高贴服高导电光伏焊带制造技术

技术编号:7728642 阅读:190 留言:0更新日期:2012-08-31 20:48
本实用新型专利技术公开了一种高贴服高导电光伏焊带,包括电池片、下锡层、铜基带和上锡层,所述上锡层、铜基带和下锡层依次从上到下贴附于位于所述电池片的上侧面上的银浆层的上侧面上,所述铜基带上对称形成两个朝向上锡层方向的凸槽。该光伏焊带既可保证铜基带和电池片之间的连接强度,又可保证焊带的导电性能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种高贴服高导电光伏焊带
技术介绍
光伏焊带是光伏组件的主要辅料之一,在太阳能电池板上起着连接硅片和导电的作用,其内在的导电性、可焊性和伸长率对光伏组件的质量起着至关重要的作用。随着光伏技术的不断发展,硅片的各项參数较之以前有很大改进,尤其是单位面积的硅片功率越来越高,可光伏焊带的导电性能却没有多大变化,井越来越成为提高硅片功率的瓶颈之一。光伏焊带的导电性能主要是由其中的铜基带完成的,铜基带越接近电池片上的导电珊线,电池片导出的电量越大,导电性能越好,而传统光伏焊带为了保证与导电珊线的连接强度,在铜基带与导电珊线之间要保证下锡层的厚度在O. 015mm-0. 02mm之间,由于锡的导电性能较差,造成焊带的导电性能变差。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本技术提供了一种高贴服高导电光伏焊带,该光伏焊带既可保证铜基带和电池片之间的连接强度,又可保证焊带的导电性能。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种高贴服高导电光伏焊带,包括电池片、下锡层、铜基带和上锡层,所述上锡层、铜基带和下锡层依次从上到下贴附于位于所述电池片的上侧面上的银浆层的上侧面上,所述铜基带上对称形成两个朝向上锡层方向的凸槽。这样,可使铜基带在没有凸槽位置处和电池片靠的更近,从而提高焊带的导电性,同时由于两凸槽处下锡层厚度变大,又不影响铜基带和电池片之间的连接強度。作为本技术的进ー步改进,所述凸槽的截面呈矩形。本技术的有益效果是通过使铜基带预先加工成异形铜基帯,即在铜基带上对称加工形成两个凸槽,这样可使铜基带在凸槽处与电池片之间的下锡层变厚,而在其他位置处的下锡层的厚度变薄,从而在既可保证铜基带和电池片之间的连接强度,又可保证铜基带和电池片之间电量的传导,从而保证焊带的导电性能。附图说明图I为本技术结构示意图。结合附图,作以下说明I——电池片2——下锡层3——铜基带4——上锡层5——银浆层6——凸槽具体实施方式一种高贴服高导电光伏焊带,包括电池片I、下锡层2、铜基带3和上锡层4,所述上锡层、铜基带和下锡层依次从上到下贴附于位于所述电池片的上侧面上的银浆层5的上侧面上,其特征在于所述铜基带上对称形成两个朝向上锡层方向的凸槽6。这样,可使铜基带在没有凸槽位置处和电池片靠的更近,从而提高焊带的导电性,同时由于两凸槽处下锡 层厚度变大,又不影响铜基带和电池片之间的连接強度。优选的,上述凸槽的截面呈矩形。权利要求1.一种高贴服高导电光伏焊带,包括电池片(I)、下锡层(2)、铜基带(3)和上锡层(4),所述上锡层、铜基带和下锡层依次从上到下贴附于位于所述电池片的上侧面上的银浆层(5)的上侧面上,其特征在干所述铜基带上对称形成两个朝向上锡层方向的凸槽(6)。2.根据权利要求I所述的高贴服高导电光伏焊带,其特征在于所述凸槽的截面呈矩形。专利摘要本技术公开了一种高贴服高导电光伏焊带,包括电池片、下锡层、铜基带和上锡层,所述上锡层、铜基带和下锡层依次从上到下贴附于位于所述电池片的上侧面上的银浆层的上侧面上,所述铜基带上对称形成两个朝向上锡层方向的凸槽。该光伏焊带既可保证铜基带和电池片之间的连接强度,又可保证焊带的导电性能。文档编号H01L31/02GK202405274SQ20122000571公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月9日 优先权日2012年1月9日专利技术者刘敏娟 申请人:久知(吴江)新能源有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘敏娟
申请(专利权)人:久知吴江新能源有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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