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真空隔热节能电热地砖制造技术

技术编号:7691559 阅读:291 留言:0更新日期:2012-08-17 01:29
一种真空隔热节能电热地砖,由电热地砖底座、半导体发热片、BVC面板、电极、导线、插头、插座组成,在电热地砖底座(6)的上面设置半导体发热片(1),在半导体发热片(1)的上面敷设BVC面板(2),半导体发热片(1)两端设两条电极(5),每条电极两端连接导线(7),导线由电极的两端分别从电热地砖底座(6)的四个侧面引出,并分别在两个侧面的两端中心处设置插座(8),而在另两个侧面的两端中心处设置插头(3),在电热地砖底座(6)的中部有横向或纵向排列的真空隔热孔(4)。本实用新型专利技术可一块独立使用,可多块任意组合,并在各种新老居室的条件下自行安装、撤装十分方便,与温控器连接,达到高效节能的效果。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电热地砖,特别是一种真空隔热节能电热地砖
技术介绍
目前公知的电热地面砖,是用天然石材、木材、强化木质有机、无机人造大理石等材料通过各种渠道将通电发热片夹在中间,当通电发热后热量分别往上、往下散发,发热片所用的基材并未起到很好的隔热,为此,达不到理想的节能效果。并且,他们在地砖块之间的连接均用导线连接,故使用安装时很不方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种真空隔热节能电热地砖,该地砖不仅能为人们带来豪华的地面装饰,而且还能在寒冬季节给人们居室带来温暖,既节能又环保。本技术的构成一种真空隔热节能电热地砖,由电热地砖底座、半导体发热片、BVC面板、电极、导线、插头、插座组成,在电热地砖底座的上面设置半导体发热片,在半导体发热片的上面敷设BVC面板,半导体发热片两端设两条电极,每条电极两端连接导线,导线由电极的两端分别从电热地砖底座的四个侧面引出,并分别在两个侧面的两端中心处设置插座,而在另两个侧面的两端中心处设置插头。电热地砖底座的中部有横向或纵向排列的真空隔热孔,电热地砖底座的四个侧面上,两个侧面有公榫,另两个侧面有母榫。BVC面板和电热地砖底座是绝缘材料。半导体发热片的发热温度为40 60°C。与现有技术比较,本技术用木塑及相关材料在常温下挤压成型为电热地砖底座,再将底座里面成孔的空间抽成真空并密封,底座上面敷设一层半导体发热片,半导体发热片上面再敷设BVC面板及相关绝缘材料挤压成型。并在通电发热的半导体发热片的两端设置的两条电极上引出导线,并安装好四条边上的各两个插座和插头,这样,使得本技术不仅保持了原有的板材的装饰性,同时还具备了电热地砖升温来取暖的功能。且安装使用方便,可一块独立使用,可多块通过公母榫任意组合使用,并在各种新老居室的条件下自行安装、撤装十分方便,与温控器连接,达到高效节能的效果。附图说明图I是本技术结构示意图,图2是图I的剖视图。图中I.半导体发热片,2. BVC面板,3.插头,4.真空隔热孔,5.电极,6.电热地砖底座,7.导线,8.插座,9.公榫,10.母榫。具体实施方式如图1-2所示,一种真空隔热节能电热地砖,由电热地砖底座、半导体发热片、BVC面板、电极、导线、插头、插座组成,在电热地砖底座6的上面设置半导体发热片1,在半导体发热片I的上面敷设BVC面板2,半导体发热片I两端设两条电极5,每条电极两端连接导线7,导线由电极的两端分别从电热地砖底座6的四个侧面引出,并分别在两个侧面的两端中心处设置插座8,而在另两个侧面的两端中心处设置插头3。电热地砖底座6的中部有横向或纵向排列的真空隔热孔4,电热地砖底座6的四个侧面上,两个侧面有公榫9,另两个侧面有母榫10。BVC面板2和电热地砖底座6是绝缘材料。半导体发热片I的发热温度为40 60°C。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空隔热节能电热地砖,由电热地砖底座、半导体发热片、BVC面板、电极、导线、插头、插座组成,其特征在于在电热地砖底座(6)的上面设置半导体发热片(1),在半导体发热片(I)的上面敷设BVC面板(2),半导体发热片(I)两端设两条电极(5),每条电极两端连接导线(7),导线由电极的两端分别从电热地砖底座(6)的四个侧面引出,并分别在两个侧面的两端中心处设置插座(8),而在另两个侧面的两端中心处设置插头...

【专利技术属性】
技术研发人员:许琪
申请(专利权)人:许琪
类型:实用新型
国别省市:

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