一种电子元件，其包括封装体、电路板和多个引脚，所述电路板位于所述封装体内部，所述引脚的一端位于所述封装体内部且与所述电路板电气连接，其特征在于，所述电子元件还包括位于所述封装体内部的固定臂，所述电路板上设有与所述引脚对应的引脚焊盘和与所述固定臂对应的定位焊盘；所述固定臂焊接在所述定位焊盘上，所述引脚焊接在所述引脚焊盘上。上述电子元件在执行封装操作过程中，框架上的固定臂和引脚均通过焊接的方式与电路板固定连接在一起，从而对电路板进行了双重固定，使得电路板在封装过程中不易倾斜，进而提高了电子元件的成品率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
电子元件
本技术涉及电子
，特别是涉及ー种内部包含电路板并且具有多个引脚的封装型电子元件。背景技木电子元件有很多种，其中有ー种是具有多个引脚且具有一封装体的电子元件，如功率模块。如图I所示，其为传统功率模块10的内部结构示意图，其包括封装体100、封装体 100内部的电路板102、以及多个引脚104。电路板102上通常包括驱动芯片和被动器件，由于这部分电路器件比较多，发热量小，所以通常将这部分电路器件安装在电路板102板上。 电路板102通过键合线106与引脚104电气连接。键合线106可以是铝线、金线、铜线等。 所述电路板102、键合线106、引脚104的一端以及其他一些器件通过模塑树脂封装在一起。功率模块10的模塑树脂封装通常是采用注塑的方式封装，在模塑树脂注塑的过程中，模塑树脂的流动经常会使电路板102产生傾斜。如图2所示，电路板102的倾斜将会导致键合线106与电路板102连接的焊点脱落，甚至有可能导致电路板102外露于封装体 100，最终导致功率模块10的失效。请參阅图3，为了解决电路板102在封装过程中的倾斜问题，传统方式是采用顶针的方式，即在封装过程中将电路板102通过ー个顶针110顶住，封装结束后，移去顶针110。 但是这样做的缺点是，由于模塑树脂的流动，不断的对顶针110有摩擦，尤其是在使用方形颗粒的模塑树脂作为封装材料吋，对顶针110有很大的损伤，所以顶针110要经常更换或者维护保养，导致功率模块10的总体成本増加，且操作较复杂。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种通过可防止内部电路板倾斜的电子元件封装方法获得的电子元件。一种电子元件，其包括封装体、电路板和多个引脚，所述电路板位于所述封装体内部，所述引脚的一端位于所述封装体内部且与所述电路板电气连接，所述电子元件还包括位于所述封装体内部的固定臂，所述电路板上设有与所述引脚对应的引脚焊盘和与所述固定臂对应的定位焊盘；所述固定臂焊接在所述定位焊盘上，所述引脚焊接在所述引脚焊盘上。本技术一较佳实施例中，所述电路板为方形，所述引脚焊盘位于所述电路板一侧边的板面上，所述定位焊盘位于所述电路板上与所述引脚焊盘所在侧边相邻的侧边的板面上。本技术一较佳实施例中，所述固定臂有ニ个，对应的ニ个所述定位焊盘分别设置在所述电路板上与所述引脚焊盘所在侧边相邻的两个侧边的板面上本技术一较佳实施例中，所述ニ个定位焊盘分别设置在所述电路板上远离所3图图图图图图述引脚焊盘的两个角上。本技术一较佳实施例中，所述定位焊盘设置在所述电路板的角上。上述电子元件在执行封装操作过程中，框架上的固定臂和引脚均通过焊接的方式与电路板固定连接在一起，从而对电路板进行了双重固定，使得电路板在封装过程中不易倾斜，进而提闻了电子兀件的成品率。附图说明I为传统功率模块的内部结构示意2为图I所示的功率模块中电路板倾斜状态的内部结构示意3为传统解决功率模块封装过程中电路板倾斜问题的方案示意4为ー实施例的电子元件封装方法流程5为ー实施例的电子兀件内部结构不意6为图5所示的电子元件另ー视角的内部结构示意图。具体实施方式为了解决封装过程中电路板倾斜的问题，提出了一种通过可防止内部电路板倾斜的电子元件封装方法获得的电子元件。请參阅图4，其为ー实施例的电子元件封装方法流程图，包括如下步骤步骤S201，提供电路板，固定连接在一起的框架和引脚，所述框架的内壁上设有固定臂，所述电路板上设有与固定臂和引脚对应的焊盘。本技术实施例中，所述框架和引脚均为铜质材料，且框架为方形，所述引脚为多个。框架相対的两个内壁上分别设有固定臂，所述固定臂也为金属材料，其一端与框架内壁固定连接。电路板上与固定臂对应的焊盘设置在远离引脚对应焊盘的位置，本技术实施例中，电路板为方形，与引脚对应的焊盘设置在电路板一侧边的板面上，与固定臂对应的焊盘设置与引脚对应的焊盘所在侧边的相邻侧边的板面上。本技术实施例中，所述固定臂为ニ个，对应的两个焊盘分别设置在电路板上远离所述引脚对应的焊盘的两个角上。步骤S202，将固定臂与电路板上对应的焊盘焊接。步骤S203，将引脚与电路板上对应的焊盘焊接。步骤S204，利用封装材料将电路板、框架和引脚的一端封装在一起。步骤S205，切断框架和引脚之间的连接。步骤S206，切断框架和固定臂之间的连接。上述电子元件封装方法中，在执行封装操作过程中，框架上的固定臂和引脚均通过焊接的方式与电路板固定连接在一起，从而对电路板进行了双重固定，使得电路板在封装过程中不会发生傾斜，进而提高了电子元件的成品率。请同时參阅图5和图6，其为通过上述电子元件封装方法获得的电子元件30的两个视角的结构示意图。电子元件30包括封装体300、固定臂350、电路板302和多个引脚 304。电路板302和固定臂350均位于封装体300内部，且固定臂350与电路板302焊接连接。引脚304的一端位于封装体300内部且与电路板302焊接连接。电路板302为方形，其一侧边的板面上设有与多个引脚304对应的引脚焊盘334， 与引脚焊盘334所在侧边相邻的两侧边的板面上分別设有与固定臂350对应的定位焊盘 332，且定位焊盘332位于电路板302上远离引脚焊盘334的两个角上。固定臂350为两个， 且分别焊接在两个定位焊盘332上，引脚304焊接在引脚焊盘334上。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求1.一种电子元件，其包括封装体、电路板和多个引脚，所述电路板位于所述封装体内部，所述引脚的一端位于所述封装体内部且与所述电路板电气连接，其特征在于，所述电子元件还包括位于所述封装体内部的固定臂，所述电路板上设有与所述引脚对应的引脚焊盘和与所述固定臂对应的定位焊盘；所述固定臂焊接在所述定位焊盘上，所述引脚焊接在所述引脚焊盘上。2.根据权利要求I所述的电子元件，其特征在于，所述电路板为方形，所述引脚焊盘位于所述电路板一侧边的板面上，所述定位焊盘位于所述电路板上与所述引脚焊盘所在侧边相邻的侧边的板面上。3.根据权利要求2所述的电子元件，其特征在于，所述固定臂有ニ个，对应的ニ个所述定位焊盘分别设置在所述电路板上与所述引脚焊盘所在侧边相邻的两个侧边的板面上4.根据权利要求3所述的电子元件，其特征在于，所述ニ个定位焊盘分别设置在所述电路板上远离所述引脚焊盘的两个角上。5.根据权利要求I所述的电子元件，其特征在于，所述定位焊盘设置在所述电路板的角上。专利摘要一种电子元件，其包括封装体、电路板和多个引脚，所述电路板位于所述封装体内部，所述引脚的一端位于所述封装体内部且与所述电路板电气连接，其特征在于，所述电子元件还包括位于所述封装体内部的固定臂，所述电路板上设有与所述引脚对应的引脚焊盘和与所述固定臂对应的定位焊盘；所述固定臂焊接在所述定位焊盘上，所述引脚焊接在所述引脚焊盘上。上述电子元件在执行封装操作过程中，框架上的固定臂和引脚均通过焊本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯闯，张礼振，刘杰，
申请(专利权)人：深圳市威怡电气有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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