一种垫高侧面插卡型双卡卡槽装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及手机主板配件技术领域，尤指一种垫高侧面插卡型双卡卡槽装置，设有胶芯主体、上盖和支撑架，上盖设置于胶芯主体上部，支撑架贴设于胶芯主体下部；胶芯主体设置有第一SIM卡卡槽、第二SIM卡卡槽，第一SIM卡卡槽、第二SIM卡卡槽分别设置有多个电连接端子；胶芯主体设置有垫脚，垫脚的下部两侧设置有多个导电端子，电连接端子与导电端子一一对应电连接。该垫高侧面插卡型双卡卡槽装置安装装设于手机主板上之后，由于胶芯主体的下部设置有垫脚，手机主板与SIM卡插槽装置的底部之间形成一空腔，可以安装更多的电子元件，能提高手机主板的空间利用率。?（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机主板配件
，尤其是指一种垫高侧面插卡型双卡卡槽直O
技术介绍
手机是现代社会人们生活不可缺少的工具之一，随着人们处理事务的增加，手机的功能越来越多。特别是对商务人士，功能强大的双卡双待手机愈来愈受到青睐。随着手机功能的增强，必然要求手机中配置相关的电子元件实现其功能。手机主板是手机中非常重要的电子部件，它主要用于承载手机内的各种电子元件，手机硬件配置的加强一般需要通过增加电子元件才能实现。但现有的手机主板的安装位置有限，难以在现有的手机主板上再安装更多的电子元件，缺陷明显。特别是对双卡双待手机由于预留两卡卡槽位置，将导致手机内部的空间更紧张。而扩大手机主板必然会导致手机的体型变大，势必影响手机的外形美观或手机拿握时的手感，难以满足人们的需求。因此，针对现有技术不足，提供一种既不会导致手机体积增加且又能够扩大元件安装空间的垫高侧面插卡型双卡卡槽装置以克服现有技术缺陷甚为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术不足而提供一种垫高侧面插卡型双卡卡槽装置，该垫高侧面插卡型双卡卡槽装置在不扩大手机主板面积的前提下能够扩大元件安装空间，提高主板空间利用率。本技术的上述目的通过如下技术方案实现一种垫高侧面插卡型双卡卡槽装置，设置有胶芯主体、上盖和支撑架，所述上盖设置于所述胶芯主体的上部且所述上盖与所述胶芯主体固定连接，所述支撑架贴设于所述胶芯主体的下部且所述支撑架与所述胶芯主体固定连接；所述胶芯主体设置有第一 SIM卡卡槽和第二 SIM卡卡槽，所述第一 SIM卡卡槽和所述第二 SIM卡卡槽分别设置于所述胶芯主体的两面；所述第一 SIM卡卡槽、所述第二 SIM卡卡槽分别设置有多个电连接端子；所述胶芯主体设置有垫脚，所述垫脚的下部两侧位置设置有多个导电端子，所述电连接端子与所述导电端子一一对应电连接。还设置有托板，所述托板贴设于所述上盖下部，所述支撑架贴设于所述托板下部且所述支撑架与所述胶芯主体固定装配。上述支撑架设置有架板、配位销、固定板和辅垫脚，所述配位销和所述辅垫脚设置于所述架板的两侧，所述配位销与所述固定板设置于所述架板的同侧，所述配位销、所述固定板、所述辅垫脚分别与所述架板固定连接；所述胶芯主体设置有与所述配位销相匹配的配位槽；所述配位销装配于所述配位槽，所述架板与所述胶芯主体的另一面贴合固定，所述辅垫脚与所述垫脚贴合固定；所述固定板设置有第一凸扣，所述上盖设置有第一侧扣槽，所述第一凸扣扣设于所述第一侧扣槽。上述支撑架还设置有限位脚，所述限位脚与所述辅垫脚固定连接，所述限位脚装配于所述胶芯主体的下部。上述架板、所述配位销、所述固定板、所述辅垫脚和所述限位脚设置为一体成型结构。上述垫脚的数量为两个，该两个垫脚分别设置于所述胶芯主体的两边，每个所述垫脚的外侧设置有多个导电端子，所述导电端子分别与对应的电连接端子电连接。上述述垫脚的高度设置为1. Omm 2. 5mm,所述辅垫脚的高度与所述垫脚的高度相等。上述垫脚的高度设置为1. 8mm，所述辅垫脚的高度设置为1. 8mm。上述托板设置有板体、用于拉动该托板的拉手和用于限制SIM卡位置的挡板，所述拉手、所述挡板分别与所述板体固定连接；所述板体夹设于所述胶芯主体下表面和所述架板之间，所述挡板与所述第二 SIM 卡卡槽抵接，所述拉手贴设于所述胶芯主体。上述上盖的两边分别设置有第二侧扣孔，所述胶芯主体的两侧边分别设置有与所述第二侧扣孔相匹配的第二凸扣，相对应的所述第二侧扣孔与所述第二凸扣扣合连接。本技术的一种垫高侧面插卡型双卡卡槽装置，设置有胶芯主体、上盖和支撑架，所述上盖设置于所述胶芯主体的上部且所述上盖与所述胶芯主体固定连接，所述支撑架贴设于所述胶芯主体的下部且所述支撑架与所述胶芯主体固定连接；所述胶芯主体设置有第一 SIM卡卡槽和第二 SIM卡卡槽，所述第一 SIM卡卡槽和所述第二 SIM卡卡槽分别设置于所述胶芯主体的两面；所述第一SIM卡卡槽、所述第二SIM卡卡槽分别设置有多个电连接端子；所述胶芯主体设置有垫脚，所述垫脚的下部两侧位置设置有多个导电端子，所述电连接端子与所述导电端子一一对应电连接。本技术的一种垫高侧面插卡型双卡卡槽装置安装装设于手机主板上之后，由于胶芯主体的下部设置有垫脚，手机主板与SIM卡插槽装置的底部之间形成一空腔，在该空腔内可以安装更多的电子元件，不仅能够提高手机主板的空间利用率，而且不会扩大手机主板面积，不会导致手机体积增大。此外，该垫高侧面插卡型双卡卡槽装置结构简单，实用性强。附图说明利用附图对本技术作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1是本技术一种垫高侧面插卡型双卡卡槽装置的结构示意图。图2是本技术一种垫高侧面插卡型双卡卡槽装置另一角度的结构示意图。图3是图1的主视图。图4是图1的爆炸图。图5是本技术一种垫高侧面插卡型双卡卡槽装置与手机主板装配后的结构示意图。在图1至图5中，包括上盖100、第一侧扣槽110、第二侧扣卡槽120、胶芯主体200、第一SIM 卡卡槽 210、第二SIM 卡卡槽 220、电连接端子230、垫脚240、导电端子25O、配位槽洸0、第二凸扣270、支撑架300、架板310、配位销32O、辅垫脚33O、限位脚；340、固定板；350、第一凸扣351、托板400、板体410、拉手420、挡板430、第一SIM 卡 500、第二SIM 卡 600。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。实施例1。一种垫高侧面插卡型双卡卡槽装置，如图1至图5所示，设置有胶芯主体200、上盖 100和支撑架300。上盖100设置于胶芯主体200上部且上盖100与胶芯主体200固定连接，支撑架300贴设于胶芯主体200下部且支撑架300与胶芯主体200固定连接。胶芯主体200设置有第一 SIM卡卡槽210和第二 SIM卡卡槽220，第一 SIM卡卡槽210和第二 SIM卡卡槽220分别设置于胶芯主体200的两面。第一 SIM卡卡槽210、第二 SIM卡卡槽220分别用于放置第一 SIM卡500、第二 SIM卡600。需要说明的是，第一 SIM卡卡槽210、第二 SIM卡卡槽220是可以随意定义的，并不仅仅局限于本实施例的位置关系。第一 SIM卡卡槽210、第二 SIM卡卡槽220分别设置有多个电连接端子230，胶芯主体200设置有垫脚M0，垫脚MO的下部的两侧位置分别设置有多个导电端子250，电连接端子230与导电端子250 —一对应电连接。当将该垫高侧面插卡型双卡卡槽装置安装于手机主板上时，设置于该垫脚MO的底部的若干个导电端子250分别与手机主板的连接端子电连接，从而便于SIM卡的电连接片与手机主板电连接，方便手机主板读取SIM卡上的信肩、ο 上盖100的两边分别设置有第二侧扣槽120，胶芯主体200的两侧边分别设置有与第二侧扣槽120相匹配的第二凸扣270，相对应的第二侧扣槽120与第二凸扣270扣合连接，以便将上盖100与胶芯主体200扣合连接，防止该上盖100松脱而导致SIM卡与电连接端子230接触不良，保证手机主板与SIM卡电连接稳定，保证手机的正常工作。上盖100与胶芯主体200通过第二侧扣槽120与第二凸扣2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张羽松，
申请(专利权)人：张羽松，
类型：实用新型
国别省市：