【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在搭载电子部件的基板上涂敷粘接剂的粘接剂 涂敷装置。
技术介绍
当前，在将电子部件向基板上搭载时，进行利用粘接剂将电子 部件暂时固定在基板上的步骤，因此在部件安装流水线上配置粘接剂 涂敷装置。例如在专利文献1中，公开了一种粘接剂涂敷装置，其利用与 从动于偏心凸轮而旋转的凸轮随动件连结的连杆机构，使填充粘接剂 的注射器可以上下运动，在该注射器向下移动时，将从注射器下端的 喷嘴喷出的粘接剂涂敷在基板上。专利文献l:特开平11— 197588号公报
技术实现思路
但是，在上述专利文献1所公开的粘接剂涂敷装置中，由于通 过使包括喷嘴和注射器在内的涂敷部上下运动而进行粘接剂的涂敷， 所以在每次涂敷动作时，总是使该涂敷部上升至固定高度，这成为时 间消耗的原因，产生无法实现涂敷动作高速化的问题。本专利技术的课题在于，利用粘接剂涂敷装置高速进行涂敷动作。 技术方案1记述的本专利技术为， 一种粘接剂涂敷装置，其具有可上下移动地被支撑的涂敷部件，其特征在于，具有一对卡合导轨(14、14)，其设置在上述涂敷部件上，形成在水平方向上延长的槽部；转 动臂(18)，其中间部...
【技术保护点】
一种粘接剂涂敷装置，其具有可上下移动地被支撑的涂敷部件，其特征在于，具有：一对卡合导轨，其设置在上述涂敷部件上，形成在水平方向上延长的槽部；转动臂，其中间部可转动地被支撑，具有与该卡合导轨卡合的第１端部及相反侧的第２端部；以及升降驱动单元，其与上述第２端部卡合而可以在下降时对其进行按压，并可以在任意高度使其停止。
【技术特征摘要】
...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。