为无线发射系统前端的关键部件，其作用是将调制的信号放大到所需要的功率值并由天线发送出去，使信号能够传输相当的距离以便接收机接收。为了达到增益和功率要求，通常功率放大器采用多级级联的形式。一般来说，前面的一级或两级往往采用最大增益匹配的方式，而最后一级作为功率输出级，尤其是输出端的匹配则是采用最大功率匹配的方式，也即，采用负载牵引的方式得到其最佳负载阻抗，进而去设计匹配电路。在射频功率放大器电路设计中，HBT (异质结双极晶体管)由于具有良好的射频性能而广泛应用在多种工艺中，例如GaAs (砷化镓)基、SiGe (锗硅)基、InP (磷化铟)基工艺等。为了满足功率放大器的功率需求，需要多个HBT的并联，完成功率分配同时也起到热量分配的作用。然而，由于功率输出级所用的晶体管数目较多，多个晶体管并联后的阻抗将变得非常小，其实部阻抗甚至达到I欧姆左右的量级。而当晶体管工作时，由于产生热量使得增益下降而出现负阻现象时，很容易引起工作不稳定；即使只在直流条件下工作，也很容易使晶体管失效。而在Loadp本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频功率放大管功率测试结构，包括源调谐器和负载调谐器，负载调谐器与被测射频功率放大管输出端相连，其特征在于源调谐器通过电感或输入匹配电路与被测射频功率放大管输入端相连。2.根据权利要求I所述一种射频功率放大管功率测试结构，其特征在于所述射频功率放大管由多个并联的晶体管组成。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝明丽，
申请(专利权)人：沈阳中科微电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：