【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种电子装置，尤其适用于电子领域的电路板固定结构。
技术介绍
在电子领域内，为保护电路板以及电路板内部的电子元件，需要将电路板收容到壳体中，为了使电路板处理的数据和外界能够发生交互，需要在电路板上增加各种连接端子，因此在壳体的相应位置设置了容置孔，可以将连接端子穿设于容置孔中但是，由于壳体所设置的容置孔较多时，在和电路板组装时候会产生一定的积累误差，造成电路板上连接端子和壳体的容置孔无法一一对位，连接端子会从电路板上脱落，影响信号传输；另外，在组装电路板时，由于电子元件在一般是通过焊锡或者银胶高温固化等具有热效应的工艺组装，电路板易发生翘曲，外界冷热不均和外力的作用等也会造成电路板产生翘曲，同样会影响连接端子的对位情况。
技术实现思路
针对上述技术问题，本专利技术提供了一种电子装置，在不影响固定的牢靠度前提下，达到既能减少积累误差造成的电子元件脱落问题，又能防止由于电路板的翘曲造成和壳体对位不良的目的。本专利技术提供一种电子装置，包括有壳体，包括第一侧面和第一底面，该第一侧面设置有第一凸块、第二凸块、第三凸块和复数个容置孔；电路板，包括第二侧面和第二底...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱显聪，刘凤森，
申请(专利权)人：苏州佳世达电通有限公司，佳世达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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