【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，适用于对基材表层镀了金、银、铜、铝、镍等高反射率金属材料的加工，属于激光加工
技术介绍
随着半导体技术的进步，许多不利用激光加工的材料已被用于激光加工，且对半导体材料加工精度与效果要求越来越高，但目前的激光加工大多数都是 单光束的激光加工模式。激光加工的材料光学特性影响着激光加工效果，例如表层镀了金、银、铜、铝、镍等高反射率金属材料的半导体加工时，由于表面层材料对激光光子反射率高，导致与物质作用的光子大量减少，使得激光加工效果不佳。有学者提出提高激光功率、增加表面激光吸收层、降低加工速度等方法，但这几种方法会以提高设备投入，拉长加工时间为代价，增加企业生产成本等缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种，解决现有单光束的激光加工模式对表层高反射率材料进行加工时，由于表面层材料对激光光子反射率高，存在导致与物质作用的光子大量减少，使得激光加工效果不佳的缺陷，通过本专利技术实现减少激光光子的反射，提闻基材的闻激光加工效率，从而有利于减少设备投入，缩短加工时间，增加企业的生产效益。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的，一种，所述表层...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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