一种按键模组，包含一壳体单元、一键帽、一电路单元、一弹性单元及一限位单元。该壳体单元包括一底板及一设于该底板的框架。该键帽设于该壳体单元的容室内并与该底板相间隔。该电路单元设于该底板上。该弹性单元设于该壳体单元内且介于该键帽与该电路单元之间，并包括一弹性件。该限位单元包括一第一卡扣机构及一第二卡扣机构，该第一卡扣机构设于该键帽，且该第二卡扣机构设于该壳体单元对应该第一卡扣机构的位置，而该第一卡扣机构及该第二卡扣机构相互配合，使该键帽不脱离该壳体单元。该限位单元构造简单，能使整体结构薄型化。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种按键模组，特别是涉及ー种适用于薄型键盘的按键模组。
技术介绍
一般常见的按键装置常使用ー种剪刀式支撑结构，如中国台湾公告号第M375243号专利，即公开ー种具有剪刀式支撑结构的按键装置。该种支撑键帽升降的剪刀式支撑结构具有分散施カ的特点，无论使用者按压键帽的中央部位、侧边或角落，键帽都可以在剪刀式支撑结构的引导下进行垂直升降动作，而提高使用上的便利性及稳定性。然而，剪刀式支撑结构的组成构件多且构件的构造复杂，并需要较多衔接装置以连接各构件，所以使用剪刀式支撑结构的按键装置其体积较大而不利于整体的薄型化。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种构造简单以达到薄型化效果的按键模组。本技术按键模组包含一壳体单元、ー键帽、一电路单元、一弹性单元及一限位単元。该壳体単元包括一底板及一设于该底板的框架，该底板及该框架相互配合界定一容室，且该框架具有ー连通该容室的开ロ。该键帽设于该壳体单元的容室内并与该底板相间隔，且部分穿过该框架的开ロ而显露于该框架外。该电路単元设于该底板上。该弹性単元设于该壳体单元内且介于该键帽与该电路単元之间，并包括一弾性件。该弹性件顶抵于该键帽并提供该键帽恒远离该电路単元的偏压，且该弾性件受该键帽下压而与该电路单元电连接。该限位单元包括一第一^^扣机构及一第二卡扣机构，而该第一^^扣机构设于该键帽，且该第二卡扣机构设于该壳体单元对应该第一^^扣机构的位置，该第一^^扣机构及该第二卡扣机构相互配合使该键帽不脱离该壳体単元。本技术的按键模组，该第一卡扣机构包括两个由该键帽底面往下凸伸的第一卡扣件及至少一由该键帽侧缘横向凸伸的凸伸体。所述第扣件与该凸伸体平均分布于该弹性件周围的位置。该第二卡扣机构包括两个设于该底板井分别对应各该第一卡扣件的第二卡扣件，及设于该框架并对应容置该凸伸体的至少ー限位槽。相对应的该第一卡扣件及该第二卡扣件其中之一为卡勾且其中另ー为扣环。本技术的按键模组，该第一^^扣机构包括多个由该键帽往下凸伸的第一^^扣件，所述第一卡扣件平均分布于该弹性件周围的位置。该第二卡扣机构包括多个设于该底板并分别对应各该第一^^扣件的第二卡扣件。相对应的该第一^^扣件及该第二卡扣件其中之一为卡勾且其中另ー为扣环。本技术的按键模组，所述第一卡扣件中至少ー个为卡勾或至少ー个为扣环，相对应的第二卡扣件中至少ー个为扣环或至少ー个为卡勾。本技术的按键模组，该弹性单元还包括一弾性板。该弹性件设于该弾性板并具有ー概呈截头圆锥状且顶抵于该键帽的中空的本体、一由该本体头部底面朝该电路単元凸伸的抵压部及一被覆该抵压部底端的导电层。本技术的有益效果在于该弹性単元及该限位単元相互配合，使该键帽进行升降动作而不脱离该壳体単元，且该限位単元构造简单能达到薄型化的效果。附图说明图I是ー立体分解图，说明本技术按键模组的第一较佳实施例；图2是该第一较佳实施例的俯视图；图3是该第一较佳实施例沿图2III-III线的剖视图；图4是ー立体分解图，说明本技术按键模组的第二较佳实施例；图5是ー立体分解图，说明本技术按键模组的第三较佳实施例；图6是ー立体分解图，说明本技术按键模组的第四较佳实施例；图7是ー立体分解图，说明本技术按键模组的第五较佳实施例；图8是ー立体分解图，说明本技术按键模组的第六较佳实施例。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术进行详细说明。在本技术被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的元件是以相同的编号来表不。參阅图I、图2及图3，本技术按键模组I的第一较佳实施例包含一壳体单元2、ー键帽3、一电路单元4、一弹性单元5及一限位単元6。壳体单元2包括一底板21及一设于底板21的框架22。底板21及框架22相互配合界定一容室23，且框架22具有一连通容室23的开ロ 222。键帽3设于壳体单元2的容室23内并与底板21相间隔，且部分穿过框架22的开ロ 222而显露于框架22タト，并具有相反的一第一侧边31及一第二侧边32。电路单元4设于底板21上。弹性单元5设于壳体単元2内且介于键帽3与电路単元4之间，并包括一弾性件51及一弾性板52。弾性件51 —体形成于弹性板52，并具有一概呈截头圆锥状并顶抵于键帽3的中空本体511、一由本体511头部底面朝电路单元4凸伸的抵压部512及一被覆抵压部512底端的导电层513。弾性件51顶抵于键帽3并提供键帽3恒远离电路单元4的偏压，且弹性件51受键帽3下压时，导电层513接触电路单元4而与电路单元4电连接。在本实施例，电路单元4为单层的薄膜电路板，但是在其他的实施方式，电路单元4也可以是ー种三层式的薄膜电路板，且弹性件51不需设置导电层513。该三层式薄膜电路板具有ー上层、一下层，及一夹设于该上层与该下层之间的中间层，而在对应弹性件51的位置处，部分中间层被移除，且上层及下层的内侧相对设置导电层。当弾性件51的抵压部512受カ下移而压抵电路板上层，带动上层向下移动而使上层内侧的导电层与下层内侧的导电层接触形成电连接产生电讯号。再者，弹性单元5也可以是具有中央弧形凸出的金属弹性件(metal dome)，其中央部位可弾性下移，具有与弾性件51相同的功能。如上述，弹性単元5与电路单元4具有不同的实施态样，所以不应局限于本实施例公开的方式。限位单元6包括一第一^^扣机构61及一第二卡扣机构62，第一^^扣机构61设于键帽3，第二卡扣机构62设于壳体单元2对应第一^^扣机构61的位置。第一^^扣机构61及第ニ卡扣机构62相互配合使键帽3不脱离壳体单元2。进ー步来说，第一卡扣机构61包括两个由键帽3底面邻近第二侧边32处往下凸伸的第一^^扣件611，及ー个由键帽3的第一侧边31横向凸伸的凸伸体612，且所述第一^^扣件611与凸伸体612平均分布于弹性件51周围的位置，以对键帽3均衡地施力。第二卡扣机构62包括两个设于底板21并分别对应各该第一卡扣件611的第二卡扣件621，及ー设于框架22并对应容置凸伸体612的限位槽622。此外，电路单元4及弾性板52分别设有配合各相对应的第一卡扣件611及第ニ卡扣件621的穿孔41、521，以供第一卡扣件611及第ニ卡扣件621穿过，而且底板21也设有对应的穿孔(图中未标号)，以在键帽3下移时供第一卡扣件611伸入。在本实施例，各第一卡扣件611为卡勾，而各第二卡扣件621为扣环，第一卡扣件611可在垂直方向移动地卡置于第二卡扣件621。通过对应的第一^^扣件611与第二卡扣件621相配合以及凸伸体612与限位槽622相配合，将键帽3限位，并使键帽3受到弹性件51顶推而不会脱离壳体単元2。换句话说，通过弹性件51对键帽3提供弾性偏压，且通过限位単元6将键帽3限位，使键帽3不会脱离壳体単元2井能在未受按压时保持在ー待压位置。当键帽3受到按压カ时，键帽3即由待压位置下移挤压弹性件51，使弾性件51接触电路单元4产生电讯号。移除作用于键帽3的按压カ后，弾性件51提供的向上偏移力使键帽3上移而回复至待压位置。參阅图4，为本技术按键模组I的第二较佳实施例，其构件大致与第一较佳实施例相同，差别在于在第二较佳实施例中，第一^^扣机构61包括两个由键帽3邻近第二侧本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张清，
申请(专利权)人：常熟精元电脑有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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