【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体 晶圆制造领域，具体涉及一种用于半导体晶圆制造设备中的超洁净微环境装置。
技术介绍
超洁净微环境装置用于为半导体晶圆制造设备提供垂直层流，现有技术中的超洁净微环境装置全部为上进风方式，其中的风机都是设置在超洁净微环境装置的上表面。这种装置适合于上进风口无障碍物的情况，适合用于半导体晶圆制造设备单层工艺腔室的设备，而对于双层或多层工艺腔室的设备则不适用。基于这种现状，半导体晶圆制造设备的单位面积产量受到了一定的影响。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题本技术所要解决的技术问题是如何提供一种适合于双层或多层工艺腔室半导体晶圆制造设备的超洁净微环境装置。( 二 )技术方案为解决上述技术问题，本技术提供了一种超洁净微环境装置，包括装置本体、风机、气孔层和过滤板，所述气孔层上布置有多个气孔，所述风机设置在所述装置本体内部的侧壁上，所述气孔层设置在所述装置本体的内部，所述过滤板设置在所述装置本体的底面上。优选地，所述装置本体为长方体形状的腔室，且所述气孔层位于所述风机的下方，所述过滤板位于所述气孔层的下方。优选地，所述风机设置在所述装置本体内部的一个侧壁上。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏宇，吴仪，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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