用于制造磁头的磁条加工方法及用于加工磁条的磁条掩膜技术

本发明专利技术公开一种制造磁头的磁条加工方法，其包括：提供磁条，每条磁条具有数个磁头区域及磁条凹槽；将光刻胶设置于整条磁条上；提供磁条光掩膜，其具有气垫面图案的磁头套件及透明凹槽套件，磁头套件具有两个延伸部及一个设置于两个延伸部之间的ABS部；用ABS部遮蔽第二条磁条的磁头区域上，两个延伸部分别遮蔽第一条磁条的磁头区域及第三条磁条的磁头区域，继而将磁条掩膜曝露于光线下，；用磁条掩膜的ABS部遮蔽于第三条所述磁条的磁头区域上，两个延伸部分别遮蔽第二条磁条的磁头区域及第四条磁条，继而将磁条掩膜曝露于光线下；轮流实施上述第五至六步直至ABS部遮蔽在最后一条磁条的磁头区域上；显影冲洗并蚀刻磁条。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及信息记录磁盘驱动装置，尤其涉及一种用于制造磁头的磁条加工方法，以及用于加工磁条的磁条掩。
技术介绍
垂直磁记录是一种具有良好前景的记录技术，用于将磁数据记录在磁盘上，其磁矩垂直于磁盘的平面。纵向磁记录至垂直磁记录的发展进程将推进未来磁盘上的数据密度不断增加。采用垂直记录方法的磁头包括产生磁通量的薄膜线圈以及磁极层，该磁极层从气垫面的后部延伸而得并且将薄膜线圈产生的磁通量发射至记录介质。该磁极层包括，比如，轨道宽度定义部分，该轨道宽度定义部分包括一个定义记录介质的记录磁迹宽度的宽度(统一的宽度)。所述的在磁极层的轨道宽度定义部分的高度，即是作为衡量磁头记录性能的重要因素的颈部高度，该颈部高度是从轨道宽度定义部分的前端(显露于气垫面上的一端)至其尾端(远离气垫面的一端)。在磁头的垂直记录方法中，当电流流经薄膜线圈该且用于记录的磁通量已产生，该磁通量从磁极层中轨道宽度定义部分的尖端发射出，因而产生一个记录的磁场(垂直磁场)，该垂直磁场磁化记录介质。于是，信息被磁性记录在记录介质上。近来，混合型磁头不但具有记录信息到记录介质的功能，而且具有从记录介质上读信息的功能。在磁头的制造过程中，磁头结构体被切割成多列磁头母体，从而获得若干个磁头磁条。之后，将磁头磁条的一端面(磁头结构体的切割面)抛光以使得抛光后的读磁头部分和写磁头部分达到预定的尺寸，具体地，读磁头的部分的MR高度达到预定的尺寸，以及写磁头部分的颈部高度达到预定的尺寸，从而形成气垫面。而后，其气垫面成型后的磁头磁条被切割成磁头体，从而得到若干个磁头。在磁头制造过程中，由于磁头在压电元件(PZT)的控制下飞行于介质表面上(例如磁盘表面)，为了调整磁头的飞行高度，磁头飞行中伴随着稍微的转动。众所周知，为了调整磁头的飞行高度，磁头具有气垫面的设计，磁头在转动飞行过程中其边缘会有较高的机率触碰介质表面。为了避免磁盘的损伤以及改进硬盘界面，在磁条制造过程中，磁条设计成具有数个分别形成在每两个磁头区域之间的凹槽。继而将凹槽切割成两个部分以将磁头从磁条上切割下来，两个由凹槽形成的斜面分别形成于每个磁头的两个边缘上，磁头飞行高度的精度得到改进。在现有技术中，参考图1-2，磁条制造工序大致上包括如下步骤步骤一提供数个排列成列队形式的磁条10，每条磁条10包括数个磁头区域11以及邻接于磁头区域11的磁条凹槽12 ;步骤二 将光刻胶13设置于整条磁条10上；步骤三提供一张磁条掩膜14，其具有磁头套件141以及邻接磁头套件141设置的透明的凹槽套件142，不透明的凹槽套件142上形成有一些透明的图案1411。步骤四将磁条掩膜14遮蔽于磁条10上，磁头套件141设置于磁头区域11上，凹槽套件142设置于磁条凹槽142上；步骤五将覆盖有磁条掩膜14的磁条10曝露于光线下，其它的磁条被遮蔽而避免曝露于光线；步骤六实施步骤四至步骤五直至最后一条磁条完成曝露于光线下；步骤七显影冲洗全部磁条10 ;步骤八蚀刻全部磁条10。通常情况下，在步骤八之后，磁条10被切割成数个磁头15。参考图1-3，在曝光和显影冲洗的工序之后，在磁头区域11之间形成了较深的磁条凹槽12，由于光刻胶13太厚，上述曝光工序并不足以将磁条凹槽12中的光刻胶13彻底曝晒，以至于光刻胶13仍然滞留在磁条凹槽12中。因而，在蚀刻工序中，滞留的光刻胶13会导致斜面表面151上有两个台阶状的缺陷。因此，在上述传统的磁条制造工序中，磁头15的两个相对的边缘上分别具有两个粗糙的斜面。磁头在飞行过程中触碰磁盘表面损伤的机率因此提高，粗糙面还有可能积累颗粒，导致磁头以及磁盘的损伤因此，亟待一种改进型的用于制造磁头的磁条加工方法，以及用于磁条加工的磁条掩膜，以克服上述缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于制造磁头的利用磁条掩膜的磁条加工方法，该磁条掩膜具有磁头套件以及透明的凹槽套件，不透明材质的磁头套件具有两个延伸部以及一个形成有透明图案的ABS部。当整张磁条掩膜曝露于光线下，三条相邻的磁条同一时间曝光，并且每一磁条凹槽通过凹槽套件曝露于光线下三次。因此，在不用增加额外的曝晒工序的情况下，每一磁条凹槽被曝光三次，因而磁条凹槽更加平滑，磁头运作得到改进。本专利技术的另一目的在于提供一种用于加工磁条的磁条掩膜，该磁条掩膜具有磁头套件以及透明的凹槽套件，不透明材质的磁头套件具有两个延伸部以及一个形成有透明图案的ABS部。当整张磁条掩膜曝露于光线下，三条相邻的磁条同一时间曝光，并且每一磁条凹槽通过凹槽套件曝露于光线下三次。因此，在不用增加额外的曝晒工序的情况下，每一磁条凹槽被曝光三次，因而磁条凹槽更加平滑，磁头运作得到改进。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种用于制造磁头的磁条加工方法，其中，所述加工方法包括以下的九个步骤步骤一提供数条对应排成列队的磁条，每条所述磁条具有数个磁头区域以及邻接所述磁头区域设置的磁条凹槽；步骤二 将光刻胶设置于整条磁条上；步骤三提供一个磁条掩膜，其具有至少一个磁头套件以及至少一个邻接所述磁头套件的透明的凹槽套件，所述磁头套件为不透明材质并且其具有两个延伸部以及一个设置于两个延伸部之间的ABS部，且所述ABS部上形成有透明的图案；步骤四用所述磁条掩膜上的所述ABS部遮蔽第一条所述磁条的所述磁头区域，一个所述延伸部遮蔽邻接于第一条所述磁条设置的第二条所述磁条的磁头区域，继而将所述磁条掩膜曝露于光线下，所述磁条凹槽通过所述凹槽套件曝露于光线下；步骤五用所述磁条掩膜的所述ABS部遮蔽第二条所述磁条的所述磁头区域上，两个所述延伸部分别遮蔽第一条所述磁条的磁头区域以及邻接于第二条所述磁条的第三条所述磁条，继而将所述磁条掩膜曝露于光线下，所述磁条凹槽通过所述凹槽套件曝露于光线下；步骤六用所述磁条掩膜的所述ABS部遮蔽于第三条所述磁条的所述磁头区域上，两个所述延伸部分别遮蔽第二条所述磁条的磁头区域以及邻接第三条所述磁条的第四条所述磁条，继而将所述磁条掩膜曝露于光线下，所述磁条凹槽通过所述凹槽套件曝露于光线下；步骤七轮流实施上述第五步至第六步直至所述磁条掩膜的所述ABS部遮蔽在最后一条所述磁条的磁头区域上，并将所述磁条掩膜曝露于光线下；步骤八显影冲洗所述磁条；步骤九蚀刻所述磁条。在本专利技术一个实施例中，所述加工方法还包括步骤十将所述磁头从所述磁条上切割下来，每一所述磁头相对的两个边缘各自具有一个斜面，所述斜面由所述磁条凹槽所形成。较佳地，形成于所 述磁条掩膜的所述ABS部上的透明图案包括弯曲的图样。在较佳地，用于曝晒所述磁条的光线是紫外线。在本专利技术的一个实施例中，所述磁条掩膜包括三个磁头套件以及三个分别邻接于所述磁头套件的凹槽套件。在本专利技术的一个实施例中，所述步骤九中的蚀刻所述磁条是利用离子蚀刻所完成的。为了达到上述目的，本专利技术还提供了一种用于加工磁条的磁条掩膜，其特征在于，所述磁条掩膜包括至少一个磁头套件以及至少一个邻接所述磁头套件的透明的凹槽套件，所述磁头套件为不透明材质并且其具有两个延伸部以及一个设置于两个延伸部之间的ABS部，且所述ABS部上形成有透明的图案。在本专利技术的一个实施例中，形成于所述磁条掩膜的所述ABS部上的透明图案包括弯曲的图案。在本专利技术的一个实施例中，所述磁条掩膜包括三个磁头套件以及三个分本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马冰，沈维榕，莫传宇，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：