键盘装置制造方法及图纸

一种键盘装置，包含底板、电路单元、发光单元、支撑单元、键帽及弹性件。所述电路单元连接于所述底板并包括发光电路板及薄膜电路板，所述发光电路板位于所述底板与所述薄膜电路板间。所述支撑单元连接于所述底板。所述键帽可受压而带动所述支撑单元向所述底板移动。所述弹性件设置于所述键帽与所述薄膜电路板间，并具有弹性且与所述支撑单元共同支撑所述键帽。通过所述发光电路板位于所述底板与所述薄膜电路板间的配置，因此，所述发光电路板并非设置在最外层，而不需要再设置防护层来防止所述发光电路板受到损伤，所以能达到轻薄化的功效。效。效。

Keyboard device

【技术实现步骤摘要】
键盘装置


[0001]本技术涉及一种电子配件，特别是涉及一种键盘装置。

技术介绍

[0002]现有的一种发光键盘装置，主要包含沿一个按压方向依序设置的一个键帽、一个剪刀脚、一个按压薄膜电路板、一个底板、一个设有一个发光LED的发光电路板，及两个分别设置在所述发光电路板的沿所述按压方向两侧的聚脂薄膜片(Mylar)。通过设置所述聚脂薄膜片，使所述发光电路板不会受到所述底板刮伤，或是在所述发光键盘组装成笔记型电脑或其他电子装置时，受到笔记型电脑(或其他电子装置)的结构所刮伤。
[0003]惟，前述的发光键盘装置，由于设置了所述聚脂薄膜片，因此厚度较厚，无法达到轻量化的效果。

技术实现思路

[0004]本技术的其中一个目的在于提供一种轻薄化的键盘装置。
[0005]本技术的键盘装置在一个实施态样中，是包含底板、电路单元、发光单元、支撑单元、键帽，及弹性件。
[0006]所述电路单元连接于所述底板，并包括发光电路板，及薄膜电路板，所述发光电路板位于所述底板与所述薄膜电路板间。
[0007]所述发光单元耦接于所述发光电路板并用于发光。
[0008]所述支撑单元连接于所述底板。
[0009]所述键帽连接于所述支撑单元，且可受压而带动所述支撑单元向所述底板移动。
[0010]所述弹性件设置于所述键帽与所述薄膜电路板间，并具有弹性且与所述支撑单元共同支撑所述键帽，所述弹性件用于传递所述键帽所受沿按压方向的按压作用力至所述薄膜电路板，使所述薄膜电路板受压后传输按压讯号。
[0011]本技术的键盘装置，所述发光单元包括多个发光件，每一个发光件是次毫米发光二极管。
[0012]本技术的键盘装置，每一个发光件的高度不大于0.15毫米。
[0013]本技术的键盘装置，所述发光电路板是软性印刷电路板。
[0014]本技术的键盘装置，所述底板具有板体，及多个自所述板体向所述键帽延伸且用于固定所述支撑单元的卡合部。
[0015]本技术的键盘装置，所述支撑单元包括两个相互枢接的框架件，每一个框架件具有沿所述按压方向间隔的两个杆段，所述杆段分别连接于所述底板的卡合部与所述键帽，使所述键帽可相对于所述底板移动地固定于所述底板上。
[0016]本技术具有以下功效：通过所述发光电路板位于所述底板与所述薄膜电路板间的配置，因此，所述发光电路板并非设置在最外层，而不需要再设置防护层来防止所述发光电路板受到损伤，所以能达到轻薄化的功效。
附图说明
[0017]本技术的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：
[0018]图1是本技术键盘装置的一个实施例的立体图；
[0019]图2是所述实施例的立体分解图；及
[0020]图3～图5分别是沿着图1中III
‑
III、IV
‑
IV、V
‑
V的线所撷取的剖视图。
具体实施方式
[0021]参阅图1与图2，本技术键盘装置的一个实施例，包含一个底板1、一个电路单元2、一个发光单元3、一个支撑单元4、一个键帽5，及一个弹性件6。
[0022]所述底板1具有一个板体11，及多个自所述板体11向所述键帽5延伸且用于固定所述支撑单元4的卡合部12。
[0023]所述电路单元2连接于所述底板1，并包括一个薄膜电路板21，及一个发光电路板22。所述发光电路板22位于所述底板1与所述薄膜电路板21间。
[0024]在本实施例中，所述发光电路板22是软性印刷电路板。
[0025]由于通过所述发光电路板22位于所述底板1与所述薄膜电路板21间的配置，使所述发光电路板22受到所述底板1与所述薄膜电路板21的防护，而可以减少额外防护层的设计，所以能达到轻薄化的功效。此外，在本实施例中，所述底板1的冲孔毛边朝下，而所述发光电路板22设置在所述底板1的上侧(也就是设置在冲孔毛边的相反侧)，因此，所述发光电路板22不会被所述底板1的冲孔毛边刮伤。
[0026]补充说明的是，在本实施例中，所述薄膜电路板21与所述发光电路板22间并无设置背胶，因此，可以进一步减少本技术的厚度。
[0027]所述发光单元3耦接于所述发光电路板22并用于发光。在本实施例中，所述发光单元3包括多个发光件31，且每一个发光件31是次毫米发光二极管(或称微发光二极管、Micro LED)，由于所述次毫米发光二极管的体积小(每一次毫米发光二极管的高度不大于0.15毫米)，因此更可以减少本技术的厚度，达到轻量化的功效。
[0028]参阅图3～图5，所述支撑单元4连接于所述底板1，并包括两个相互枢接的框架件41。每一个框架件41具有沿按压方向间隔的两个杆段411。
[0029]补充说明的是，所述支撑单元4为现有的剪刀脚结构，因此，有关所述框架件41的枢接方式属于现有，在此即不再多做说明。
[0030]所述键帽5连接于所述支撑单元4，且可受压而带动所述支撑单元4向所述底板1移动。
[0031]具体来说，每一个框架件41的所述杆段411分别连接于所述底板1的卡合部12与所述键帽5，使所述键帽5可相对于所述底板1移动地固定于所述底板1上。其中，图3与图4显示了其中一个框架件41连接所述底板1与所述键帽5，图5显示了另一个框架件41连接所述底板1与所述键帽5。补充说明的是，图4与图5分别显示了所述键帽5是通过两种不同的固定部51、52分别连接所述框架件41，于图4中，其中一种的固定部51具有一个垂直于使用者按压的方向的开口，于图5中，另一种固定部52具有一个平行于按压的方向的开口。
[0032]所述弹性件6设置于所述键帽5与所述薄膜电路板21间，并具有弹性且与所述支撑单元4共同支撑所述键帽5，所述弹性件用于传递所述键帽所受沿所述按压方向的按压作用
力至所述薄膜电路板，使所述薄膜电路板21受压后传输一个按压讯号。此外，当所述键帽5未受压时，所述弹性件6会带动所述键帽5及所述键帽5所连接的所述支撑单元4远离所述底板1移动。在本实施例中，所述支撑单元4与所述弹性件6是直接作用在薄膜电路板21上。
[0033]具体来说，当使用者按压键帽5下压所述弹性件6时，可由所述弹性件6触碰所述薄膜电路板21，使所述薄膜电路板21上的开关的电极接点接触形成导通状态，借以使所述薄膜电路板21传输所述按压讯号。前述按压发出按压讯号的技术属于发光键盘的现有技术，且非本案的重点，在此即不再多做说明。
[0034]综上所述，本技术键盘装置，由于通过所述发光电路板22位于所述底板1与所述薄膜电路板21间的配置，因此，所述发光电路板22并非设置在最外层，而不需要再设置防护层来防止所述发光电路板22受到损伤，所以确实能达成本技术的目的。
[0035]以上所述者，仅为本技术的实施例而已，当不能以此限定本技术实施的范围，即凡依本实用新本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键盘装置，其特征在于包含：底板；电路单元，连接于所述底板，并包括发光电路板，及薄膜电路板，所述发光电路板位于所述底板与所述薄膜电路板间；发光单元，耦接于所述发光电路板并用于发光；支撑单元，连接于所述底板；键帽，连接于所述支撑单元，且可受压而带动所述支撑单元向所述底板移动；及弹性件，设置于所述键帽与所述薄膜电路板间，并具有弹性且与所述支撑单元共同支撑所述键帽，所述弹性件用于传递所述键帽所受沿按压方向的按压作用力至所述薄膜电路板，使所述薄膜电路板受压后传输按压讯号。2.根据权利要求1所述的键盘装置，其特征在于：所述发光单元包括多个发光件，每一...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭建国，
申请(专利权)人：常熟精元电脑有限公司，
类型：新型
国别省市：