一种电路板焊接治具制造技术

技术编号:7641753 阅读:182 留言:0更新日期:2012-08-04 19:17
本发明专利技术涉及一种电路板焊接治具,包括治具框架、底板和安装于所述治具框架顶部的顶板,所述底板上设置卡槽,所述顶板设有焊孔,所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应,还包括一个安装于治?具框架底部的转盘,所述转盘中心安装上下移动的伸缩杆,至少一个底板固定安装于所述转盘上,所述底板两侧设置凸起;所述顶板与一个底板尺寸相同,所述顶板的反面设置有凹槽,所述凹槽与所述底板的凸起对应。本发明专利技术公开的电路板焊接治具便于两人协同工作,方便人员的安排和利用,提高了焊接的效率,防止焊料的过分堆积,提高了电路的焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板焊接治具,属于电路板焊接治具

技术介绍
随着科技进步,各种电子产品已成为人们生活不可或缺的一部分。其中,显示器为多媒体电子产品的重要组件,所需控制的元件多,控制信号也十分繁多,如何保证显示器电路板在制作过程的焊接质量,成为急需解决的问题。然而,一般传统焊接治具多采用铝合金以中间全镂空的态样,其优点在于共通性,不论何种电路板皆可适用,但是,于接脚较为密集处,则需要配合防焊胶带的使用,以免锡球产生或者过多焊锡沾粘。防焊胶带一定需要人工来粘贴,相当是耗时耗力,且一旦粘贴时不确实,有可能导致焊接的失败而产生过多的不良品。且铝合金的治具,容易吸收锡炉大量的热能,造成焊接制品不佳,严重影响电路板焊接的品质。同事,焊接治具都只能支持一块电路板的焊接,而电路板焊接完成,放置一定的时间再取下,便于焊锡的凝固,防止后期脱落,此时,焊接人员只能休息或者更换另外一套治具,造成了大量人力和物力的浪费。
技术实现思路
为解决现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种便于两人协同工作,方便人员的安排和利用,提高了焊接的效率的电路板焊接治具。为达到上述目的,本专利技术是通过以下的技术方案来实现的 一种电路板焊接治具,包括治具框架、底板和安装于所述治具框架顶部的顶板,所述底板上设置卡槽,所述顶板设有焊孔,所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应,还包括一个安装于治具框架底部的转盘,所述转盘中心安装上下移动的伸缩杆,至少一个底板固定安装于所述转盘上,所述底板两侧设置凸起;所述顶板与一个底板尺寸相同,所述顶板的反面设置有凹槽,所述凹槽与所述底板的凸起对应。为了便于操作,所述底板的数量为二个。为了保证转盘旋转角度的快速定位,节约时间,所述焊接治具还包括控制转盘旋转角度的控制装置。为了便于顶板的上下移动,所述焊接治具还包括控制所述转盘伸缩杆的旋钮。为了提高顶板的亲焊性,避免电路板的焊料堆积,所述顶板的材质为铜。为了保证电路板的焊接质量,所述治具框架的材质为玻璃纤维或木质。本专利技术的有益效果是本专利技术所述的电路板焊接治具,通过将底板固定与转盘上,从而充分利用了电路板的放置时间,提高了焊接的效率,并便于两人协同工作,方便人员的安排和利用;使用带有焊孔的顶板,避免了空焊和虚焊,从而保证了焊接的质量。并且,顶板采用亲焊材质,防止焊料的过分堆积,提高了电路的焊接质量。此焊接治具使用简单,便于操作,降低了对焊接人员的技术要求,并且体积小,搬运方便,对操作空间没有限制,便于推广应用。附图说明图I为本专利技术一实施例的俯视图。其中 I、治具框架 2、底板3、顶板 4、焊孔 5、卡槽 6、转盘7、伸缩杆。具体实施例方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。图I为本专利技术一实施例的结构示意图。如图I所示一种电路板焊接治具,包括治具框架I、转盘6、底板2和顶板3,其中治具框架的材质为疏焊材质,例如玻璃纤维或木质,本实施例中,治具框架的材质选用玻璃纤维。所述转盘6安装在治具框架I的底部,至少一个底板2安装在转盘6上,本实施例中,底板的个数为两个,每个底板上安装有卡槽5,两侧设置凸起。所述顶板3的材质为亲焊材质,本实施例中,选用铜制作的顶板。所述顶板3安装于所述治具框架I顶部,与一个底板的尺寸相同。所述顶板设有焊孔4,所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应,顶板的反面设置凹槽,所述凹槽与所述底板的凸起对应。为了便于顶板的上下移动,所述转盘中心安装上下移动的伸缩杆7,所述伸缩杆7由旋钮控制其上下移动。所述焊接治具还包括控制转盘旋转角度的控制装置,控制装置旋转的角度可以设置,每次的旋转角度设置原则为360/n度,其中,η为底板的数量,在本实施例中,底板的数量为2,所以,每次旋转的角度为180度。本实施例的电路板焊接治具工作原理为将待焊电路板放置于未被顶板3遮挡的底板2的卡槽5内,启动控制装置,控制装置控制转盘6旋转180度,旋转伸缩杆7的旋钮,使伸缩杆7上移,底板的凸起与顶板反面的凹槽卡合,此时,进行焊接。焊接的同时,可以更换未被顶板3遮挡的底板2的卡槽5内的电路板,待前一块电路板焊接完成后,旋转伸缩杆7的旋钮,使伸缩杆7下移,顶板3和底板2分离,启动控制装置,控制转盘6选装180,重复上述操作。此电路板焊接治具便于两人协同工作,方便人员的安排和利用,提高了焊接的效率,防止焊料的过分堆积,提高了电路的焊接质量。上述实施例不以任何形式限制本专利技术,凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案,均落在本专利技术的保护范围内。权利要求1.一种电路板焊接治具,包括治具框架、底板和安装于所述治具框架顶部的顶板,所述底板上设置卡槽,所述顶板设有焊孔,所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应,其特征在于,还包括一个安装于治具框架底部的转盘,所述转盘中心安装上下移动的伸缩杆,至少一个底板固定安装于所述转盘上,所述底板两侧设置凸起;所述顶板与一个底板尺寸相同,所述顶板的反面设置有凹槽,所述凹槽与所述底板的凸起对应。2.根据权利要求I所述的一种电路板焊接治具,其特征在于,所述底板的数量为二个。3.根据权利要求I所述的一种电路板焊接治具,其特征在于,还包括控制转盘旋转角度的控制装置。4.根据权利要求I所述的一种电路板焊接治具,其特征在于,还包括控制所述转盘伸缩杆的旋钮。5.根据权利要求I所述的一种电路板焊接治具,其特征在于,所述顶板的材质为铜。6.根据权利要求I所述的一种电路板焊接治具,其特征在于,所述治具框架的材质为玻璃纤维或木质。全文摘要本专利技术涉及一种电路板焊接治具,包括治具框架、底板和安装于所述治具框架顶部的顶板,所述底板上设置卡槽,所述顶板设有焊孔,所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应,还包括一个安装于治 具框架底部的转盘,所述转盘中心安装上下移动的伸缩杆,至少一个底板固定安装于所述转盘上,所述底板两侧设置凸起;所述顶板与一个底板尺寸相同,所述顶板的反面设置有凹槽,所述凹槽与所述底板的凸起对应。本专利技术公开的电路板焊接治具便于两人协同工作,方便人员的安排和利用,提高了焊接的效率,防止焊料的过分堆积,提高了电路的焊接质量。文档编号H05K3/34GK102625600SQ20121007449公开日2012年8月1日 申请日期2012年3月21日 优先权日2012年3月21日专利技术者何成亮, 张运峰, 李俊武, 黎增祺 申请人:昆山明创电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黎增祺李俊武张运峰何成亮
申请(专利权)人:昆山明创电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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