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本实用新型涉及半导体晶圆制造领域，公开了一种超洁净微环境装置，包括装置本体、风机、气孔层和过滤板，所述气孔层上布置有多个气孔，所述风机设置在所述装置本体内部的侧壁上，所述气孔层设置在所述装置本体的内部，所述过滤板设置在所述装置本体的底面上。...
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