超薄贴片二极管制造技术

技术编号:7671998 阅读:211 留言:0更新日期:2012-08-11 09:50
超薄贴片二极管。涉及太阳能光伏用超薄贴片二极管。提供了一种空间体积小、实用方便和易于加工的超薄贴片二极管。包括芯片、引线一和引线二,还包括跳线,所述引线一和引线二呈片状,所述芯片的底面贴设于所述引线一的内端面;所述跳线呈片状,所述跳线的一端连接芯片的顶面、另一端连接引线二的内端面,使得所述引线一、芯片与引线二相连接。本实用新型专利技术将芯片平行于引线放置,有效的减小了产品体积,增加了芯片的接触面积,使得芯片牢牢的固定在引线上,同时还设有呈片状的跳线,进一步牢固了芯片的位置;在引线的外端面设有安装孔,不仅保留了客户焊接使用的方便,而且方便了客户用螺栓进行安装。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及二极管,尤其涉及太阳能光伏用超薄贴片二极管
技术介绍
现有技术中,贴片二极管的加工是将两根引线夹住芯片进行焊接,然后通过玻封的形式,将芯片进行封装,使得本体外形多为圆柱形,占用空间体积较大,导致原材料浪费严重,而且难以适应客户端小型化发展趋势。随着塑封二极管的出现,很大程度上降低了二极管的空间体积,但是二级管在使用过程中,会出现芯片焊接质量不牢固等情况,影响了工作过程中的二极管的使用寿命等
技术实现思路
本技术针对以上问题,提供了一种空间体积小、实用方便和易于加工的超薄贴片二极管。本技术的技术方案是包括芯片、引线一和引线二,还包括跳线,所述引线一和引线二呈片状,所述芯片的底面贴设于所述引线一的内端面;所述跳线呈片状,所述跳线的一端连接芯片的顶面、另一端连接引线二的内端面,使得所述弓丨线一、芯片与引线二相连接。所述引线一的外端面设有通孔,所述引线二的外端面设有腰形孔。所述引线二内端面设有朝向所述跳线的段差面,使得所述引线二的内端顶面与所述芯片顶面位于同一平面。本技术将芯片平行于引线放置,有效的减小了产品体积,增加了芯片的接触面积,使得芯片牢牢的固定在引线上,同时还设有呈片状的跳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋李望王双
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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