电路板焊接治具制造技术

本发明专利技术涉及一种电路板焊接治具，包括治具框架、安装于治具框架底部的底板和安装于治具框架顶部的顶板，所述底板设置有卡槽，所述顶板设有焊孔，所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应。本发明专利技术公开的电路板焊接治具提高工作效率、避免空焊和虚焊，保证焊接质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电路板焊接治具，属于电路板焊接

技术介绍
随着科技进步，各种电子产品已成为人们生活不可或缺的一部分。其中，显示器为多媒体电子产品的重要组件，所需控制的元件多，控制信号也十分繁多，如何保证显示器电路板在制作过程中的焊接质量，成为急需解决的问题。然而，一般传统焊接治具多采用铝合金以中间全镂空的态样，其优点在于共通性， 不论何种电路板皆可适用，但是，于接脚较为密集处，则需要配合防焊胶带的使用，以免锡球产生或者过多焊锡沾粘。防焊胶带一定需要人工来粘贴，相当是耗时耗力，且一旦粘贴时不确实，有可能导致焊接的失败而产生过多的不良品。且铝合金的治具，容易吸收锡炉大量的热能，造成焊接制品不佳，严重影响电路板焊接的品质。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种提高工作效率、避免空焊和虚焊，保证焊接质量的一种电路板焊接治具。为达到上述目的，本专利技术是通过以下的技术方案来实现的一种电路板焊接治具，包括治具框架、安装于治具框架底部的底板和安装于治具框架顶部的顶板，所述底板设置有卡槽，所述顶板设有焊孔，所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应。为了方便安装于卡槽的电路板更换，所述框架的底部和所述底板连接处设置有滑轨。为了方便取出安装于卡槽的电路板，所述卡槽一端设置一凹槽。为了顶板的固定和及时更换，所述顶板四角设有穿过所述治具框架的孔，所述顶板由螺丝固定于所述治具框架上。为了提高顶板的亲焊性，避免电路板的焊料堆积，所述顶板的材质为铜。为了保证电路板的焊接质量，所述治具框架的材质为玻璃纤维或木质。本专利技术的有益效果是本专利技术所述的电路板焊接治具，使用带有焊孔的顶板，使电路板在焊接过程中，焊点清晰可见，提高了焊接的效率，避免了空焊和虚焊，从而保证了焊接的质量。并且，底板采用滑轨和凹槽，方便待焊电路板的放入和取出；顶板采用螺丝固定于治具框架上，安装牢固并便于更换；顶板采用亲焊材质，防止焊料的过分堆积，提高了电路的焊接质量。本专利技术公开的焊接治具使用简单，便于操作，降低了对焊接人员的技术要求，并且体积小，搬运方便，对操作空间没有限制，便于推广应用。附图说明图I为本专利技术实施例I的结构示意图；图2为本专利技术实施例I的底板俯视图。其中1、治具框架2、底板 3、顶板 4、卡槽 5、焊孔 6、滑轨 7、孔 8、凹槽。具体实施例方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术作具体的介绍。图I为本专利技术一实施例的结构示意图。如图I所示一种电路板焊接治具，包括治具框架I、底板2和顶板3，其中底板2 安装于治具框架I的底部，顶板3安装于治具框架I的顶部，底板2和顶板3之间只有很小的空隙。所述治具框架I为疏焊材质，比如玻璃纤维或木质，本实施例中的治具框架I采用玻璃纤维。所述顶板3的材质为亲焊材质，本实施例中顶板3的材质为铜。所述底板2设置有卡槽4，卡槽4边缘处设置有向外的凹槽8，卡槽4中放置待焊的电路板，凹槽8便于待焊电路板的取放。另外，所述底板2和治具框架I之间还设置有滑轨6，底板2可沿滑轨6滑动。所述顶板3上设有焊孔5，所述焊孔5的分布与安装在所述卡槽4的电路板的焊点对应。另外，所述顶板3的四角设有穿过所述治具框架I的孔7，所述顶板3由螺丝固定于所述治具框架I上。所述电路板焊接治具在使用时，安装所需要的顶板3，用螺丝固定。将底板2抽出， 将待测电路板安装在卡槽4中，将底板2推入到合适位置，使顶板3上的焊孔5刚好与待测电路板的焊点对应，用电烙铁取焊锡，在顶板3的焊孔5处进行焊接，焊锡通过焊孔5到达待测电路板的焊点，成功进行焊接。由于顶板3的焊孔清晰明了，焊接人员不会漏焊和虚焊，并且，焊锡通过顶板3的焊孔滴入，防止焊料的过分堆积，提高了电路板的焊接质量。上述实施例不以任何形式限制本专利技术，凡采用等同替换或等效变换的方式所获得的技术方案，均落在本专利技术的保护范围内。权利要求1.一种电路板焊接治具，包括治具框架、安装于治具框架底部的底板和安装于治具框架顶部的顶板，其特征在于，所述底板设置有卡槽，所述顶板设有焊孔，所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应。2.根据权利要求I所述的电路板焊接治具，其特征在于，所述框架的底部和所述底板连接处设置有滑轨。3.根据权利要求I所述的电路板焊接治具，其特征在于，所述卡槽一端设置一凹槽。4.根据权利要求I所述的电路板焊接治具，其特征在于，所述顶板四角设有穿过所述治具框架的孔，所述顶板由螺丝固定于所述治具框架上。5.根据权利要求I所述的电路板焊接治具，其特征在于，所述顶板的材质为铜。6.根据权利要求I所述的电路板焊接治具，其特征在于，所述治具框架的材质为玻璃纤维或木质。全文摘要本专利技术涉及一种电路板焊接治具，包括治具框架、安装于治具框架底部的底板和安装于治具框架顶部的顶板，所述底板设置有卡槽，所述顶板设有焊孔，所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应。本专利技术公开的电路板焊接治具提高工作效率、避免空焊和虚焊，保证焊接质量。文档编号H05K3/34GK102625598SQ20121006238公开日2012年8月1日 申请日期2012年3月12日 优先权日2012年3月12日专利技术者周玲, 夏小东, 罗友, 黎增祺 申请人:昆山明创电子科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黎增祺，周玲，夏小东，罗友，
申请(专利权)人：昆山明创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：