用于电子行业的防静电可降解包装袋制造技术

技术编号:7679426 阅读:235 留言:0更新日期:2012-08-16 02:13
用于电子行业的防静电可降解包装袋属于高分子材料技术领域,涉及一种用于电子行业的防静电可降解包装袋。本发明专利技术提供一种抗静电效果好、成本低的用于电子行业的防静电包装袋。本发明专利技术各组分按重量百分比如下:低密度聚乙烯LDPE45~60%,茂金属线型聚乙烯MLLPE15~40%,玉米淀粉糊化改性母料10~30%,过氢氧化物母料5~10%,聚乙烯复合导电树脂5~30%。本发明专利技术制成后的包装袋具有良好的降解性能和抗静电性能,二者合一既实现了包装袋的降解,又解决了现有包装由于静电积累对各种电子产品、仪器仪表等放电损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子材料
,涉及一种用于电子行业的防静电可降解包装袋
技术介绍
可降解塑料既具有传统塑料的功能和特性,又可在土壤和水中的微生物作用下,或通过阳光中紫外线的作用,在自然环境中分裂降解和还原,最终以无毒形式重新进入生态环境中,回归大自然。近年来随着电子行业的迅速发展,集成电路、组件及其制品大量采用价廉物美的薄膜类材料包装,但是目前所存在的塑料薄膜包装材料一般不具有抗静电性能,采用了这些容易产生静电的薄膜包装,薄膜会因电磁感应和磨擦产生的静电积累,对各种敏感性屯子元件、仪器仪表等产生高压放电,使所包装的商品遭到破坏,造成极大的经济损失。
技术实现思路
就是针对上述问题,本专利技术提供一种抗静电效果好、成本低的用于电子行业的防静电包装袋。为实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案原料按重量百分比如下 低密度聚乙烯LDPE45 60% 茂金属线型聚乙烯MLLPE 15 40% 玉米淀粉糊化改性母料 10 30% 过氢氧化物母料5 10% ; 聚乙烯复合导电树脂5 30% ; 所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后,经混炼、塑化、造粒制得 聚乙烯55 90份 碳纤维5 25份 铝酸酯类偶联剂0.1 2. 5份。将原料按上述比例配比后,采用现有的原料共混吹塑成膜的方式即可制得成品。本专利技术的有益效果 本专利技术制成后的包装袋具有良好的降解性能和抗静电性能,二者合一既实现了包装袋的降解,又解决了现有包装由于静电积累对各种电子产品、仪器仪表等放电损坏的问题。本专利技术制备方法采用原料共混吹塑成膜的方式,工艺简单,易操作。具体实施例方式 实施例一原料按重量百分比如下 低密度聚乙烯LDPE50% 茂金属线型聚乙烯MLLPE 20% 玉米淀粉糊化改性母料 10% 过氢氧化物母料5% ; 聚乙烯复合导电树脂15% 所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后,经混炼、塑化、造粒制得聚乙烯90份 碳纤维25份 铝酸酯类偶联剂I. 5份。将原料按上述比例配比后,采用现有的原料共混吹塑成膜的方式即可制得成品。实施例二原料按重量百分比如下 低密度聚乙烯LDPE45% 茂金属线型聚乙烯MLLPE 25% 玉米淀粉糊化改性母料 10% 过氢氧化物母料5% ; 聚乙烯复合导电树脂15% 所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后,经混炼、塑化、造粒制得 聚乙烯55份 碳纤维10份 铝酸酯类偶联剂0.5份。将原料按上述比例配比后,采用现有的原料共混吹塑成膜的方式即可制得成品。权利要求1.用于电子行业的防静电可降解包装袋,其特征在于 原料按重量百分比如下低密度聚乙烯LDPE45 60%茂金属线型聚乙烯MLLPE 15 40%玉米淀粉糊化改性母料 10 30%过氢氧化物母料5 10% ;聚乙烯复合导电树脂5 30% ; 所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后,经混炼、塑化、造粒制得聚乙烯55 90份碳纤维5 25份铝酸酯类偶联剂0.1 2. 5份。2.根据权利要求I所述的包装袋,其特征在于各组分按重量百分比如下低密度聚乙烯LDPE50%茂金属线型聚乙烯MLLPE 20%玉米淀粉糊化改性母料 10%过氢氧化物母料5% ;聚乙烯复合导电树脂15%所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后,经混炼、塑化、造粒制得聚乙烯90份碳纤维25份铝酸酯类偶联剂I. 5份。3.根据权利要求I所述的包装袋,其特征在于各组分按重量百分比如下低密度聚乙烯LDPE45%茂金属线型聚乙烯MLLPE 25%玉米淀粉糊化改性母料 10%过氢氧化物母料5% ;聚乙烯复合导电树脂15%所述的聚乙烯复合导电树脂如下原料配比后,经混炼、塑化、造粒制得聚乙烯55份碳纤维10份铝酸酯类偶联剂0.5份。全文摘要用于电子行业的防静电可降解包装袋属于高分子材料
,涉及一种用于电子行业的防静电可降解包装袋。本专利技术提供一种抗静电效果好、成本低的用于电子行业的防静电包装袋。本专利技术各组分按重量百分比如下低密度聚乙烯LDPE45~60%,茂金属线型聚乙烯MLLPE15~40%,玉米淀粉糊化改性母料10~30%,过氢氧化物母料5~10%,聚乙烯复合导电树脂5~30%。本专利技术制成后的包装袋具有良好的降解性能和抗静电性能,二者合一既实现了包装袋的降解,又解决了现有包装由于静电积累对各种电子产品、仪器仪表等放电损坏的问题。文档编号C08L3/02GK102634095SQ20121008736公开日2012年8月15日 申请日期2012年3月29日 优先权日2012年3月29日专利技术者张祖学 申请人:常熟市新港农产品产销有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张祖学
申请(专利权)人:常熟市新港农产品产销有限公司
类型:发明
国别省市:

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