本实用新型专利技术涉及手机主板配件技术领域，特别是涉及一种双SIM卡和T-Flash卡三合一插槽装置，其包括有绝缘底座和上盖，上盖设置于绝缘底座的上部，绝缘底座设置有SIM卡槽，SIM卡槽的底部设置有若干个电连接端子，SIM卡槽的数量为两个，两个SIM卡槽分别设置于绝缘底座；绝缘底座还设置有T-Flash卡槽，绝缘底座的下部设置有垫脚，垫脚的底部设置有若干个导电端子，导电端子与电连接端子一一对应电连接。由于该双SIM卡和T-Flash卡三合一插槽装置设置有两个SIM卡槽和T-Flash卡槽，而且本实用新型专利技术设置有垫脚，本实用新型专利技术安装于手机主板上后，符合手机小型化，并且使得本实用新型专利技术的底部与手机主板之间形成有空腔以承载电子元件，能提高手机主板空间利用率，结构简单，实用性强。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机主板配件
，特别是涉及ー种双SM卡和T-Flash卡三合一插 槽装置。
技术介绍
随着电子和通讯科技的发展，手机产品向着小型化和功能強大化的方向发展。相应的，功能強大化就需要手机主板上能够安装更多的电子元件，这就对手机主板上安装各种电子元件的结构空间提出了更高的要求。在手机主板上安装SM卡和T-Flash卡时，通常使用两个单独的插槽装置。尤其是当人们在同一部手机上使用两张SM卡时，现有技术中，通常是使用三个单独的插槽装置，或者是使用ー个双SM卡插槽装置和ー个T-Flash卡插槽装置，这样会占用手机主板较多的空间，对手机小型化造成一定的影响。另外，现有技术中，由于需要在手机主板上安装较多的电子元件，使得手机主板需要扩大面积以承载其它电子元件，而扩大手机主板的面积也会影响手机的小型化，而且也会增加生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供ー种符合手机小型化，且同时也使得手机主板在不扩大面积的前提下能提高主板的空间利用率的双SIM卡和T-Flash卡三合一插槽装置。本技术的目的通过以下技术方案实现。提供ー种双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置，包括有绝缘底座和上盖，所述上盖设置于所述绝缘底座的上部，所述绝缘底座设置有SIM卡槽，所述SIM卡槽的底部设置有若干个电连接端子，所述SIM卡槽的数量为两个，两个所述SIM卡槽分别设置于所述绝缘底座；所述绝缘底座还设置有T-Flash卡槽，所述绝缘底座的下部设置有垫脚，所述垫脚的底部设置有若干个导电端子，所述导电端子与所述电连接端子一一对应电连接。两个所述SM卡槽分别位于所述绝缘底座的左部和中部；所述T-Flash卡槽位于所述绝缘底座的右部。所述导电端子和相对应的所述电连接端子一体成型。所述垫脚的数量为两个，两个所述垫脚分别位于所述绝缘底座的两边沿处。两个所述垫脚的高度均为I. Omm 2. 5mm。两个所述垫脚的高度均为I. 7mm。两个所述垫脚的高度均为I. 8mm。两个所述SM卡槽之间设置有第一挡条，所述T-Flash卡槽与相邻的所述SM卡槽之间设置有第二挡条。所述第一挡条和所述第二挡条的中部分别设置有卡勾孔，所述上盖的底部分别设置有两个与所述卡勾孔相对应的卡勾，相对应的卡勾孔和卡勾配合连接。所述上盖的两侧分别设置有一个侧边，所述侧边的两端分别设置有ー个弯脚，所述弯脚分别与对应的所述垫脚的两端扣接。本技术的有益效果本技术的ー种双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置，包括有绝缘底座和上盖，上盖设置于绝缘底座的上部，绝缘底座设置有SIM卡槽，SIM卡槽的底部设置有若干个电连接端子，SM卡槽的数量为两个，两个SM卡槽分别设置于绝缘底座；绝缘底座还设置有T-Flash卡槽，绝缘底座的下部设置有垫脚，垫脚的底部设置有若干个导电端子，导电端子与电连接端子——对应电连接。该双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置设置有两个SM卡槽和T-Flash卡槽，使得手机能够实现小型化，而且本技术设置有垫脚，本技术安装于手机主板上后，使得本技术的底部与手机主板之间形成有空腔，在该空腔内可承载电子元件，从而提高手机主板的空间利用率，结构简単，实用性強。附图说明利用附图对本技术作进ー步说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图I是本技术的ー种双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置的第一视角的结构示意图。图2是本技术的ー种双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置的第二视角的结构示意图。图3是本技术的ー种双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置的第三视角的结构示意图。图4是本技术的ー种双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置的第四视角的结构示意图。图5是本技术的ー种双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置的分解结构示意图。图6是本技术的ー种双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置的另ー视角分解结构示意图。图7是本技术的ー种双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置的上盖的结构示意图。在图I至图7中包括有I——绝缘底座、2——上盖、3——SIM卡槽、4——电连接端子、5-T-Flash卡槽、6-垫脚、7-导电端子、8-第一挡条、9——第ニ挡条、10——卡勾孔、11——卡勾、12——侧边、13-弯脚。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进ー步描述。实施例I。本实施例的ー种双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置如图I至图7所示，包括有绝缘底座I和上盖2，上盖2设置于所述绝缘底座I的上部，绝缘底座I设置有SM卡槽3，SM卡槽3的底部设置有若干个电连接端子4，SM卡槽3的数量为两个，两个SM卡槽3分别设置于绝缘底座I ;绝缘底座I还设置有T-Flash卡槽5，绝缘底座I的下部设置有垫脚6,垫脚6的底部设置有若干个导电端子7,导电端子7与电连接端子4 对应电连接。由于该双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置设置有两个SM卡槽3和T-Flash卡槽5，使得手机能够实现小型化，而且本技术设置有垫脚6，本技术安装于手机主板上后，使得本技术的底部与手机主板之间形成有空腔，在该空腔内可承载电子元件，从而提高手机主板的空间利用率，结构简単，实用性強。其中，两个SM卡槽3分别位于绝缘底座I的左部和中部，T-Flash卡槽5位于绝缘底座I的右部。需要说明的是，两个SIM卡槽3和T-Flash卡槽5可以根据实际需要变换位置，并不仅仅局限于本实施例的位置关系。如也可以将T-Flash卡槽5设置于绝缘底 座I的左部，将两个SIM卡槽3分别设置于绝缘底座I的右部和中部。根据本技术的思路，任意调整两个SM卡槽3和T-Flash卡槽5的位置关系，均属本技术的保护范围。其中，导电端子7和相对应的电连接端子4 一体成型。垫脚6的数量为两个，两个垫脚6分别位于绝缘底座I的两边沿处。当本技术的双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置安装于手机主板上吋，设置于垫脚6的底部的若干个导电端子7分别与手机主板的电连接端子4电连接，从而便于SIM卡的电连接片与手机主板电连接，方便手机主板读取SM卡上的信息。绝缘底座I的下部设置的垫脚6可提高本技术的双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置与手机主板的连接稳固性。其中，垫脚6的高度H均为I. 7mm，该高度刚好可以保证手机主板上的其它必要电子元件有足够的安装空间，又不会因为留出的间隙太大而导致手机内的空间浪费。需要说明的是，高度H可以选择设置为I. Omm 2. 5_的任意数值，具体高度根据具体使用情况进行调整或设置。两个SM卡槽3之间设置有第一挡条8，T-Flash卡槽5与相邻的SM卡槽3之间设置有第二挡条9。第一挡条8和第二挡条9的中部分别设置有卡勾孔10，上盖2的底部分别设置有两个与卡勾孔10相对应的卡勾11，相对应的卡勾孔10和卡勾11配合连接，使得绝缘底座I与上盖2配合连接，防止该上盖2松脱而导致SM卡与电连接端子4接触不良，从而保证手机的正常工作。上盖2的两侧分别设置有一个侧边12，侧边12的两端分别设置有一个弯脚13，弯脚13的数量为四个，四个弯脚13分别与对应的两个垫脚6的两端分别扣接，进ー步提高上盖2与绝缘底座I本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种双SM卡和T-Flash卡三合一插槽装置，包括有绝缘底座和上盖，所述上盖设置于所述绝缘底座的上部，所述绝缘底座设置有SIM卡槽，所述SIM卡槽的底部设置有若干个电连接端子，其特征在于所述SIM卡槽的数量为两个，两个所述SIM卡槽分别设置于所述绝缘底座；所述绝缘底座还设置有T-Flash卡槽，所述绝缘底座的下部设置有垫脚，所述垫脚的底部设置有若干个导电端子，所述导电端子与所述电连接端子一一对应电连接。2.根据权利要求I所述的ー种双SIM卡和T-Flash卡三合一插槽装置,其特征在于两个所述SM卡槽分别位于所述绝缘底座的左部和中部；所述T-Flash卡槽位于所述绝缘底座的右部。3.根据权利要求I所述的ー种双SIM卡和T-Flash卡三合一插槽装置,其特征在于所述导电端子和相对应的所述电连接端子一体成型。4.根据权利要求I所述的ー种双SIM卡和T-Flash卡三合一插槽装置,其特征在于所述垫脚的数量为两个，两个所述垫脚分别位于所述绝缘底座的两边沿处。5.根据权利要求4所述的ー种双SIM卡和T-...
【专利技术属性】
技术研发人员：张羽松，
申请(专利权)人：张羽松，
类型：实用新型
国别省市：
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