电容电阻基片真空挤出机制造技术

技术编号:7708739 阅读:295 留言:0更新日期:2012-08-25 06:58
本实用新型专利技术公开了一种结构简单、真空气密性好的电容电阻基片真空挤出机,它包括机座(9)、设在机座(9)上的机筒(1),机筒(1)内设有由动力装置(11)带动的螺旋轴(2),其特征是所述的螺旋轴(2)采用二段式结构,包括送料段和挤制段,送料段与挤制段之间设有筛孔板(10);送料段的上方设有安装在机筒(1)上的进料装置(8),挤制段上方设有安装在机筒(1)上的抽真空装置(3),本实用新型专利技术送料与挤制采用设在同一输出轴上的螺旋轴(2),简化了传动装置,体积小、气密性好、挤出压力大。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种电子元件电容的生产设备,具体地说是ー种电容电阻基片真空挤出机。技术背景 陶瓷基片,又称陶瓷基板,是以电子陶瓷为基底,对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。但陶瓷基片较脆,制成的基片面积较小,成本高。按加工方式的不同,陶瓷基片分为模压片、激光划线片两大类。目前,半导体陶瓷容器的基片生产エ艺,包括表面型半导体电容器基片生产エ艺流程为配合好的坯料由搅拌机碾轧机进行捏合、碾轧后,在冰冻条件下处理,再经碾轧机碾轧后,在挤出机上挤出带状膜片,帯状膜片经冲膜机冲击成所需直径的膜片,进入混粉エ序后装入钵体内,由传送带送入排胶、烧成炉内进行排胶、炒成エ序,再由传送带送入混合气氛状况下的半导化处理炉中进行再氧化处理,最后变为半导体陶瓷基片成品。国内市场上生产电容基片用的挤出机大多真空室的气密性较差;送料装置、真空室、挤制装置均为整体部件,不便于拆洗。申请号为200710074520. 7,申请日为2007. 5. 22,公开号为CN10130947A,公开日为20089年11月26日,专利技术名称为“ー种全自动挤膜机及其生产片式陶瓷介质电子元件的エ艺”的专利技术专利申请,采用送料装置与真空室分离的结构来改善气密性,但增添的単独的真空室和多个螺旋轴的传动装置亦増大了机身体积,零部件增多,从而使得维修成本增高,且维修拆装繁琐。
技术实现思路
本技术的目的是提供ー种结构简单、真空气密性好的电容电阻基片真空挤出机。本技术是采用如下技术方案实现其专利技术目的的,ー种电容电阻基片真空挤出机,它包括机座、设在机座上的机筒,机筒内设有由动カ装置带动的螺旋轴,所述的螺旋轴采用ニ段式结构,包括送料段和挤制段,送料段与挤制段之间设有筛孔板;送料段的上方设有安装在机筒上的进料装置,挤制段上方设有安装在机筒上的抽真空装置。本技术所述螺旋轴送料段为等深等螺距的螺纹;螺旋轴挤制段为等深变螺距的螺纹,即从筛孔板至挤出端螺距渐小。本技术所述螺旋轴挤制段为等螺距不等深的螺纹,即螺纹凹槽从筛孔板至挤出端渐浅。本技术为了保持气密性,便于抽真空,所述进料装置包括料斗、两个由动カ装置带动相向转动的进料压辊;所述抽真空装置内设有两个由动力装置带动相向转动的压料辊。本技术为防止原料返出堵住抽真空嘴,压料辊的两边各设有挡料板。由于采用上述技术方案,本技术较好的实现了专利技术目的,其送料与挤制采用设在同一输出轴上的螺旋轴,简化了传动装置,体积小、挤出压カ大。附图说明图I是本技术的结构示意图;图2是图I中的A-A剖面结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进ー步说明。实施例I :由图I、图2可知,ー种电容电阻基片真空挤出机,它包括机座9、设在机座9上的机筒1,机筒I内设有由动カ装置11带动的螺旋轴2,所述的螺旋轴2采用ニ段式结构,包括送料段和挤制段,送料段与挤制段之间设有筛孔板10 ;送料段的上方设有安装在机筒I上的进料装置8,挤制段上方设有安装在机筒I上的抽真空装置3。本技术所述螺旋轴2送料段为等深等螺距的螺纹;螺旋轴2挤制段为等深变螺距的螺纹,即从筛孔板10至挤出端螺距渐小。本技术为了保持气密性,便于抽真空,所述进料装置8包括料斗6、两个由动力装置11带动相向转动的进料压辊7 ;所述抽真空装置3内设有两个由动力装置11带动相向转动的压料辊5。本技术为防止原料返出堵住抽真空嘴,压料辊5的两边各设有挡料板4。本技术为了易维修拆洗,所述螺旋轴2的送料段、挤制段为设于同一输出轴的可拆接的ニ段式结构。本技术为了降低电子瓷料中的杂质,采用不锈钢材质制作而成,防腐蚀,提高产品纯度,降低报废率。本技术工作时,动カ装置11通过传动装置带动螺旋轴2转动,同时带动进料装置8内的两个进料压辊7、抽真空装置3内的两个压料辊5相向转动。将粘土状的电子瓷料投入料斗6中,经进料装置8的两个相向转动的进料压辊7送入机筒I内,落到螺旋轴2的送料段,电子瓷料被输送推压至筛孔板10 ;通过筛孔板10的电子瓷料变为粒状,同时位于筛孔板10出料端上方的抽真空装置3对机筒I内进行抽真空,以消除电子瓷料中的气泡,由于抽真空装置3的抽吸カ及螺旋轴2的挤压力,会使得部分电子瓷料进入真空装置3内,而真空装置3内设有2个相向转动的压料辊5,压料辊5的两边各设有挡料板4,有效地阻挡电子瓷料进入抽真空装置3内,保证了抽真空的气流通畅;被消除气泡的电子瓷料又由螺旋轴2的变螺距的挤制段推挤,由于挤制段由筛孔板10至锥头12的螺距渐小,而挤出机机筒I内的空间有限,因此至锥头12处的电子瓷料所受的压カ最大,进而从挤出机的挤出嘴挤出。实施例2 本技术所述螺旋轴2挤制段为等螺距不等深的螺纹,即螺纹凹槽从筛孔板10至挤出端渐浅。余同实施例I。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电容电阻基片真空挤出机,它包括机座(9)、设在机座(9)上的机筒(1),机筒(I)内设有由动力装置(11)带动的螺旋轴(2),其特征是所述的螺旋轴(2)采用二段式结构,包括送料段和挤制段,送料段与挤制段之间设有筛孔板(10);送料段的上方设有安装在机筒(I)上的进料装置(8 ),挤制段上方设有安装在机筒(I)上的抽真空装置(3 )。2.根据权利要求I所述的电容电阻基片真空挤出机,其特征是所述螺旋轴(2)送料段为等深等螺距的螺纹;螺旋轴(2)挤制段为等深变螺距的螺纹,即从筛孔板...

【专利技术属性】
技术研发人员:王勇坚蒋琳郑杰
申请(专利权)人:湖南金福达电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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