本实用新型专利技术涉及一种电连接器，尤其是一种LVDS电连接器，包括绝缘本体、安装在所述绝缘本体上的导电端子、以及用于遮蔽所述绝缘本体的上壳体和下壳体，所述绝缘本体包括安装所述导电端子的本部和自所述本部两侧向上延伸一体形成的侧臂，所述上壳体、下壳体分别包括上基部、下基部，所述导电端子包括与印刷电路板电性连接的焊接部，所述电连接器还包括用于电性连接下壳体和印刷电路板的焊接脚，所述焊接脚位于焊接部与侧臂之间。本实用新型专利技术通过在导电端子的焊接部的外侧设置焊接脚，该焊接脚将下壳体和印刷电路板电性连接，实现准确定位以及焊接稳定性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电连接器，尤其是一种LVDS电连接器。
技术介绍
LVDS(Low-Voltage Differential Signaling 低压差分信号)电连接器(以下简称电连接器)广泛应用在笔记本电脑等电子产品上。现有的电连接器为了加强电连接器与印刷电路板连接稳定，一般采用在电连接器的上壳体延伸出一连接部，连接部的端部设置成与印刷电路板电性连接的焊接脚，通过该焊接脚实现连接器与印刷电路板之间的接地连接，但是，此种方式的一缺点是容易产生定位不准、焊接不稳定的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种定位准确和焊接稳定的电连接器。为实现前述目的，本技术采用如下技术方案一种电连接器，包括绝缘本体、安装在所述绝缘本体上的导电端子、以及用于遮蔽所述绝缘本体的上壳体和下壳体，所述绝缘本体包括安装所述导电端子的本部和自所述本部两侧向上延伸一体形成的侧臂，所述上壳体、下壳体分别包括上基部、下基部，所述导电端子包括与印刷电路板电性连接的焊接部，所述电连接器还包括用于电性连接下壳体和印刷电路板的焊接脚，所述焊接脚位于焊接部与侧臂之间。作为本技术的进一步改进，所述焊接脚与所述下壳体之间为组装式连接。作为本技术的进一步改进，所述下壳体还包括自所述下基部延伸形成的卡持臂，所述焊接脚一体形成于所述卡持臂的端部。作为本技术的进一步改进，所述卡持臂包括一端与焊接脚连接的卡持部、连接下基部与卡持部另一端的延伸部，所述卡持部朝所述本部折弯并卡持在本部内。作为本技术的进一步改进，所述本部上开设有用于卡持所述卡持部的卡持槽。作为本技术的进一步改进，所述卡持槽为自本部底面内凹形成的内凹槽，在所述卡持槽内凸伸形成有用于抵持所述卡持部底面的卡块。作为本技术的进一步改进，所述侧臂包括自侧臂向后延伸形成的端部，所述端部开设有钩子卡槽，所述上壳体还包括自所述上基部延伸形成的卡扣臂，所述卡扣臂具有朝所述端部折弯的折弯臂，在所述折弯臂上设有用于卡持在钩子卡槽内的卡钩。作为本技术的进一步改进，所述折弯臂垂直并贴于端部。作为本技术的进一步改进，所述上壳体包括自所述上基部两侧弯折延伸形成的第一卡扣片，所述第一卡扣片上开设有卡扣孔和卡扣槽，所述下壳体包括自所述下基部两侧弯折延伸形成的第二卡扣片，所述第二卡扣片上设有分别与所述卡扣孔、卡扣槽卡扣配合的卡扣凸柱、卡扣凸块。作为本技术的进一步改进，所述导电端子还包括与其他电连接器电性连接的电连接部、固定在所述本部上的固定部、以及连接电连接部和固定部、连接固定部和焊接部的中间连接部，所述固定部的尾部具有料带切除部。本技术通过在导电端子的焊接部的外侧设置焊接脚，该焊接脚将下壳体和印刷电路板电性连接，实现准确定位以及焊接稳定。附图说明图I为本技术具体实施方式中电连接器的组装图。图2为图I中电连接器另一方向上的组装图。图3为图I的爆炸图。 图4为现有技术中导电端子未切除料带时的结构图。图5为用于图I中的导电端子未切除料带时的结构图。具体实施方式请参见图广3，一种电连接器10，包括绝缘本体I、安装于绝缘本体I上的导电端子2、用于遮蔽所述绝缘本体I的上壳体4和下壳体5、以及连接下壳体5和印刷电路板(为图示)的焊接脚3，该焊接脚3位于导电端子2的焊接部23与侧臂12之间，位于焊接部23的外侧，该焊接脚3可以与下壳体5 —体成型，也可以组装在下壳体5上(未给出图例)，即与下壳体5之间形成可拆式连接，当设置成组装式连接时，焊接脚3在连接下壳体5与印刷电路板时，可调节焊接脚3的角度和方向，自由度、可控性以及定位更准确。下面对上述电连接器中的各部分进行详细说明。绝缘本体I包括本部11、自本部11两侧向上延伸一体形成的侧臂12，本部11上开设有用于固定导电端子2的端子槽(未标示)，该端子槽与本部11之间为一体成型，侧臂12包括自两侧臂12向后延伸形成的端部121，在该端部121上开设有钩子卡槽1211，该钩子卡槽1211亦可以不设置在端部121，设置于绝缘本体I的其他部位。导电端子2包括与其他电连接器电性连接的电连接部21、固定在端子槽112内的固定部22、与印刷电路板电性连接的焊接部23、以及连接电连接部21与固定部22、连接固定部22与焊接部23的中间连接部24，在固定部22的尾部具有料带切除部221。请参见图5，为导电端子2未切除料带时的结构图，在本附图中，料带25位于固定部22的尾部，当切除料带25后，在固定部22的尾部形成料带切除部221，再参见图4，料带25’位于焊接部23’的尾部，切除料带25’后，料带切除部形成在焊接部23’的尾部，此种结构制备的导电端子在制备过程中易变形而且产生的废料多，而通过图5实施例中所示结构制备的导电端子2在制备过程中不易变形而且节约材料。上壳体4包括上基部41、自上基部41延伸形成的卡扣臂42，卡扣臂42的延伸方向与端部121的延伸方向一致。上壳体4通过该卡扣臂42与绝缘本体I固定，具体为卡扣臂42包括自上基部41水平延伸形成的卡扣延伸部423、自卡扣延伸部423朝端部121折弯形成的折弯臂421，折弯臂421上设有卡持在钩子卡槽1211内的卡钩422，该折弯臂421垂直并贴于端部121。下壳体5包括下基部51、自下基部51向后延伸形成的一对卡持臂53和卡固片54，卡固片54位于两卡持臂53之间并且卡固片54与卡持臂53之间具有间隙55，卡固片54和卡持臂53分别朝本部11折弯并且部分固定在本部11内，卡固片54通过其头部嵌入至本部11内，卡持臂53则是通过卡持部532固定在本部11内。卡持臂53亦可采用其他数量，焊接脚3 —体形成于卡持臂53的端部，两者亦可以采用组装式结构。卡持臂53具体结构为包括一端与焊接脚3连接的卡持部532、连接下基部51与卡持部532另一端的延伸部531，卡持部532朝本部11折弯并卡持于本部11内，延伸部531是自下基部51延伸形成的，其与下基部51在同一平面内，焊接脚3与导电端子2的焊接部23在同一平面内，在高度方向上，延伸部531微高于焊接脚3，卡持部532高于延伸部531。卡持臂53通过卡持部532朝本部11折弯并卡持在本部11内，从而起增强其定位可靠和焊接稳定性。在本部11上开设有用于卡持上述卡持部532的卡持槽111，参照图2，该卡持槽111为自本部11的底面内凹形成的内凹槽，在卡持槽111内凸伸形成有两块用于抵持在卡持部532底面的卡块1111，通过两个卡块1111防止卡持部532朝卡持槽111外移动，从而进一步增强其定位可靠和焊接稳定性。 为了增强上壳体4和下壳体5之间的连接性。自上基部41两侧向下弯折延伸形成的第一卡扣片43，在附图中，每一侧的第一卡扣片43为两片式，两者位于同一垂直平面内，在两片第一卡扣片43上分别开设有卡扣孔431和卡扣槽432，卡扣孔431位于前部。自下基部51两侧向上弯折延伸形成第二卡扣片52，在该第二卡扣片52上设置有分别与上述卡扣孔431、卡扣槽432卡扣配合的卡扣凸柱521、卡扣凸块522，在此，由于第一^^扣片43采用两片式结构，因此在第—^扣片43与第二卡扣片52卡扣时,不会造成卡扣凸柱521、卡扣凸块522与卡扣孔431、卡扣槽432配合时相本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郑黄铮，
申请(专利权)人：昆山玉鼎精密模具股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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