一种三合一卡槽装置制造方法及图纸

一种三合一卡槽装置，设有胶芯主体、胶芯主体上部的上盖及胶芯主体下部的支撑架，胶芯主体设置有第一SIM卡卡槽、第二SIM卡卡槽和MircoSD卡卡槽，其中第一SIM卡卡槽和MircoSD卡卡槽设置于胶芯主体的一面，第二SIM卡卡槽设置于胶芯主体的另一面；第一SIM卡卡槽、第二SIM卡卡槽和MircoSD卡卡槽分别设置有多个电连接端子；胶芯主体设置有垫脚，垫脚的下部设置有多个导电端子，电连接端子与导电端子一一对应电连接。该三合一卡槽装置装设于手机主板上之后，由于胶芯主体的下部设置有垫脚，手机主板与SIM卡插槽装置的底部之间形成一空腔，可安装更多的电子元件，能提高手机主板的空间利用率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及手机主板配件
，尤其是指一种三合一卡槽装置。
技术介绍
手机是现代社会人们生活不可缺少的工具之一，随着人们处理事务的增加，手机的功能越来越多。特别是对商务人士，功能强大的三卡合一的手机愈来愈受到青睐。随着手机功能的增强，必然要求手机中配置相关的电子元件实现其功能。手机主板是手机中非常重要的电子部件，它主要用于承载手机内的各种电子元件，手机硬件配置的加强一般需要通过增加电子元件才能实现。但现有的手机主板的安装位置有限，难以在现有的手机主板上再安装更多的电子元件，缺陷明显。特别是对三卡合一手机由于预留三卡卡槽位置，将导致手机内部的空间更紧张。而扩大手机主板必然会导致手机的体型变大，势必影响手机的外形美观或手机拿握时的手感，难以满足人们的需求。因此，针对现有技术不足，提供一种既不会导致手机体积增加且又能够扩大元件安装空间的三合一卡槽装置以克服现有技术缺陷甚为必要。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术不足而提供一种三合一卡槽装置，该三合一卡槽装置在不扩大手机主板面积的前提下能够扩大元件安装空间，提高主板空间利用率。本技术的上述目的通过如下技术方案实现一种三合一卡槽装置，设置有胶芯主体和设置于所述胶芯主体上部的上盖，所述上盖与所述胶芯主体固定连接；所述胶芯主体设置有第一 SIM卡卡槽、第二 SIM卡卡槽和Mirco SD卡卡槽，所述第一 SIM卡卡槽和所述Mirco SD卡卡槽设置于所述胶芯主体的一面，所述第二 SIM卡卡槽设置于所述胶芯主体的另一面；所述第一 SIM卡卡槽、所述第二 SIM卡卡槽和所述Mirco SD卡卡槽分别设置有多个电连接端子；所述胶芯主体设置有垫脚，所述垫脚的下部设置有多个导电端子，所述电连接端子与所述导电端子一一对应电连接。上述的三合一卡槽装置，还设置有支撑架，所述支撑架设置于所述胶芯主体的下部，所述支撑架与所述胶芯主体固定连接。上述支撑架设置有架板、配位销和辅垫脚，所述配位销和所述辅垫脚设置于所述架板的两侧，所述配位销、所述辅垫脚分别与所述架板固定连接；所述胶芯主体设置有与所述配位销相匹配的配位孔；所述配位销装配于所述配位孔，所述架板与所述胶芯主体的另一面贴合固定，所述辅垫脚与所述垫脚贴合固定。上述支撑架还设置有限位脚，所述限位脚与所述辅垫脚固定连接。上述限位脚与所述辅垫脚设置为一体成型结构。上述垫脚的数量为三个，该三个垫脚分别设置于所述胶芯主体的三边。上述垫脚的高度设置为1. Omm 2. 5mm，所述辅垫脚的高度与所述垫脚的高度相寸。上述垫脚的高度设置为1. 8mm,所述辅垫脚的高度设置为1. 8mm。上述的三合一卡槽装置，还设置有拉杆，所述拉杆设置有拉头、基体和勾头，所述拉头与所述勾头分别设置于所述基体的两侧，所述拉头、所述勾头分别与所述基体固定连接；所述胶芯主体设置有滑槽，所述滑槽设置于所述第一 SIM卡卡槽和所述Mirco SD 卡卡槽之间，所述基体设置于所述滑槽，所述勾头穿过所述滑槽露出于所述第二 SIM卡卡槽空间。上述上盖的两侧边分别设置有侧扣孔，所述胶芯主体的两侧边分别设置有与所述侧扣孔相匹配的凸扣，相对应的所述侧扣孔与所述凸扣扣合连接。本技术的一种三合一卡槽装置，设置有胶芯主体和设置于所述胶芯主体上部的上盖，所述上盖与所述胶芯主体固定连接；所述胶芯主体设置有第一 SIM卡卡槽、第二 SIM卡卡槽和Mirco SD卡卡槽，所述第一 SIM卡卡槽和所述Mirco SD卡卡槽设置于所述胶芯主体的一面，所述第二 SIM卡卡槽设置于所述胶芯主体的另一面；所述第一 SIM卡卡槽、 所述第二 SIM卡卡槽和所述Mirco SD卡卡槽分别设置有多个电连接端子；所述胶芯主体设置有垫脚，所述垫脚的下部设置有多个导电端子，所述电连接端子与所述导电端子一一对应电连接。本技术的一种三合一卡槽装置装设于手机主板上之后，由于胶芯主体的下部设置有垫脚，手机主板与第二 SIM卡插槽装置的底部之间形成一空腔，在该空腔内可以安装更多的电子元件，不仅能够提高手机主板的空间利用率，而且不会扩大手机主板面积， 不会导致手机体积增大。此外，该三合一卡槽装置结构简单，实用性强。附图说明利用附图对本技术作进一步的说明，但附图中的内容不构成对本技术的任何限制。图1是本技术一种三合一卡槽装置的结构示意图。图2是图1的爆炸图。图3是图1的俯视图。图4是图1的主视图。在图1至图4中，包括上盖100、侧扣孔110、胶芯主体200、第一SIM 卡卡槽 210、Mirco SD 卡卡槽 220、第二SIM 卡卡槽 230、电连接端子对0、垫脚250、导电端子洸0、配位孔270、凸扣280、滑槽 290、支撑架300、架板310、配位销32O、辅垫脚33O、限位脚；340、第一SIM 卡 400、Mirco SD 卡 500、第二SIM 卡 600、拉杆700、拉头710、基体 720、勾头730。具体实施方式结合以下实施例对本技术作进一步描述。实施例1。一种三合一卡槽装置，如图1至图4所示，设置有胶芯主体200和设置于胶芯主体 200上部的上盖100，上盖100与胶芯主体200固定连接。上盖100的两侧边分别设置有侧扣孔110，胶芯主体200的两侧边分别设置有与侧扣孔Iio相匹配的凸扣观0，相对应的侧扣孔110与凸扣280扣合连接，以便将上盖100与胶芯主体200扣合连接，防止该上盖100松脱而导致SIM卡与电连接端子240接触不良，保证手机主板与SIM卡电连接稳定，保证手机的正常工作。上盖100与胶芯主体200通过侧扣孔110与凸扣280配合连接，不仅固定性好，而且还具有结构简单、加工容易、安装方便的特点。胶芯主体200设置有第一 SIM卡卡槽210、Mirco SD卡卡槽220和第二 SIM卡卡槽230，第一 SIM卡卡槽210和Mirco SD卡卡槽220设置于胶芯主体200的一面，第二 SIM 卡设置于胶芯主体200的另一面。第一 SIM卡卡槽210、Mirco SD卡卡槽220和第二 SIM 卡卡槽230分别用于放置第一 SIM卡400、Mirco SD卡500和第二 SIM卡600。需要说明的是，第一 SIM卡卡槽210、第二 SIM卡卡槽230和Mirco SD卡卡槽220可以根据实际需要变换位置，并不仅仅局限于本实施例的位置关系。如也可以将Mirco SD卡卡槽220设置于胶芯主体200的左侧位置，将第一 SIM卡卡槽210设置于胶芯主体200的右侧位置，相应的 Mirco SD卡500、第一 SIM卡400将分别位于所述胶芯主体200的左侧和右侧。第一 SIM卡卡槽210、第二 SIM卡卡槽230和Mirco SD卡卡槽220分别设置有多个电连接端子对0。胶芯主体200设置有垫脚250，垫脚250的下部设置有多个导电端子 260,电连接端子240与导电端子260 —一对应电连接。当将该三合一卡槽装置安装于手机主板上时，设置于该垫脚250的底部的若干个导电端子260分别与手机主板的连接端子电连接，从而便于SIM卡或者Mirco SD卡的电连接片与手机主板电连接，方便手机主板读取 SIM卡或者Mirco SD卡上的信息。 该三合一卡槽装置，还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张羽松，
申请(专利权)人：张羽松，
类型：实用新型
国别省市：