一种空气张力装置，其具有插通管(4)、支撑体(6)以及压缩气体供给装置(7)，所述插通管(4)具有可插通引线接合用金属线(2)的插通孔(3)；所述支撑体(6)插入并支撑该插通管(4)；所述压缩气体供给装置(7)通过设在插通管(4)上的气体导入通路(18)对插通孔(3)供给压缩气体；插通孔(3)由第一插通孔(10)以及第二插通孔(11)构成，所述第二插通孔(11)位于第一插通孔(10)的下方，并具有比第一插通孔(10)的孔径更小的细孔部(17)；细孔部(17)的孔径为0.100～0.070mm，且第一插通孔(10)的孔径与细孔部(17)的孔径之比为3.00以上小于6.00。据此可防止金属线(2)的损伤，且赋予规定的适当张力。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及ー种空气张カ装置，其用于使半导体芯片连线的引线接合装置。
技术介绍
现有技术中，作为在电路基板上载置半导体芯片，将该半导体芯片的端子与电路基板上的引脚之间用金属线连线的装置，已知有引线接合装置。如图3A至图3C所示，引线接合装置101由空气张カ装置102、夹持器103以及毛细管104构成。金属线106卷绕在图中未示出的卷轴上，从该卷轴拉出的金属线106的前端插入形成于上述空气张カ装置102、夹持器103以及毛细管104上的图中未示出的插通孔中，使其位于毛细管104的前端部分。夹持器103及毛细管104构成在上下方向上连动移动的结构。在通过引线接合装 置101 (下面仅称为装置101)进行接合操作的情况下，首先使夹持器103及毛细管104下降。此时，夹持器103的图中未示出的夹持部夹持金属线106，金属线106随着夹持器103的下降，从卷轴上仅拉出规定长度。然后，如图3A所示，装置101将金属线106接合到安装在引线框110上的半导体芯片111的端子。然后，装置101在解除利用夹持器103的夹持部对金属线106的夹持后，如图3B所示，使夹持器103及毛细管104上升至规定位置。然后，使图中未示出的载置了引线框110的平台向水平方向移动，如图3C所示，使引线框Iio上的导线112位于毛细管104的下方。然后，在夹持器103的夹持部夹持了金属线106的状态下，使夹持器103及毛细管104下降，将金属线106接合到导线112上。对导线112的接合完成后，用毛细管104的前端擦过导线112，切断金属线106，然后使夹持器103及毛细管104上升，返回规定位置，接合作业完成。引线接合操作多为对ー个半导体芯片111接合多根金属线106的情况，在这种情况下，装置101反复进行上述エ序同时每次接合一根金属线。因此，夹持器103及毛细管104反复进行上下运动，金属线106也从卷轴顺次送出。其结果，在进行接合操作期间，金属线106松弛，在半导体芯片111与导线112之间接合了的相互邻接的金属线之间相互接触，可能会发生短路。为了防止金属线106的松弛，金属线106通过空气张カ装置102向空气张カ装置102侧拉伸。通过该作用，金属线106可在不松弛的状态下接合到半导体芯片111与导线112上，但需要去除接合操作后的半导体芯片111与导线112之间的金属线的松弛，消除由连续的接合操作引起金属线的松弛而导致的金属线之间相互接触的问题。空气张カ装置通常为如下结构的装置，其使金属线插入被称为张カ发生管的筒状部件的插通孔中，使该插通孔内的气体流动，从而将规定的张カ附加到金属线上。作为这种空气张カ装置的实例，例如有将插通孔内的气体用真空装置通过真空排气作用使插通孔内的气体流动，将规定张カ附加到金属线上的装置(以下称为真空式装置)(专利文献I)以及向插入了金属线的插通孔内供给规定压カ的压缩气体，将规定张カ附加到金属线上的装置(以下称为加压式装置)。作为加压式装置，例如已知有将插通管的全长(L)与插通孔的直径(d)之间的关系设为30 ^ (L/d) ^ 200的装置。现有技术文献专利文献I :日本技术公开平2-7468号公报专利文献2 :日本专利第3503700号公报
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题但是，专利文献I所述的真空式装置，由于通过使插通孔内的气体真空排气，从而使插通孔下部内的气体向与金属线抽出方向的反方向流动，因此，虽然张カ附加到插通孔 内的金属线上，但与加压式装置相比，附加到金属线上的张カ小，可能会因吸引力的改变导致金属线出现松弛。此外，专利文献2所述的加压式装置，由于通过向插通孔内供给规定压カ的压缩气体，从而使插通孔内的气体向与金属线抽出方向的反方向流动，因此能够在金属线上附加上比真空式装置更大的张カ。但是，专利文献2所述的加压式装置，如果不加长插通管的全长或不减小插通孔的直径，则不能增加附加到金属线上的张力。但是，插通管的插通孔使用的是直径数百微米左右的产品，即使将插通孔的直径变得更小，也存在难以大幅增加张力的问题。因此，专利文献2所述的加压式装置中，为了增加附加到金属线上的张力，不得不加长插通管的全长，这种情况下会出现空气张カ装置大型化的其他问题。此外，专利文献的张カ发生管的前端形成与横方向的空气供给孔相对的尖细的锥形，从空气供给孔喷出的空气从该尖细的锥面流向接合引线的抽出方向(下方)，然后流入张カ发生管5侧的空气流通孔中，即，成为与接合引线的抽出方向反方向的上升气流。因此，由于在上述尖细的前端部沿锥面向下方喷出的气流与在该前端部朝向反方向即上方的空气的反转作用，负荷会附加到上述尖细部分的接合引线上，可能会导致损伤。进而，近年来，伴随着半导体芯片的小型化，希望使用比现有产品直径更细的金属线。通常，在插通孔的孔径相同的情况下，若金属线的直径变细，存在附加到金属线上的张力变小的问题。因此，在专利文献2所述的加压式装置的情况下，必须使插通管的全长进ー步变长，将张カ附加到金属线上，进而存在装置自身大型化的问题。此外，通过调节在插通孔内流动的压缩气体的流量，也能增加附加到金属线上的张力，但该方法中，由于在插通管内流动的压缩气体的流量变化，从而附加到金属线上的张カ发生大的变化，因此难以通过调节压缩气体的流量来给金属线附加适当的张力，有时还存在可能切断金属线的问题。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供ー种空气张カ装置，该空气张力装置即使在更少的气体流量下，也能够不损伤细径的金属线，并附加适当的张力，且该张力的调节也能够非常简单且容易地进行。解决技术问题的技术手段本专利技术的要点是(I) ー种空气张カ装置，其具有插通管、支撑体、气体导入通路以及压缩气体供给装置，所述插通管具有可插入引线接合用金属线的插通孔；所述支撑体插入并支撑该插通管；所述气体导入通路朝向插通孔形成；所述压缩气体供给装置具有通过气体导入通路对插通孔供给压缩气体的开口部；所述插通孔由第一插通孔以及第二插通孔构成，所述第二插通孔连通该第一插通孔并具有比第一插通孔的孔径更小的细孔部；细孔部的孔径为O. 100 O. 070mm，且第一插通孔的孔径与细孔部的孔径之比为3. 00以上小于6. 00，防止直接向引线接合用金属线的侧部喷出压缩气体；通过向比第二插通孔的细孔的孔径更宽的第一插通孔流入压缩气体，从而赋予金属线张力。(2)如上述(I)所述的空气张力装置，第一插通孔与第二插通孔整合在一起并连 通。(3)如上述(I)所述的空气张力装置，气体导入通路的通道相对于插通管的插通孔形成为十字形。(4)如上述(I)所述的空气张力装置，含有由插通管及支撑体划定的气体室，连通气体室的压缩气体供给装置的开口部设置在偏离气体导入通路的开口部的位置上，由此实现压缩流入气体对金属线的压力均等化，防止金属线损伤且赋予规定的张力。专利技术效果本专利技术的空气张力装置中，与上部插通管本体的第一插通孔在轴方向上整合的下部插通管的第二插通孔的细孔部的孔径为O. 100 O. 070mm，且上部插通管本体的第一插通孔的孔径与细孔部的孔径之比为3. 00以上且小于6. 00，从而形成插入金属线的插通孔；压缩气体难以流入第二插通孔，压缩气体易流入第一插通孔，因此从压缩气体供给装置供给的压缩气本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.25 JP 2009-2938381.ー种空气张カ装置，其特征在于，其具有插通管、支撑体、气体导入通路以及压缩气体供给装置，所述插通管具有可插通引线接合用金属线的插通孔；所述支撑体插入并支撑该插通管；所述气体导入通路朝向插通孔形成；所述压缩气体供给装置具有通过气体导入通路对插通孔供给压缩气体的开ロ部； 所述插通孔由第一插通孔以及第ニ插通孔构成，所述第二插通孔连通该第一插通孔并具有比第一插通孔的孔径更小的细孔部； 细孔部的孔径为0. 100 0. 070mm，且第一插通孔的孔径与细孔部的孔径之比为3. 00以上小于6. 00，防止直接向引线接合用金属线的侧部喷出压缩气体；通过向比第二插通孔的细孔部的孔径更宽的第一插通孔流入压缩气体，从而赋予金属线张力。2.如权利要求I所述的空气张カ装置，其特征在于，将第一插通孔与第二插通孔整合在一起并连通。3.如权利要求I所述的空气张カ装置，其特征在干，气体导入通路的通道相对于插通管的插通孔形成为十字形。4.如权利要求I所述的空气张カ装置，其特征在于，还含有由插通管及支撑体划定的气体室，连通气体室的压缩气体供给装置的开ロ部设置在...
【专利技术属性】
技术研发人员：沟口英孝，齐藤利男，照井广己，
申请(专利权)人：ADAMANT工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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