蓖麻油的乙酰基化的衍生物以及它们与环氧化的脂肪酸酯的共混物制造技术

本发明专利技术涉及乙酰基化的蓖麻组分以及包括该组分的组合物。乙酰基化的蓖麻组分可以是乙酰基化的蓖麻油和/或乙酰基化的蓖麻蜡。乙酰基化的蓖麻组分可以与环氧化的脂肪酸酯共混。本发明专利技术乙酰基化的蓖麻组分和共混物可有利地用作增塑剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】蓖麻油的乙酰基化的衍生物以及它们与环氧化的脂肪酸酯的共混物优先权本申请要求2009年9月30日提交的美国专利申请61/247，383的优先权，其全部内容通过参考并入本申请。
技术介绍
增塑剂是添加到聚合物树脂中以赋予柔软性和挠性的化合物或化合物的混合物。邻苯二甲酸二酯(也称为“邻苯二甲酸酯”)在很多挠性聚合物产品中是已知的增塑剂，所述聚合物产品例如由聚氯乙烯(PVC)和其它乙烯基聚合物形成的聚合物产品。常用邻苯二甲酸酯增塑剂的实例包括，邻苯二甲酸二异壬基酯(DINP)、邻苯二甲酸二烯丙基酯(DAP)、和邻苯二甲酸二-2-乙基己基酯(DEHP)、邻苯二甲酸二辛基酯(DOP)和邻苯二甲酸二异癸基酯(DIDP)。用于高温应用的其它常用增塑剂是偏苯三甲酸酯和己二酸聚酯。增塑剂的混合物通常用于获得最佳性质。邻苯二甲酸酯增塑剂最近由公共利益小组进行认真的详细调查，这些小组关心邻苯二甲酸酯的负面环境影响和对处于邻苯二甲酸酯环境中的人类(特别是儿童)的潜在不利健康影响。因此，需要聚合物树脂的不含邻苯二甲酸酯的增塑剂。进一步需要不含邻苯二甲酸酯的增塑的聚合物，该聚合物与包含邻苯二甲酸酯增塑剂的聚合物相比具有相同或基本相同的化学、机械、和/或物理性质。
技术实现思路
本专利技术涉及乙酰基化的蓖麻组分以及包含该组分的组合物。本专利技术乙酰基化的蓖麻组分的非限制性有益应用是用作增塑剂。在一种实施方式中，提供了乙酰基化的蓖麻油。乙酰基化的蓖麻油根据DIN 53402测得的羟值为O至小于5。在一种实施方式中，提供了乙酰基化的蓖麻蜡。乙酰基化的蓖麻蜡根据ASTM D445在25° C测得的粘度为小于2000m Pa S。本专利技术提供组合物。组合物可以包括一种、两种、三种、或更多种增塑剂。在一种实施方式中，组合物包含第一增塑剂和第二增塑剂。第一增塑剂包括乙酰基化的蓖麻组分。第二增塑剂包括一种或多种其它增塑剂，该其它增塑剂包括但不限于环氧化的脂肪酸酯。乙酰基化的蓖麻组分可以是乙酰基化的蓖麻油、乙酰基化的蓖麻蜡、及其组合。在一种实施方式中，提供了聚合物组合物。聚合物组合物包括聚合物树脂和增塑剂组合物，该增塑剂组合物包含一种、两种、三种、或更多种增塑剂。增塑剂组合物包括乙酰基化的蓖麻组分和任选的一种或多种其它增塑剂，该其它增塑剂包括但不限于环氧化的脂肪酸酯。 在一种实施方式中，提供了涂布的导体。涂布的导体包括导体和该金属导体上的涂层。涂层包括聚合物树脂和包含一种、两种、三种、或更多种增塑剂的增塑剂组合物。增塑剂包括第一增塑剂和任选的第二增塑剂。第一增塑剂包括乙酰基化的蓖麻组分。第二增塑剂包含一种或多种其它增塑剂，该其它增塑剂包括但不限于环氧化的脂肪酸酯。本专利技术的优点是聚合物树脂的环境安全的增塑剂。本专利技术的优点是对人类具有低或不具有不利健康危险的不含邻苯二甲酸酯的增塑剂。本专利技术的优点是不含邻苯二甲酸酯的增塑剂，其与包含含邻苯二甲酸酯的增塑剂的相同聚合物树脂相比提供具有相同或基本相同的性质的聚合物树脂。本专利技术的优点是不含邻苯二甲酸酯的线材和缆线的涂层。附图说明图I是显示对比样品和根据本专利技术实施方式组合物的剪切和粘度的关系图。具体实施例方式本专利技术涉及乙酰基化的蓖麻组分和包括该组分的组合物。本申请提供的组合物适宜用作聚合物树脂特别是氯乙烯树脂中的增塑剂。本申请所有提及的元素周期表是指由CRC Press, Inc.于2003出版并享有版权的元素周期表。同样，任何提及的族应该为在使用编号族的IUPAC系统的这个元素周期表中所反映的族。除非指出，从上下文暗示或现有技术惯例，所有的份和百分比均基于重量，而且所有的测试方法是与本申请的提交日期同步的。针对美国专利实践的目的，任何涉及的专利、专利申请或公开的内容在此全部引入作为参考(或其等价的US同族也引入作为参考)，特别是关于本领域中的合成技术、产物和加工设计、聚合物、催化剂、定义(不与本申请具体提供的任何定义不一致)和常识的披露。本申请中的数字范围是近似值，因此除非另有所指，否则其可以包括该范围以外的值。数值范围包括以I个单位增加的从下限值到上限值的所有数值，条件是在任意较低值与任意较高值之间存在至少2个单位的间隔。例如，如果记载组分、物理或其它性质，如分子量、熔体指数等是100至1，000，意味着明确地列举了所有的单个数值，如100、101、102等，以及所有的子范围，如100至144、155至170、197至200等。对于包含小于I的数值或者包含大于I的分数(例如I. I、I. 5等)的范围，适当时将I个单位看作O. 0001、0. 001、O. 01或O. I。对于包含小于10 (例如I至5)的个位数的范围，通常将I个单位看作O. I。这些仅仅是具体所意指的内容的示例，并且所列举的最低值与最高值之间的数值的所有可能组合都被认为清楚记载在本申请中。本申请内的数字范围尤其提供了组分在热塑性组合物中的含量和/或涂层、添加剂、和各种其它组分在组合物中的含量，以及定义这些组分的各种特征和性质。在关于化学化合物使用时，除非明确说明，否则单数包括所有的异构形式，反之亦然(例如，“己烷”单独或共同包括己烷的全部异构体)。可替换地使用术语“化合物”和“络 合物”来表不有机化合物、无机化合物和金属有机化合物。术语“原子”表不兀素的最小组成，而不管离子状态，即，不管其是否带电或部分带电或键接于另一个原子。术语“无定形”表示缺少如通过差示扫描量热法(DSC)或等价技术所确定的晶体熔点的聚合物。术语“包含”、“包括”、“具有”以及它们的派生词不排除任何另外的组分、步骤或过程的存在，而不管本申请是否特别披露过它们。为消除任何疑问，除非说明，否则所有本申请要求的使用术语“包括”的组合物可以包括任何附加的添加剂、辅料、或化合物(不管是否为聚合的)。相反，除了对于操作性能不必要的那些，术语“基本上由…组成”将任何其它组分、步骤或过程排除在任何以下叙述的范围之外。术语“由…组成”不包括未特别描述或列出的任何组分、步骤或过程。除非说明，否则术语“或”指列出的单独成员或其任何组合。“组合物”等术语表示两种或更多种组分的混合物或共混物。 “共混物”、“聚合物共混物”等术语表示两种或更多种聚合物的共混物，以及聚合物与各种添加剂的共混物。这样的共混物可以是或可以不是溶混的。这样的共混物可以是或可以不是相分离的。这样的共混物可以包含或可以不包含一种或多种微区构造，如由透射电子波谱法、光散射、X-射线散射、以及本领域已知的任何其它方法所确定。术语聚合物〃(等术语)是通过使相同或不同类型的单体反应(即，聚合)制备的大分子化合物。〃聚合物〃包括均聚物和共聚物。在一种实施方式中，本申请公开的组合物不含邻苯二甲酸酯。术语〃不含邻苯二甲酸酯的组合物，如本申请使用，是缺乏邻苯二甲酸酯或以其它方式不含邻苯二甲酸酯的组合物。“邻苯二甲酸酯”是包括以下结构(I)的化合物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.09.30 US 61/247,3831.乙酰基化的蓖麻油，其羟值根据DIN53402测量为O至小于5。2.乙酰基化的蓖麻蜡，其粘度根据ASTMD445在25。C测量为小于2000m Pa S。3.组合物，包含 第一增塑剂，包含乙酰基化的蓖麻组分；和 第二增塑剂。4.权利要求3的组合物，其中所述第二增塑剂包含环氧化的脂肪酸酯。5.权利要求3-4中任一项的组合物,其包含小于70wt%的所述乙酰基化的蓖麻组分。6.权利要求3-5中...

【专利技术属性】
技术研发人员：BI乔达利，B斯克泽卡拉，M米尔伯特，Y程，
申请(专利权)人：陶氏环球技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：