一种基板处理装置，能够正确地测定从狭缝喷嘴喷出的处理液的状态。该基板处理装置设置有在狭缝喷嘴（４１）的二次侧设置的抽取空气用的配管（４２）。使配管（４２）与设置在狭缝喷嘴（４１）的一次侧的配管（６３）不直接连通而独立，并且，使配管（４２）直接与狭缝喷嘴（４１）内的流路（４１０）连通。在配管（４２）上设置压力传感器（４１３），将测定值传送到控制部（８）。由泵（６１）将抗蚀液供给到狭缝喷嘴（４１），并利用压力传感器（４１３）来测定此时的配管（４２）内的压力。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及控制狭缝涂敷机中的处理液的喷出的技术，更详细地说是涉 及用于进行正确控制的测定技术。
技术介绍
公知有在液晶用玻璃方形基板、半导体晶片、薄膜液晶用柔性基板、光 掩模用基板、滤色镜用基板等(以下简称为"基板")的表面上涂敷光致抗蚀 剂等处理液的涂敷装置。作为涂敷装置，例如有使用具有狭缝状的喷出部的 狭缝喷嘴进行狭缝涂敷的狭缝涂敷机。在狭缝涂敷机中，由于涂敷膜厚的偏 差(涂敷不均)成为布线宽度变化的原因，所以涂敷膜厚的控制(均匀性) 是特别重要的要素。狭缝涂敷机从狭缝喷嘴喷出抗蚀剂，与此同时，以一定的速度使狭缝喷 嘴移动来形成均匀的膜厚，因而在进行膜厚控制的情况下，在涂敷开始位置 和涂敷结束位置的膜厚控制是最困难的。特别是在涂敷开始位置，狭缝喷嘴 的移动加速时间和喷出流量的加速时间越短，膜厚的不稳定区域就越少。狭缝涂敷机的一般涂敷速度大约是200mm/秒，为了将在涂敷开始位置 的不稳定区域压縮在10mm内，而要求在大约0.025秒的期间内完成移动加 速。另一方面，由于所涂敷的膜厚受来自狭缝喷嘴的喷出流量的影响很大， 所以要求在膜厚控制中准确测量出喷出流量。但是，直接测量喷出流量的流 量计并不适用于(不能准确测量)短时间的测量，所以实质上在如此短的时 间内不可能测量出准确的值。因此，以往提出了使用压力传感器观察喷出状态的方法。例如，这样的 技术已经记载在专利文献1中，专利文献1中所提出如下这样的技术将一 个压力传感器设置在狭缝喷嘴的一次侧(喷出泵与狭缝喷嘴之间)，并根据 由该压力传感器测定的处理液的压力来进行喷出控制。专利文献1日本特开2003-181360号公报在专利文献1记载的技术中，压力传感器设置在狭缝喷嘴的一次侧。图11是表示在使供给流路的结构(配管直径、长度、配管的配置等) 进行了种种变化的情况下的、设置在狭缝喷嘴的一次侧的压力传感器的测定 值的图。如图11所示，设置在狭缝喷嘴的一次侧的压力传感器的测定值因 供给流路的结构而有种种变化。即，这表示在将压力传感器设置在狭缝喷嘴 的一次侧的情况下，从喷出泵到狭缝喷嘴之间的压损对测定值的影响很大。 换言之，专利文献1记载的压力传感器存在未测定施予狭缝喷嘴的压力 (实际上并未能准确测定从狭缝喷嘴喷出的处理液的状态)的问题。因此就 具有如下这样的问题，S卩，由这样的压力传感器测定出的压力是受了一次延 迟的影响的数值，在用于实际控制的情况下，必须考虑这种延迟来进行计算。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种正确地测定出从 狭缝喷嘴喷出的处理液的状态的基板处理装置。为解决上述的课题，技术方案1的专利技术是一种基板处理装置，其向基板 涂敷处理液，其特征在于，该基板处理装置具有狭缝喷嘴，其在内部设置有处理液的流路，并从所述流路经由狭缝状的喷出口喷出处理液；移动装置， 其使涂敷处理液的基板与所述狭缝喷嘴相对移动；送液装置，其经由处理液 的第一流路向所述狭缝喷嘴内的所述流路输送处理液；处理液的第二流路， 其与所述第一流路独立地设置，并与所述狭缝喷嘴内的所述流路直接连通； 压力测定装置，其设置在所述第二流路上；移动控制装置，其根据所述压力 测定装置的测定结果来控制所述移动装置。另外，技术方案2的专利技术是如技术方案1所述的基板处理装置，其特征 在于，该基板处理装置还具有在对基板进行处理之前涂敷处理液的预涂敷 部，所述移动控制装置根据向所述预涂敷部涂敷处理液时的所述压力测定装 置的测定结果来控制向基板涂敷处理液时的所述移动装置。另外，技术方案3的专利技术是如技术方案2所述的基板处理装置，其特征 在于，该基板处理装置还具有送液压力测定装置，其测定由送液装置送来 的处理液的压力；送液控制装置，其根据向所述预涂敷部涂敷处理液时的所 述送液压力测定装置的测定结果来控制向基板涂敷处理液时的所述送液装 置。另外，技术方案4的专利技术是如技术方案1至3中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述第二流路是用于从所述狭缝喷嘴的内部抽取空气的配管。在技术方案1至4记载的专利技术中，具有送液装置，其经由处理液的第一流路向狭缝喷嘴内的流路输送处理液；处理液的第二流路，其与第一流路 独立地设置，并与狭缝喷嘴内的流路直接连通；压力测定装置，其设置在第 二流路上；移动控制装置，其根据压力测定装置的测定结果来控制移动装置， 从而能够正确地测定处理液的喷出状态。因此，能够正确地控制移动装置。在技术方案2记载的专利技术中，还具有在对基板的处理之前涂敷处理液的 预涂敷部，移动控制装置根据向预涂敷部涂敷处理液时的所述压力测定装置 的测定结果来控制向基板涂敷处理液时的移动装置，从而不必对每次涂敷处 理都进行一次测定，也能够抑制运算处理量。在技术方案3记载的专利技术中，还具有送液压力测定装置，其测定由送 液装置送来的处理液的压力；送液控制装置，其根据向所述预涂敷部涂敷处 理液时的送液压力测定装置的测定结果来控制向基板涂敷处理液时的送液 装置，从而能够正确控制送液装置。因此能进一步提高涂敷处理中的精度。在技术方案4记载的专利技术中，第二流路是用于从狭缝喷嘴的内部抽取空 气的配管，从而能够兼用作抽取空气配管，不必另外单独设置用于安装压力 测定装置的流路。附图说明图1是表示本专利技术的基板处理装置的概略的立体图。 图2是表示基板处理装置的主体的侧断面、并表示抗蚀液的涂敷动作涉 及的主要构成要素的图。图3是表示狭缝喷嘴与抗蚀剂供给机构的图。图4是表示在将向狭缝喷嘴供给抗蚀液的供给流路的结构进行了种种变 化的情况下的压力传感器的测定值的图。图5是设置在开口内的喷嘴初始化机构的详细的图。图6是表示基板处理装置的动作的流程图。图7是表示基板处理装置的控制值取得处理的详细的流程图。图8是表示基板处理装置的控制值取得处理的详细的流程图。图9是例示泵的喷出流量与由压力传感器分别测定的测定值的关系的图。图IO是例示压力传感器的测定值与时间的关系的图。 图11是表示在使供给流路的结构进行了种种变化的情况下的设置在狭 缝喷嘴的一次侧的压力传感器的测定值的图。具体实施例方式下面，参照附图详细地说明本专利技术的优选的实施方式。 <1.第一实施方式〉图1是表示本专利技术的基板处理装置1的概略的立体图，图2是表示基板 处理装置1的主体2的侧断面、并表示抗蚀液的涂敷动作涉及的主要构成要 素的图。在图1中，为了便于图示和说明，定义为Z轴方向代表铅垂方向，XY 平面代表水平面，但这些都是为了便于把握位置关系而定义的，并不是限定 以下说明的各方向。对于以下的附图也同样。基板处理装置1大体划分为主体2和控制部8，将用于制造液晶显示装 置的画面面板的方形玻璃基板作为待处理基板(以下简称为"基板")90，在 有选择地蚀刻形成在基板90表面上的电极层等工序中，基板处理装置1构 成为将作为处理液的抗蚀液涂敷在基板90的表面上的涂敷装置。因此，在 该实施方式中，狭缝喷嘴41喷出抗蚀液。此外，基板处理装置1不仅可以 用作将处理液涂敷在液晶显示装置用的玻璃基板上的装置，而且通常也可以 变形用作将处理液涂敷在平板显示器用的各种基板上的装置。主体2具有工作台3，该工作台3具有用于承载并保持基板90的保持座 的功能，并具有附属的各机构的基座的功能。工作台3是具有长方体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板处理装置，其向基板涂敷处理液，其特征在于，该基板处理装置包括： 狭缝喷嘴，其在内部设置有处理液的流路，并从所述流路经由狭缝状的喷出口喷出处理液； 移动装置，其使涂敷处理液的基板与所述狭缝喷嘴相对移动； 送液装置，其经由处理液的第一流路向所述狭缝喷嘴内的所述流路输送处理液； 处理液的第二流路，其与所述第一流路独立地设置，并与所述狭缝喷嘴内的所述流路直接连通； 压力测定装置，其设置在所述第二流路上； 移动控制装置，其根据所述压力测定装置的测定结果来控制所述移动装置。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高木善则，冈田广司，
申请(专利权)人：大日本网目版制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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